【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法,其特征在于,包括以下步骤: 将废旧印刷电路板非金属粉末与废旧热塑性塑料粉混合均匀后放入成型模具中压实,其中非金属粉质量百分比为50%~90%,废旧热塑性塑料粉末质量百分比为10%~50%,粉末粒径≤10目;将模具加热至130~180℃,加热过程中逐渐增加压力,在30~50Mpa压力下保温5~10分钟,关掉电源,冷却后卸载压力,起模得到再生板材。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:夏志东,王素云,毛倩瑾,史耀武,雷永平,郭福,钟涛兴,刘建勇,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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