本发明专利技术涉及一种络合剂及其制备方法和用途，所述络合剂的通式为MxHyPnO3n+1Rz，其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种；R为酰基；x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。络合剂的制备方法如下：将含M的碱、碳酸盐或碳酸氢盐与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在100～800℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；或者上述反应液先干燥，然后再在100～800℃条件下聚合0.5～10h获得络合剂成品。本发明专利技术的络合剂应用于生产电镀液，加工方便，制得的电镀液对金属的络合能力强，对铜离子的络合常数可达到1026～27，远远优于现有技术中的无氰络合剂，由该络合剂制得的电镀液质量稳定，分散性好，可采用的工艺电流密度范围较宽，电镀液应用范围广。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙松华，孙婧，
申请(专利权)人：孙松华，
类型：发明
国别省市：
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