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本实用新型提供了一种倒边高速球，属于电子元件加工技术领域。它解决了现有的电子晶片倒边机中晶片与磨砂接触不均匀、定位精确度低的问题。本倒边高速球，包括上半球体和下半球体，上半球体与下半球体相互扣合，上半球体内具有呈半球状的上凹腔，下半球体内具...
该专利属于台州市永安机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台州市永安机械有限公司授权不得商用。

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