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本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m-1·K-1。...
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