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本实用新型公开一种气相蚀刻装置，用以对待处理晶圆的边缘进行蚀刻。气相蚀刻装置包含座体、承载平台及环状导气墙。座体具有环状出气口。承载平台设置于座体上且被环状出气口环绕。承载平台具有用以承载上述待处理晶圆且外缘位于上述待处理晶圆的边缘之内的第...
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