插座制造技术

本发明专利技术公开了一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体、金属端子、壳体连接部，金属端子融接于塑胶壳体之内，塑胶壳体下端设有壳体连接部；所述母头包括塑胶壳体、端子接口、主板连接部，所述公头上的金属端子尾部设有钩爪，金属端子尾部与塑胶壳体相融接，钩爪用于防止融接时产生位移；所述母头上的端子接口的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子脱落；本发明专利技术提供的插座，金属端子尾部设有钩爪结构可以满足金属端子与塑胶壳体直接融接的工艺需求，壳体连接部与主板连接部的结构方便公母头快捷、牢固的安装。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体、金属端子、壳体连接部，金属端子融接于塑胶壳体之内，塑胶壳体下端设有壳体连接部；所述母头包括塑胶壳体、端子接口、主板连接部，所述公头上的金属端子尾部设有钩爪，金属端子尾部与塑胶壳体相融接，钩爪用于防止融接时产生位移；所述母头上的端子接口的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子脱落；本专利技术提供的插座，金属端子尾部设有钩爪结构可以满足金属端子与塑胶壳体直接融接的工艺需求，壳体连接部与主板连接部的结构方便公母头快捷、牢固的安装。【专利说明】插座
本专利技术涉及一种插座，属于电源连接器组件。
技术介绍
目前，DIN插座在电子器件中使用广泛，其制造工艺也在不断革新，金属端子与塑胶外壳直接融接的工艺是现在普便采用的，而融接不当时，金属端子将产生位移，从而出现插座质量下降的现象。
技术实现思路
目的:克服插座金属端子产生位移的缺陷，本专利技术提供一种插座。技术方案:为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为: 一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体、金属端子、壳体连接部，金属端子融接于塑胶壳体之内，塑胶壳体下端设有壳体连接部；所述母头包括塑胶壳体、端子接口、主板连接部，所述公头上的金属端子尾部设有钩爪，金属端子尾部与塑胶壳体相融接，钩爪用于防止融接时金属端子产生位移；所述母头上的端子接口的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子脱落；公头的塑胶壳体上设置一周凹槽，凹槽中设置有防潮垫圈。作为优选方案，所述壳体连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于公头直接卡接在母头上；所述主板连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于母头直接卡接在主板上。有益效果:本专利技术提供的插座，金属端子尾部设有钩爪结构可以满足金属端子与塑胶壳体直接融接的工艺需求，壳体连接部与主板连接部的结构方便公母头快捷、牢固的安装。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的公头结构正视图； 图2为本专利技术的公头结构左视图； 图3为本专利技术的母头结构正视图； 图4为本专利技术的母头结构左视图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如图1、图2、图3和图4所示:一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体1、金属端子2、壳体连接部3，金属端子2融接于塑胶壳体I之内，塑胶壳体I下端设有壳体连接部3 ;所述母头包括塑胶壳体1、端子接口 6、主板连接部7，其特征在于:所述公头上的金属端子2尾部设有钩爪4，金属端子2尾部与塑胶壳体I相融接，钩爪4用于防止融接时金属端子2产生位移；所述母头上的端子接口 6的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子2脱落。作为优选方案，公头的塑胶壳体I上设置一周凹槽5，凹槽5中设置有防潮垫圈。作为优选方案，所述壳体连接部3包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于公头直接卡接在母头上；所述主板连接部7包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于母头直接卡接在主板上。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出:对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种插座，包括公头、母头，所述公头包括塑胶壳体、金属端子、壳体连接部，金属端子融接于塑胶壳体之内，塑胶壳体下端设有壳体连接部；所述母头包括塑胶壳体、端子接口、主板连接部，其特征在于:所述公头上的金属端子尾部设有钩爪，金属端子尾部与塑胶壳体相融接，钩爪用于防止融接时金属端子产生位移；所述母头上的端子接口的凹槽由下至上逐渐变窄，此种凹槽结构，用于防止公头的金属端子脱落。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于:公头的塑胶壳体上设置一周凹槽，凹槽中设置有防潮垫圈。3.根据权利要求1所述的插座，其特征在于:所述壳体连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于公头直接卡接在母头上；所述主板连接部包括两个端部有突起等长半圆柱，两半圆柱相对两设，中间设置有间隙，用于母头直接卡接在主板上。【文档编号】H01R13/10GK103762438SQ201310749341【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日 【专利技术者】郭土水, 江清源 申请人:致威电子（昆山）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭土水，江清源，
申请(专利权)人：致威电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：