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本实用新型公开了一种二次压模二次切割封装LED点阵模块，其包括包括PCB、设于该PCB上的LED芯片。所述LED芯片上设有由第一次压模封装而成的透光塑封材料，还设有由第二次压模封装而将相邻的LED芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。本实用新型...
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