RFID芯片模块制造技术

芯片模块包括载体，该载体具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面。第一凹进结构被布置在所述载体的所述第一主表面中，并且芯片被布置在所述载体的所述第一凹进结构中。有图案的金属化层被沉积在所述载体的所述第二主表面上，所述金属化层具有第一金属化结构和第二金属化结构，所述第一金属化结构与所述第二金属化结构电隔离。所述芯片被电连接到所述第一金属化结构和所述第二金属化结构。所述芯片模块特别包括RFID芯片，并且适于通过激光回流焊接连接到织物基底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID芯片模块
本专利技术涉及芯片模块，具体涉及用于连接到织物基底的RFID芯片模块。本专利技术还涉及具有RFID芯片模块的标签和制造具有RFID芯片模块的标签的方法。
技术介绍
RFID芯片已经越来越多地用于标记织物，例如服装或者由织物制造的其它产品。为确保它们的适当功能性，RFID标签必须被提供有RFID应答器芯片和相应的天线结构，用于发送和接收电子RFID信号。RFID标签可以使用RFID芯片并且将RFID芯片连接到基底中的导电带来制成，基底诸如是具有与粘结到其的或编织在其中的金属带的织物基底。因为RFID标签是成批产品，所以需要以高产量高效地且可靠地制造RFID标签。
技术实现思路
本专利技术的构思在于提供一种芯片模块，特别是RFID芯片模块，用于连接到具有天线结构的基底，例如具有形成RFID天线的金属化结构的织物基底。为了可靠且高效地将芯片模块连接到基底，芯片模块在底侧上被提供有金属化结构，该金属化结构可被焊接到基底的金属化结构。焊接可以通过激光回流焊接过程来执行，其中通过一个或更多个激光束来照射芯片模块的与具有金属化结构的表面相对的表面上，该一个或更多个激光束朝向金属化结构被引导通过芯片模块的主体。激光束的能量可以主要沉积在金属化结构上，以对布置在金属化结构上的材料进行回流焊接，由此在芯片模块和基底之间形成焊接连接。本专利技术的一方面因此涉及一种根据独立权利要求1所述的芯片模块。该芯片模块包括：载体，具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面；布置在载体的第一主表面中的第一凹进结构；和布置在载体的第一凹进结构中的芯片。有图案的金属化层被沉积在载体的第二主表面上，该金属化层具有第一金属化结构和第二金属化结构，第一金属化结构与第二金属化结构电隔离。芯片被电连接到第一金属化结构和第二金属化结构。对于根据权利要求1所述的芯片模块，在将芯片模块焊接到基底时可以使用快速、高效且可靠的激光回流焊接过程。若干优点之一在于芯片模块被构造为将来自射向第一主表面的激光束的能量引导通过载体到达金属化结构，在金属化结构处可以执行焊接过程。通过芯片模块的主体进行激光回流焊接的可能性增大了处理速度和效率。根据一个实施例，载体可以包括对于可见光、UV光和/或红外光透明的材料。这提供的优点在于用于激光回流焊接的激光束能量不被或大体上不被吸收在载体中，由此提供快速的回流过程。根据另一实施例，芯片模块可以包括：布置在载体的第一主表面中并与第一金属化结构相对的第二凹进结构；和布置在载体的第一主表面中并与第二金属化结构相对的第三凹进结构。附加的凹进结构提供的优点在于激光束被引导通过芯片模块的载体的区域处的载体厚度较小。有利地，第二凹进结构和第三凹进结构可以是从第一主表面通过载体延伸到第二主表面的贯穿孔。当激光束被引导通过贯穿孔时，这允许激光束向载体表面上的金属化结构进行直接的能量传递。在一实施例中，贯穿孔可延伸通过第一金属化结构和第二金属化结构。在这种情况下，激光束的能量通过芯片模块被直接传递到可沉积在芯片模块的金属化结构上的焊接材料。在一实施例中，第一金属化结构和第二金属化结构均被图案化成具有连续的金属化构件和金属化焊盘（land），连续的金属化构件在芯片模块的第二主表面的边缘部分上延伸，金属化焊盘从连续的金属化构件朝向芯片模块的中部延伸。在又一实施例中，光阻材料层（photoresistlayer）可被布置在金属化层和载体之间。当芯片模块激光回流焊接到基底时，光阻材料层可允许激光束能量在金属化结构中的高效能量吸收。在再一实施例中，凹进结构中的芯片可与模制材料模制在一起。这将芯片密封在芯片模块中，并且就可能危及芯片模块的完整性或者功能性的外部因素而言，这提供了额外的稳定性和阻力。在另一实施例中，芯片可以是RFID芯片。这允许高效且低成本地制造RFID芯片模块，特别是用于RFID标签的RFID芯片模块。在又一实施例中，芯片模块可以包括布置在第一金属化结构上的第一焊接凸点和布置在第二金属化结构上的第二焊接凸点。焊接凸点可优选在将芯片模块激光焊接到基底之前被布置在金属化结构上，以加速焊接过程。本专利技术的另一方面涉及一种根据独立权利要求11的将芯片模块连接到基底的方法，芯片模块包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的载体以及沉积在载体的第二主表面上的有图案的金属化层，金属化层具有第一金属化结构和第二金属化结构，第一金属化结构具有附接到其的第一焊接凸点，第二金属化结构具有附接到其的第二焊接凸点。该方法包括：将芯片模块放置在基底上，芯片模块的第二主表面面向基底；将芯片模块的第一焊接凸点和第二焊接凸点与基底上的相应的第一金属化图案和第二金属化图案对准；用激光束照射芯片模块，激光束以垂直的入射角射向第一主表面；通过激光束对第一焊接凸点和第二焊接凸点进行回流，由此在第一焊接凸点和第二焊接凸点与基底上相应的第一金属化图案和第二金属化图案之间形成焊接连接。本专利技术方法的优点在于，激光回流过程允许将芯片模块高效且快速地焊接到基底。根据一实施例，所述方法可进一步包括对来自包括多个芯片模块的条带的芯片模块进行模版印刷。利用该方法，能够全面地提高制造过程的产量。在一实施例中，芯片模块可以包括RFID芯片，并且基底的第一金属化图案和第二金属化图案可以形成RFID天线结构。这允许RFID应答器的快速且高效的处理，其中基底的天线结构必须导电地连接到RFID芯片的电端子。本专利技术的又一方面涉及一种根据独立权利要求14所述的RFID标签，该RFID标签具有根据本专利技术的芯片模块和具有RFID天线结构的基底，芯片模块被焊接到RFID天线结构。特别地，该基底可以是织物基底。其它的更改和变化的特征在于从属权利要求。附图说明附图被包括以提供对本专利技术的进一步理解。附图例示的本专利技术的实施例，并且与说明书一起用以解释本专利技术的原理。本专利技术的其它实施例和本专利技术的许多预期优点将被容易地认识到，因为参考以下详细说明能够更好地理解它们。附图中的元件未必按彼此之间的比例绘制。相似的附图标记指代相应的类似部件，除非另外指出。将参照附图更详细地描述本专利技术的若干实施例，其中：图1示出了根据本专利技术一个实施例的芯片模块的示意图；图2A根据本专利技术的另一实施例以等距视图示出图1的芯片模块的示意图；图2B根据本专利技术的另一实施例以等距视图示出图1的芯片模块的示意图；图3示出了根据本专利技术的另一实施例的芯片模块的示意图；图4示出了根据本专利技术的又一实施例的芯片模块的示意图；图5根据本专利技术的另一实施例以等距视图示出图4的芯片模块的示意图；图6示出了根据本专利技术的又一实施例的用于将芯片模块连接到基底的制造装置的示意图；图7示出了根据本专利技术的又一实施例的用于将芯片模块连接到基底的方法的示意图；和图8示出了根据本专利技术的再一实施例的RFID标签的示意图。尽管已经在此例示和描述了具体实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不背离本专利技术的范围和精神的情况下，多种替代和/或等同实施方式可以替代所示和所述的具体实施例。总体而言，本申请旨在覆盖在此讨论的具体实施例的任何修改或变化。特别地，以下所讨论的不同实施例的具体特征、特性和性能可以被组合，除非另外明确指出。具体实施方式图1示出了芯片模块10的示意图。芯片模块10可包括载体1，载体1具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.25 EP 11178848.51.一种芯片模块(10；20；30)，包括：载体(1)，具有第一主表面(1a)和与所述第一主表面(1a)相对的第二主表面(1b)；第一凹进结构(4)，被布置在所述载体(1)的所述第一主表面(1a)中；芯片(5)，被布置在所述载体(1)的所述第一凹进结构(4)中；有图案的金属化层(2)，被沉积在所述载体(1)的所述第二主表面上，所述金属化层(2)具有第一金属化结构(2a)和第二金属化结构(2b)，所述第一金属化结构(2a)与所述第二金属化结构(2b)电隔离，其中所述芯片(5)被电连接到所述第一金属化结构(2a)和所述第二金属化结构(2b)；第二凹进结构(6a)，被布置在所述载体(1)的所述第一主表面(1a)中并与所述第一金属化结构(2a)相对；和第三凹进结构(6b)，被布置在所述载体(1)的所述第一主表面(1a)中并与所述第二金属化结构(2b)相对，其中所述第二凹进结构和所述第三凹进结构(6)是从所述第一主表面(1a)通过所述载体(1)延伸到所述第二主表面(1b)的贯穿孔。2.根据权利要求1所述的芯片模块(10；20；30)，其中所述载体(1)包括对可见光、UV光和/或红外光透明的材料。3.根据权利要求1所述的芯片模块(10；20；30)，其中所述贯穿孔(6)延伸通过所述第一金属化结构(2a)和所述第二金属化结构(2b)。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片模块(10；20；30)，其中所述第一金属化结构(2a)和所述第二金属化结构(2b)均被图案化成具有连续的金属化构件和金属化焊盘，所述连续的金属化构件在所述芯片模块(10)的第二主表面(1b)的边缘部分上延伸，所述金属化焊盘从所述连续的金属化构件朝向所述芯片模块(10)的中部延伸。5.根据权利要求1所述的芯片模块(10；20；30)，进一步包括:光阻材料层，被布置在所述金属化层(2)和所述载体(1)之间。6.根据权利要求1所述的芯片模块(10；20；30)，其中所述第一凹进结构(4)中的所述芯片(5)与模制材料模制在一起。7.根据权利要求1所述的芯片模块(10；20；30)，其中所述芯片(5)是RFID芯片。8.根据权利要求1所述的芯片模块(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬·比勒，
申请(专利权)人：泰克斯蒂尔玛股份公司，
类型：
国别省市：