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本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种揭盖合盖装置，用于对芯片盒的盖子进行合盖和揭盖动作，芯片盒包括底座、底座上设置的芯片容置腔以及底座两侧上端设置的卡扣，卡扣的内侧设有卡扣头，卡扣的外侧设有弧形凹面；盖子包括两侧设置的卡槽，卡...
该专利属于嘉兴景焱智能装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴景焱智能装备技术有限公司授权不得商用。

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