下载层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板的技术资料

文档序号:10065559

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本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5~20质量%的所...
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