导电性粘合带制造技术

本发明专利技术提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明专利技术的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，本发明专利技术的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。上述导电性粘合带优选在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本专利技术的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，本专利技术的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。上述导电性粘合带优选在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。【专利说明】导电性粘合带
本专利技术涉及导电性粘合带。更具体地，本专利技术涉及用于使间隔的两个部位间电导通的用途等的导电性粘合带。
技术介绍
导电性粘合带具有电传导性(特别是厚度方向上的电传导性)，用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如:包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层(压敏胶粘剂层)，在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参见专利文献I~4)、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带(例如，参见专利文献5、6)等。现有技术文献专利文献专利文献1:日本实公昭63-46980号公报专利文献2:日本特开平8-185714号公报专利文献3:日本特开平10-292155号公报专利文献4:日本特开平11-302615号公报`专利文献5:日本特开2004-263030号公报专利文献6:日本特开2005-277145号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性粘合带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的电传导性。但是，将上述导电性粘合带用于所述电子设备的内部布线等的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，现状是尚未得到长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性粘口巾。因此，本专利技术的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。用于解决问题的手段因此，本专利技术人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于在金属箔的单面侧具有含有导电性填料或者不含导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带而言，通过将上述粘合剂层的凝胶分数控制到特定范围内，可以得到即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，并且完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种导电性粘合带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5~69重量％的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，有时将该导电性粘合带称为“第一方式的导电性粘合带”。上述第一方式的导电性粘合带，优选:在下述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为I Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第I个循环的最大电阻值的5倍以下。热循环试验:将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mmX6mm (面积30mm2)，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值，所述循环为:将槽内的设定温度从25°C降温到_40°C后，在_40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，并再次降温达到25°C，将该过程作为一个循环。上述第一方式的导电性粘合带，优选:具有在所述粘合剂层侧的表面露出的端子部，所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.15~5mm2。上述第一方式的导电性粘合带，优选:所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。上述第一方式的导电性粘合带，优选:相对于每一个所述贯穿孔的、端子部的平均面积为 50, 000 ~500，000 μ m2。另外，本专利技术提供一种导电性粘合带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5~69重量％的凝胶分数并且含有导电性填料。另外，有时将该导电性粘合带称为“第二方式的导电性粘合带”。上述第二方式的导电性粘合带，优选:在下述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为I Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第I个循环的最大电阻值的5倍以下。热循环试验:将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mmX6mm (面积30mm2)，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值，所述循环为:将槽内的设定温度从25°C降温到_40°C后，在_40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，并再次降温达到25°C，将该过程作为一个循环。上述第二方式的导电性粘合带，优选:通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2%~5%。表面露出率测定方法:使用0.5重量％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，进行所述粘合剂层表面的Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；使用扫描型电子显微镜(FE-SEM) “S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍率200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围=450X575 μ m2)；对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof” (三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。 上述第二方式的导电性粘合带，优选:所述粘合剂层的厚度为10~ΙΟΟμπι。上述第二方式的导电性粘合带，优选:相对于除导电性填料以外的粘合剂层的全部固体成分(100重量份)，所述导电性填料的含量为25~250重量份。上述导电性粘合带，优选:所述粘合剂层为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。专利技术效果本专利技术的导电性粘合带即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(端子部的首1J视图)。图2是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(俯视图)。图3是部分地表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的一例的示意图。图4是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(俯视图)。图5是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(侧视图)。图6是部分地表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的配置的一例的示意图(俯视图)。图7是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的、在阴模的表面形成的圆柱状孔的一例的示意图(剖视图)。图8是表示本专利技术的导电性粘合带(导电性粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大学纪二，中尾航大，武藏岛康，古田喜久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：
国别省市：