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本发明提供一种MEMS器件真空封装结构，至少包括基板、结构层及盖板。本发明基板中形成填充有外延材料及绝缘层的通孔，通孔（环形隔离结构）侧壁的绝缘材料实现电学隔离，且由于通孔采用外延生长的硅材料来填充，则其填充物致密性很高，提高器件真空封装结...
该专利属于微机电科技香港有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微机电科技香港有限公司授权不得商用。

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