温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种温度传感器制造方法，属于电子器件技术领域。该方法将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；接着...
该专利属于南京时恒电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京时恒电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。