本发明专利技术公开了一种自愈能力强的电容器金属化薄膜，其特征在于，由下列重量份的原料制成：等规聚丙烯200、聚烯烃弹性体12-14、三聚磷酸钠1-2、甲基丙烯酸2-羟乙酯2-3、硅烷偶联剂KH5601-2、磷酸氢二钠1-2、吗啉1-2、松节油4-6、异辛酸钴2-3、助剂5-6；本发明专利技术加工工艺简单,并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小,从而使得产品特性好。本发明专利技术自愈性好，显著提高了抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，而且防止击穿导致电容器外壳破裂，生产成本低，使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种自愈能力强的电容器金属化薄膜，其特征在于，由下列重量份的原料制成：等规聚丙烯200、聚烯烃弹性体12-14、三聚磷酸钠1-2、甲基丙烯酸2-羟乙酯2-3、硅烷偶联剂KH5601-2、磷酸氢二钠1-2、吗啉1-2、松节油4-6、异辛酸钴2-3、助剂5-6；本专利技术加工工艺简单,并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小,从而使得产品特性好。本专利技术自愈性好，显著提高了抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，而且防止击穿导致电容器外壳破裂，生产成本低，使用寿命长。【专利说明】
本专利技术涉及电容器制造领域，特别是。
技术介绍
现有的聚丙烯电容薄膜，收缩率相对偏大、耐温性差，用此膜卷绕而成的电容器随着其工作时间的加长，其内部温升较快，导致电容器的稳定性急剧下降，甚至造成电容器失效，给电器整机或电网带来严重的安全隐患。因此对做为电介质的聚丙烯薄膜的耐温性能提出了更高的要求。国内目前采用纹波电流承受能力相同的薄膜电容代替铝电解电容，所才要能够的金属化薄膜分为加厚区方阻和非加厚区方阻，加厚区方阻较小，为2~4 Ω，非加厚区方阻为7.5Ω左右。其优点是加厚区边缘电流密度大，很快就可以自愈。但是，当靠近金属化膜的留边附近有疵点时，由于电流密度较小，无法迅速自愈，电弧产生的热量会引起该点邻近层介质发热，介电强度下降，从而发生击穿，此时该处企图自愈而又无法自愈，这样就会引起邻近多层介质的企图自愈和击穿，因击穿使电流增大，自愈使电流减少，结果电流在较长一段时间不会剧烈增加，而连续自愈和击穿产生的大量气体就会使电容器外壳鼓胀，直到发生外壳爆裂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。为了实现本专利技术的 目的，本专利技术通过以下方案实施: 一种自愈能力强的电容器金属化薄膜，由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、聚烯烃弹性体12-14、三聚磷酸钠1-2、甲基丙烯酸2-羟乙酯2-3、硅烷偶联剂KH560 1_2、磷酸氢二钠1-2、吗啉1-2、松节油4-6、异辛酸钴2-3、助剂5_6 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12-15、乙酰柠檬酸三乙酯14-18、丙酸乙烯酯3-4、椴木灰烬1-2、交联剂TACl-2、2-乙基己基二苯基磷酸酯5_6、聚乙烯醇2-3、玫瑰精油0.1-0.2 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态，然后，加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟，最后加入其它成分，搅拌分散均匀，冷却，造粒，即得。本专利技术所述自愈能力强的电容器金属化薄膜，由以下具体步骤制成: (1)将等规聚丙烯、聚烯烃弹性体、三聚磷酸钠、甲基丙烯酸2-羟乙酯、硅烷偶联剂KH560混合加热熔融，再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌，送入挤出机熔融、过滤，然后再通过挤出机挤出片状熔体，过滤>1200目，所述挤出机的温度为220-260°C ； (2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片，依次进行纵向拉伸、横向拉伸、粗化面电晕处理； (3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理；(4)真空蒸发金属化膜，粗化面形成金属化层。本专利技术加工工艺简单，并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小，从而使得产品特性好。本专利技术自愈性好，显著提高了抗电强度和自愈能力，可以降低基膜的厚度，不仅可以缩小电容器的体积，而且防止击穿导致电容器外壳破裂，生产成本低，使用寿命长。【具体实施方式】下面通过具体实例对本专利技术进行详细说明。一种自愈能力强的电容器金属化薄膜，由下列重量份(公斤)的原料制成:等规聚丙烯200、聚烯烃弹性体12、三聚磷酸钠1、甲基丙烯酸2-羟乙酯2、硅烷偶联剂KH560 1、磷酸氢二钠1、吗啉1、松节油4、异辛酸钴2、助剂5 ； 所述助剂由下列重量份(公斤)的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12、乙酰柠檬酸三乙酯14、丙酸乙烯酯3、椴木灰烬2、交联剂TAC1、2-乙基己基二苯基磷酸酯5、聚乙烯醇2、玫瑰精油0.1 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态，然后，加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟，最后加入其它成分，搅拌分散均匀，冷却，造粒，即得。本专利技术所述自愈能力强的电容器金属化薄膜，由以下具体步骤制成: (1)将等规聚丙烯、聚烯烃弹性体、三聚磷酸钠、甲基丙烯酸2-羟乙酯、硅烷偶联剂KH560混合加热熔融，再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌，送入挤出机熔融、过滤，然后再通过挤出机挤出片 状熔体，过滤>1200目，所述挤出机的温度为220-260°C ； (2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片，依次进行纵向拉伸、横向拉伸、粗化面电晕处理； (3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理； (4)真空蒸发金属化膜，粗化面形成金属化层。本专利技术实施例的金属化薄膜的技术指标如下: (1)横向收缩率<0.2%、纵向收缩率< 2.5% (2)横向拉伸强度≥13Mpa、纵向拉伸强度≥16Mpa； (3)最小击穿电压598Vv/um。【权利要求】1.一种自愈能力强的电容器金属化薄膜，其特征在于，由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、聚烯烃弹性体12-14、三聚磷酸钠1-2、甲基丙烯酸2-羟乙酯2_3、硅烷偶联剂KH560 1-2、磷酸氢二钠1-2、吗啉1-2、松节油4-6、异辛酸钴2-3、助剂5-6 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12-15、乙酰柠檬酸三乙酯14-18、丙酸乙烯酯3-4、椴木灰烬1-2、交联剂TACl-2、2-乙基己基二苯基磷酸酯5_6、聚乙烯醇2-3、玫瑰精油0.1-0.2 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态，然后，加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟，最后加入其它成分，搅拌分散均匀，冷却，造粒，即得。2.根据权利要求1所述自愈能力强的电容器金属化薄膜，其特征在于，由以下具体步骤制成: (1)将等规聚丙烯、聚烯烃弹性体、三聚磷酸钠、甲基丙烯酸2-羟乙酯、硅烷偶联剂KH560混合加热熔融，再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌，送入挤出机熔融、过滤，然后再通过挤出机挤出片状熔体，过滤>1200目，所述挤出机的温度为220-260°C ； (2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片，依次进行纵向拉伸、横向拉伸 、粗化面电晕处理； (3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理； (4)真空蒸发金属化膜，粗化面形成金属化层。【文档编号】C08K3/32GK103756140SQ201410001726【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月3日 优先权日:2014年1月3日 【专利技术者】荚朝辉 申请人:铜陵其利电子材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荚朝辉，
申请(专利权)人：铜陵其利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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