应用于开关型调节器的集成电路组件制造技术

公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，具有多个引脚和第一基底；第一和第二功率器件芯片，分别在正面具有第一和第三电极，在背面具有第二电极；控制芯片，正面具有第一和第二驱动电极以及多个输入输出电极；其中，第一功率器件芯片的第一电极通过导电凸块电连接到第一基底上，第二功率器件芯片的第二电极附着在第一基底上并与第一基底形成电连接；第一功率器件芯片的第三电极和第二功率器件芯片的第三电极分别电连接到第一驱动电极和第二驱动电极；第一功率器件芯片的第二电极和第二功率器件芯片的第一电极分别电连接到引线框的引脚。该集成电路组件可以减小键合线引入的寄生电阻和功耗，并且利用大面积的基底改善散热。

【技术实现步骤摘要】
应用于开关型调节器的集成电路组件
本专利技术涉及半导体封装组件，更具体地涉及应用于开关型调节器的集成电路组件。
技术介绍
开关型调节器，例如直流-直流变换器，用来给各种各样的电系统提供稳定的电压源。低电源设备中(如手提电脑、手机等)电池管理尤其需要高效率的直流-直流变换器。开关型调节器把输入直流电压转换成高频率电压，然后将高频输出电压进行滤波进而转换成直流输出电压。开关型调节器的一部分可以集成在一个封装组件中。随着电子元件的小型化、轻量化以及多功能化的需求的增加，希望在应用于开关型调节器的集成电路组件中集成更多的元件，同时减小封装尺寸。除了集成电路芯片之外，应用于开关型调节器的集成电路组件还可以包含传统的分立元件，例如电感和功率器件。这样可以尽可能减少外围元件的使用。在这种封装组件中，集成电路芯片和分立元件的配置及其连接方法对封装组件的尺寸和性能具有至关重要的影响。图1示出了典型的开关型调节器10的电路示意图。该开关型调节器包括控制级和功率级。控制级包括控制芯片U1。功率级包括功率器件Q1和Q2。功率器件例如为场效应晶体管或者双极型晶体管。功率器件Q1和Q2串联在输入电压Vin和地GND之间，其中间节点作为输出端Lx。控制芯片U1的输入输出电极连接至输入输出电极IOs，其驱动电极连接至功率器件Q1和Q2的各自栅电极，用于控制功率器件Q1和Q2的导通和断开，从而产生输出电压。在功率器件Q1和Q2均为N型金属氧化物半导体场效应晶体管(N-MOSFET)的情形下，高压侧功率器件Q1的漏电极连接至输入电压Vin，低压侧功率器件Q2的源电极连接至地GND。功率器件Q1的源电极与功率器件Q2的漏电极相连，作为输出端Lx。在功率器件Q1和Q2均为P型金属氧化物半导体场效应晶体管(P-MOSFET)的情形下，高压侧功率器件Q1的源电极连接至输入电压Vin，低压侧功率器件Q2的漏电极连接至地GND。功率器件Q1的漏电极与功率器件Q2的源电极相连，作为输出端Lx。可以将开关型调节器10的控制芯片U1以及功率器件Q1和Q2封装在一个封装料中，形成集成电路组件。在现有技术的应用于开关型调节器的集成电路组件中，功率器件Q1和Q2面朝上安装在引线框上，然后利用键合线将功率器件Q1和Q2的各自一个电极连接到公共的引脚LX上。键合线的使用引入了附加的寄生电阻，导致能量损耗，并且不利于功率器件Q1和Q2的散热。因此，期望进一步减小应用于开关型调节器的集成电路组件的功耗以及改善其散热。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，以解决现有技术中由于键合线的使用而对其性能造成不利影响的问题。根据本专利技术，提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，其具有多个引脚和第一基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；第二功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；控制芯片，其正面具有第一驱动电极和第二驱动电极以及多个输入输出电极；其中，所述第一功率器件芯片的第一电极通过导电凸块电连接到所述第一基底上，所述第二功率器件芯片的第二电极附着在所述第一基底上并与所述第一基底形成电连接，所述第一基底作为开关引脚；所述第一驱动电极电连接到所述第一功率器件芯片的第三电极，以及所述第二驱动电极电连接到第二功率器件芯片的第三电极；第一功率器件芯片的第二电极和所述第二功率器件芯片的第一电极分别电连接到所述引线框的各个引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第一引脚，所述第一驱动电极电连接到所述第一引脚，并且，所述第一功率器件芯片的第三电极通过导电凸块电连接到所述第一引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述第一驱动电极通过键合线电连接到所述第一引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第二引脚，所述的集成电路组件还包括封装料，在所述封装料内部，所述第一引脚电连接所述第二引脚，所述第一驱动电极经由所述第二引脚电连接至所述第一引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第二引脚，所述的集成电路组件还包括封装料，在所述封装料外部，所述第一引脚电连接所述第二引脚，所述第一驱动电极经由所述第二引脚电连接至所述第一引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述第一功率器件芯片的第二电极通过铝带或者铜夹电连接到所述引线框的一个输入电压引脚，所述第二功率器件芯片的第一电极通过键合线电连接到所述引线框的一个接地引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述第三电极为栅电极，所述第一电极为源电极，且所述第二电极为漏电极。优选地，在所述的集成电路组件中，所述第三电极为栅电极，所述第一电极为漏电极，且所述第二电极为源电极。优选地，在所述的集成电路组件中，所述引线框还包括第二基底，所述控制芯片的背面通过绝缘层附着在所述第二基底上，其正面的第一驱动电极、第二驱动电极和多个输入输出电极通过一组键合线分别电连接到所述第一功率器件芯片的栅电极、所述第二功率器件芯片的栅电极和所述引线框的各个引脚。优选地，在所述的集成电路组件中，所述控制芯片的背面通过绝缘层附着在所述第二功率器件芯片的正面，并暴露出所述第二功率器件芯片的所述第一电极的至少一部分和所述第三电极的至少一部分。优选地，在所述的集成电路组件中，所述控制芯片倒装在所述引线框上。优选地，所述的集成电路组件还包括封装料，所述封装料覆盖控制芯片、第一功率器件芯片、第二功率器件芯片和引线框。在根据本专利技术的应用于开关型调节器的集成电路组件中，第一功率器件芯片的第一电极通过导电凸块电连接到第一基底上，第二功率器件芯片的第二电极附着在第一基底上并与第一基底形成电连接。第一基底作为开关引脚。由于功率器件芯片与开关引脚之间的连接不需要使用键合线，因此减小了寄生电阻，并且相应地减小了功耗。在集成电路组件尺寸允许的范围内，第一基底的面积可以尽可能大。第一功率器件芯片的源电极和第二功率器件芯片的漏电极与基底的大面积接触有利于热耗散。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示出了典型的开关型调节器的电路示意图；图2示出根据本专利技术的第一实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图；图3示出根据本专利技术的第二实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图；以及图4示出根据本专利技术的第三实施例的应用于开关型调节器的集成电路组件的示意性结构图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的组件结构。此外，还可能省略某些公知的细节，例如，在所有的附图中未示出焊料，在一些附图中未示出用于支撑引线框的支撑材料和/或外部框架。应当理解，在描述组件结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，其具有多个引脚和第一基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；第二功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；控制芯片，其正面具有第一驱动电极和第二驱动电极以及多个输入输出电极；其中，所述第一功率器件芯片的第一电极通过导电凸块电连接到所述第一基底上，所述第二功率器件芯片的第二电极附着在所述第一基底上并与所述第一基底形成电连接，所述第一基底作为开关引脚；所述第一驱动电极电连接到所述第一功率器件芯片的第三电极，以及所述第二驱动电极电连接到第二功率器件芯片的第三电极；所述第一功率器件芯片的第二电极和所述第二功率器件芯片的第一电极分别电连接到所述引线框的各个引脚，其中，所述多个引脚包括第一引脚，所述第一功率器件芯片的第三电极通过导电凸块电连接到所述第一引脚。2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其中，所述第一驱动电极电连接到所述第一引脚。3.根据权利要求2所述的集成电路组件，其中，所述第一驱动电极通过键合线电连接到所述第一引脚。4.根据权利要求2所述的集成电路组件，其中，所述多个引脚包括第二引脚，所述集成电路组件还包括封装料，在所述封装料内部，所述第一引脚电连接所述第二引脚，所述第一驱动电极经由所述第二引脚电连接至所述第一引脚。5.根据权利要求2所述的集成电路组件，其中，所述多个引脚包括第二引脚，所述集成电路组件还包括封...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佳明，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：