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本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，通过先将保护膜贴附在半固化片上，再按照需要使用的面积裁切，然后在用于层压。本发明提供的印刷线路板的加工方法，保证在使用铜箔代替硬板作为外层以减少板厚的同时，通过活动块的填充避免层压时铜箔出现铜破的问题。...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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