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本实用新型涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签,包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层,IC芯片连接在天线内,金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上,IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上,天线耦合部分连接在天线辐射部...该专利属于成都腾易欧信息技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都腾易欧信息技术有限公司授权不得商用。
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