将多个受测试装置DUT布置于具有温度控制加热器块的条式测试器中。每一DUT具有分别用于将所述条式测试器电耦合及热耦合到所述DUT的一组相应电测试探针及一导热测试探针。通过温度测量装置执行所述多个DUT中的每一者的温度测量。所述温度测量装置可为所述条式测试器的测试板的一部分且将通过所述导热测试探针与所述DUT热连通，或可用嵌入于所述导热测试探针中的RTD来测量所述DUT的温度，借此提供较快的热响应时间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】将多个受测试装置DUT布置于具有温度控制加热器块的条式测试器中。每一DUT具有分别用于将所述条式测试器电耦合及热耦合到所述DUT的一组相应电测试探针及一导热测试探针。通过温度测量装置执行所述多个DUT中的每一者的温度测量。所述温度测量装置可为所述条式测试器的测试板的一部分且将通过所述导热测试探针与所述DUT热连通，或可用嵌入于所述导热测试探针中的RTD来测量所述DUT的温度，借此提供较快的热响应时间。【专利说明】在条式测试器上对有源受测试装置的温度测量
本专利技术大体来说涉及借助集成电路条式测试器对有源集成电路装置的测试及/或校准，且更特定来说，涉及有源集成电路装置在其测试及/或校准期间的温度测量。
技术介绍
当使用温度控制的热条式卡盘时，精确且准确的有源受测试装置(DUT)测试位点温度测量减小误差。测试位点温度仍将改变某一小量，然而，温度测量装置将抓取这些小的温度改变并对其作出反应以进一步减小在DUT的测量及校准(修整)期间由温度改变导致的误差。经严格控制的温度改善校准准确度且改善DUT操作特性的重复性。
技术实现思路
需要对DUT条式测试位点温度的准确测量及控制以限制可减少热滞后差异(材料热耗散的差异)的效应的温度变化，并减少浸泡时间以在DUT温度测量期间获得所有材料在测试位点区域中的热平衡。目标将为跨越热条式测试卡盘的相对平坦温度分布。在热条式卡盘上的所有装置将在测试位点处经受实质上相同的温度，此增强DUT测试过程针对所有DUT的可重复性。在测试下DUT的温度均匀性确保测试结果的可重复性。根据本专利技术的教示，温度测量装置(例如，电阻温度检测器(RTD)、热电偶、热敏电阻等)在DUT用于测量DUT温度时具有类似热响应时间。所述温度测量装置与DUT之间在热响应时间上的相似性最小化在DUT测试及/或校准期间的所测量温度测量与实际温度测量之间的热滞后。有源DUT测量需要温度测量装置(例如，RTD)及DUT(受测试装置)在温度测量装置与所测量DUT之间的测量时(加上用于实现温度平衡的浸泡时间)彼此极紧密接近。通过导热材料的热连接或DUT与温度测量装置之间的实际物理表面连接将产生较快热传递及较快温度平衡。在温度平衡期间，测试位点、DUT及温度测量装置温度均相等，且因此是测量及修整集成电路DUT的温度准确度的最优时间。DUT的经暴露垫为DUT封装的具有到装置的裸片的最优导热性的区域。因此，可做出经暴露封装垫上的温度测量与DUT温度实质上相同的假设。举例来说，用于2X3DFN封装的经暴露垫的最小尺寸为1.3mmX 1.5mm，且用于TDFN封装的最小尺寸为1.2mmX 1.2mm。测量装置接触区域优选地较小或为与经暴露垫实质上相同的大小。虽然良好导热材料也可用于测量装置与经暴露垫之间，但仍应在前述相同接触区域周围。温度测量装置或热接触材料尺寸也必须配合于DUT测试接触器的弹簧针触点之间。预期且在本专利技术的范围内，RTD型温度探针将满足前述尺寸要求。还预期且在本专利技术的范围内，在装置测试期间使用接触经暴露垫表面的导热弹簧针也可为一选项且所述测量装置接着将触碰所述弹簧针的另一端。可将用以从温度测量装置获得数字温度的额外电路埋置到DUT测试板中。温度测量装置(例如，RTD)的数目将取决于测试的并行度。举例来说，具有每触压(touchdown) 26X5行的并行计划的测试条将需要每一行26个温度测量装置以用于进行条式测试器的每触压130个DUT的测试。因此，可使用导热板或框架来将多个封装(例如，2X3个DFN封装)保持在适当位置，此位置与其在条式测试器上时的位置相同。将DUT放置并锁定于导热板或框架上，且条式测试处置器/条式测试卡盘经设定以在规定温度下测试最终测试。校准例程或程序经运行以从校准参考单元读出温度并调整温度测量装置(例如，RTD+RTD模组)的校准偏移以读取与校准参考单元相同的温度。根据本专利技术的特定实例性实施例，一种测量每一受测试装置的温度的集成电路装置条式测试器包括:温度控制加热器块，其具有用于在上面放置多个受测试集成电路装置的多个位置；所述多个受测试集成电路装置中的每一者包括在所述集成电路装置的第一面上的多个电连接垫、与所述集成电路装置的裸片热连通的经暴露裸片垫及所述集成电路装置的与所述温度控制加热器块热连通的第二面；接触器组合件，其具有用于所述多个受测试集成电路装置中的每一者且经布置以与所述多个受测试集成电路装置中的相应一者接触的多个电连接测试探针及一导热测试探针，其中所述多个电连接测试探针中的每一者电连接到在所述多个受测试集成电路装置中的所述相应一者的所述第一面上的所述多个电连接垫中的相应一者，且所述导热测试探针中的每一者热连接到在所述多个受测试集成电路装置中的所述相应一者的所述第一面上的所述经暴露裸片垫；测试板组合件，其包括多个温度测量装置，所述多个温度测量装置中的每一者热耦合到用于所述受测试集成电路装置中的每一者的所述导热测试探针中的相应一者；及多个电连接件，所述多个电连接件中的每一者耦合到所述多个电连接测试探针中的相应一者；所述多个电连接件通过所述多个电连接测试探针中的所述相应者来提供到所述多个受测试集成电路装置的所述多个电连接垫的电耦合；且所述多个温度测量装置通过在所述多个受测试集成电路装置中的所述相应者的所述第一面上的所述经暴露裸片垫来测量所述多个受测试集成电路装置中的所述相应者的温度；其中所述温度控制加热器块控制所述多个受测试集成电路装置的且由所述多个温度测量装置测量的所述温度。根据本专利技术的另一特定实例性实施例，一种测量每一受测试装置的温度的集成电路装置条式测试器包括:温度控制加热器块，其具有用于在上面放置多个受测试集成电路装置的多个位置；所述多个受测试集成电路装置中的每一者包括在所述集成电路装置的第一面上的多个电连接垫、与所述集成电路装置的裸片热连通的经暴露裸片垫及所述集成电路装置的与所述温度控制加热器块热连通的第二面；接触器组合件，其具有用于所述多个受测试集成电路装置中的每一者且经布置以与其接触的多个电连接测试探针及一温度测量测试探针，其中所述多个电连接测试探针中的每一者电连接到在所述多个受测试集成电路装置中的所述相应一者的所述第一面上的所述多个电连接垫中的相应一者，且所述温度测量测试探针中的每一者热连接到所述多个受测试集成电路装置中的所述相应一者的所述第一面上的所述经暴露裸片垫；测试板组合件，其包括多个电连接件，所述多个电连接件中的每一者耦合到所述多个电连接测试探针中的相应一者；所述多个电连接件通过所述多个电连接测试探针中的所述相应者来提供到所述多个受测试集成电路装置的所述多个电连接垫的电耦合；且所述温度测量测试探针通过在所述多个受测试集成电路装置中的所述相应者的所述第一面上的所述经暴露裸片垫来测量所述多个受测试集成电路装置中的所述相应者的温度；其中所述温度控制加热器块控制所述多个受测试集成电路装置的且由所述温度测量测试探针测量的所述温度。【专利附图】【附图说明】结合附图参考以下描述可获取对本专利技术的更完整理解，附图中:图1根据本专利技术的特定实例性实施例图解说明用于测试至少一个集成电路装置的条式测试器的示意性立面视图；图2图解说明图1中所展示的且其上具有多个集成本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗纳尔多·弗朗西斯科，王志龙，蒂姆·梅桑，伊扎纳·海尔·阿贝拉，
申请(专利权)人：密克罗奇普技术公司，
类型：
国别省市：
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