用于包装电子元件的热密封包覆膜制造技术

本发明专利技术描述了一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有运载电子元件的凹坑。此包覆膜包括聚酯基底层、设置在基底层的第一表面上的第一防静电层、包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构、设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上的第一中间层、设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层、设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层、以及设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术描述了一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有运载电子元件的凹坑。此包覆膜包括聚酯基底层、设置在基底层的第一表面上的第一防静电层、包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构、设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上的第一中间层、设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层、设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层、以及设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。【专利说明】用于包装电子元件的热密封包覆膜 本专利技术涉及用于电子元件包装应用的热密封包覆膜专利技术。具体地，包覆带可热密封载带以方便小型电子元件的储存、运输和安装。由于电子设备小型化，电子元件的存储、处理和运输变得更加重要。一般来讲，电子元件被运输到载带中组件的某个位置，所述载带具有多个形成在其中的压印的凹坑来容纳电子元件。包覆膜可沿着载带的边缘连续热密封以将电子元件密封在载带的凹坑内。常规的可热密封包覆膜一般由热塑性背衬材料构成，例如，双轴拉伸的聚酯膜。在电子设备或将用来构建电子设备的子组件的组装过程中，电子元件被安装到印刷电路板(PCB)或其它基板上。在组装过程中将包覆膜从载带移除以暴露存在于载带凹坑中的电子元件。电子元件被自动精密贴片机从凹坑提起并安装到PCB或被装配的基板上。包覆膜必须充分附着到载带，以在存储和运输过程中将电子元件保持在载带的凹坑中，还必须可在施加适度剥离力时可移除。因此，载带的剥离粘附性是包覆膜的一个重要的特性。如果将包覆膜从载带移除的力(例如，剥离强度)太小，包覆膜有可能在运输过程中从填充的载带脱落并且电子元件将从凹坑掉出。反之，剥离强度太高也是不可取的，因为载带可在包覆膜移除时震动，且此震动可导致电子元件从载带中的凹坑掉出。因此，高度期望将包覆膜的剥离强度保持在限定的窄范围内。包覆膜剥离强度的过量批间偏差可导致结合自动精密贴片机使用困难。包覆膜的粘合剂在移除过程中的表现方式也具有重要性。剥离后粘合剂的排列均匀这点很重要。不平的粘合剂岛状体、粘合剂裂片和游离的粘合剂碎片可成为电子设备组装过程的污染物并且可妨碍电子元件安装到PCB或其它基板。包覆膜从载带剥离的的机理可分为界面剥离型机理(即，载带和包覆膜的粘合剂间粘合剂失效)、转移型(即，包覆膜粘合剂和包覆膜底层结构间粘合剂失效导致粘合剂层转移到载带，和内聚失效，其中剥离后粘合剂在包覆膜和载带间分裂)。此外，当两种材料彼此分离时，如包覆膜被剥离或从载带移除或载带从传输卷轴上退绕时，可发生静电放电事件。静电放电事件可损坏驻存在载带凹坑中的敏感元件，并且这是不期望的。因此，期望提供具有防静电层的载体膜。载体膜的另外的重要特性包括膜的强度和柔性，使其不会在移除过程中断裂、以及低雾度(即，少于约30% )和高透明度(S卩，大于75% )使得载带凹坑中的元件在从载带移除前易见。本专利技术的目的是开发一种热密封包覆膜或带材，其具有包括足够的剥离强度、均匀粘合剂转移的稳定的剥离特性，并且其中剥离过程中的失效机理为界面型机理。此外，包覆膜应具有良好的防静电性能，不应污染容纳在载带凹坑中的电子元件并具有透明外观(即，高透射比和低雾度)。根据本专利技术的示例性方面，包覆膜用于热密封载带，所述载带具有运载电子元件的凹坑。包覆膜包括聚酯基底层，设置在基底层第一表面上的第一防静电层，包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构，设置在与第一防静电层相对的基底层的的第二表面上的第一中间层，设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层，设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层，和设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一个示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。本文公开的热密封包覆膜具有优异的静电耗散性能、良好的光学性能、良好的机械性能、以及优异的热密封性能，用于聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯等用于电子载带中的常见基板材料的基板表面。本专利技术的热密封包覆膜具有许多优点，如，在电子载带从其载体卷轴上退绕时以及包覆膜从载带移除时膜两面的有助于提供静电放电保护的持久防静电性能。示例性包覆膜还具有高光学透射比和低雾度，以允许容纳在载带凹坑中的电子元件在不需要从载带移除包覆膜时可见。包覆膜还提供允许其用于自动精密贴片机的稳定粘附性和移除性能。最终，示例性包覆膜的热密封层在从载带移除时整洁地从包覆膜分离，从而在载体膜上提供均匀的可预测的表面。示例性包覆膜可经由热粘结处理被结合到市售的有凹坑的载带。当示例性包覆膜从载带移除时，包覆膜经历第二防静电层和第二中间层间的界面失效。此移除机理允许热密封层和第二防静电层在包覆膜从载带上分离时一致地转移到载带。本专利技术的上述
技术实现思路
并非意图描述本专利技术的每个所说明的实施例或每种实施方式。附图以及随后的【具体实施方式】更具体地举例说明了这些实施例。【专利附图】【附图说明】本专利技术将参考例示本专利技术具体实施例的附图更详细地描述。图1是根据本专利技术的热密封包覆膜的剖视图。图2是示出从电子元件载带表面均匀移除本专利技术的示例性包覆膜的照片。图3是示出从电子元件载带表面撕裂对比的包覆膜的热密封层的照片。虽然本专利技术接受各种修改形式和替代形式，但其具体方式已在附图中以举例的方式示出，并且将对其进行详细描述。然而，应当理解其目的并非在于将本专利技术局限于所描述的具体实施例。相反，其目的在于涵盖在由所附权利要求书界定的本专利技术范围内的所有修改形式、等同形式和替代形式。【专利附图】【附图说明】在以下【具体实施方式】中，将参考构成本文一部分的附图，这些附图以举例说明本专利技术可实施的具体实施例的方式示出。因此，以下【具体实施方式】并不为限制的意义，且本专利技术的涵盖范围由随附权利要求书界定。图1是根据本专利技术的包覆膜10的示意性剖视图。包覆膜包括基底层14，其提供包覆膜的总体机械强度的主要贡献。基底层14具有两个大致平行的平坦主表面。基底层可选自双轴拉伸的聚酯、聚烯烃或尼龙。基底层可具有约10微米至约30微米，或更优选约12微米至约20微米的厚度。另外，基底层可具有不小于85 %的光学透射比，以及不小于50MPa的拉伸强度。第一防静电层12可在基底层14的一个主表面上形成。基底层可涂布防静电涂层，其形成具有约0.001微米至约0.5微米，并且更优选在0.01微米和约0.1微米间的干燥膜厚度的第一防静电层。更厚的第一防静电层当从载带密封和移除包覆膜时可产生碎片问题，而层太薄无法提供足够的防静电性能。第一防静电层还将具有约IXlO6Ohm/ □至约I X IO12Ohm/ □，优选在约I X IO9Ohm/ □和约I X 1012ohm/ □间的表面电阻率。用于第一防静电层的防静电涂层可通过凹面涂布方法或其它常规的低粘度涂布方法涂布在基底层14上。用于第一防静电涂层的防静电涂层可包括导电聚合物涂层，如添加型阳离子防静电涂层或聚合物接枝型阳离子防静电剂涂层。示例性合适的导电聚合物包括但不限于聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、基于聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟祥，沈时骏，黄兵，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
国别省市：