一种移动支付智能卡制造技术

本发明专利技术涉及一种移动支付智能卡，属于智能卡技术领域。现有的移动支付智能卡不通现时支持非NFC-SWP手持终端和NFC-SWP手持终端。本发明专利技术所述的一种移动支付智能卡，集成有双界面智能卡芯片和RF天线，并且还集成了SWP智能卡芯片。采用本发明专利技术所述移动支付智能卡，既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种移动支付智能卡，属于智能卡
。现有的移动支付智能卡不通现时支持非NFC-SWP手持终端和NFC-SWP手持终端。本专利技术所述的一种移动支付智能卡，集成有双界面智能卡芯片和RF天线，并且还集成了SWP智能卡芯片。采用本专利技术所述移动支付智能卡，既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。【专利说明】一种移动支付智能卡
本专利技术属于智能卡
，具体涉及一种移动支付智能卡。
技术介绍
上述两种移动支付智能卡都可以实现移动支付智能卡与P0S的无线数据通讯，其中SWP协议方式是ETSI组织定义的标准解决方案。相对于双界面移动支付智能卡，其非接触功能的RF天线实现部分是由手持终端提供的，而不是通过双界面卡本身集成的RF天线实现的。但是，现有技术存在以下的缺点:(1)第一种集成双界面智能卡芯片的移动支付智能卡适用于大多数手持终端，但不支持NFC-SWP终端的非接触功能，不能够满足市场需求；(2)第二种集成SWP智能卡芯片的移动支付智能卡适用于NFC-SWP终端，但不支持非NFC-SWP终端的非接触功能，不能满足市场需求。现有技术中，还有一种多接口移动支付智能卡，支持同时集成双界面智能卡芯片和SWP智能卡芯片，但RF天线需要根据手持终端能否支持NFC-SWP芯片，而进行外部焊接或不焊接。该多接口移动支付智能卡需要用户外接天线不利于市场推广，无法满足用户体验上的需求；现阶段市场上支持SWP功能的手持终端较少，市场上大量存在的是非NFC-SWP手持终端，但随着移动通信技术与移动支付技术的发展，NFC-SWP手持终端的数量也会越来越多。针对上述情况，实现一种移动支付智能卡既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验，是非常迫切的。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的是提供一种移动支付智能卡。该智能卡既能够支持非NFC-SWP手持终端，又能够支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是:一种移动支付智能卡，集成有双界面智能卡芯片和RF天线，所述的移动支付智能卡还集成了 SWP智能卡芯片。进一步，所述的移动支付智能卡还包括安全模块、非接触式前端放大器。更进一步，所述的SWP智能卡芯片设置在非接触式前端放大器中。进一步，所述的RF天线采用内置的方式，在天线中内置了 RF功率放大芯片。或者，所述的RF天线采用外接的方式。进一步，当所述移动支付智能卡与非NFC-SWP终端连接使用时，利用集成在移动支付智能卡的RF天线进行非接触通信；当所述移动支付智能卡与NFC-SWP终端连接使用时，通过SWP智能卡芯片与NFC-SWP终端进行通信，也可利用集成在NFC-SWP终端的RF天线进行非接触通信。进一步，所述的安全模块由一个或多个安全芯片组成，所述的非接触式前端放大器由一个或多个芯片组成，所述的SWP功能由一个或多个SWP智能卡芯片实现。进一步，所述的安全模块用于身份认证，通过通用输入输出接口与非接触前端放大器通信，选择具有GP10接口的SE，从而实现SE与ACLF的数据通信。进一步,所述的非接触式前端放大器直接与RF射频天线连接，其中SWP负责处理物理层和数据链路层逻辑。进一步，所述的非接触式前端放大器通过单线协议与手持终端的非接触式前端连接，其中SWP负责处理物理层和数据链路层逻辑。本专利技术的效果在于:采用本专利技术所述移动支付智能卡，既可以支持非NFC-SWP手持终端，又可以支持NFC-SWP手持终端，并且不需要外接RF天线的智能卡就可以满足用户的非接触体验。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术所述的一种移动支付智能卡(SIM)的结构及与手持终端的连接示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步描述。本专利技术的产品设计包含双界面智能卡功能、SWP智能卡功能和RF射频天线功能。图1为本专利技术所述的一种移动支付智能卡(SIM)IO的结构及与手持终端(Handset) 20的连接示意图。如图1所示，一种移动支付智能卡10，集成有双界面智能卡芯片、SWP智能卡芯片和RF天线，包括安全模块(SE) 11、非接触式前端放大器(ACLF) 12、RF射频天线(ANT) 13，其中所述的非接触式前端放大器(ACLF) 12中设置有SWP智能卡芯片，支持SWP功能，所述的RF天线13的结构可以是内置了 RF功率放大芯片和RF天线，也可以是外接RF天线等多种RF天线结构的设计。本实施例中，所述移动支付智能卡本身已集成RF天线，可以适配于NFC-SWP终端与非NFC-SWP终端，当所述移动支付智能卡与非NFC-SWP终端连接使用时，可利用集成在移动支付智能卡的RF天线进行非接触通信；当所述移动支付智能卡与NFC-SWP终端连接使用时，可通过SWP智能卡芯片与NFC-SWP终端进行通信，也可利用集成在NFC-SWP终端的RF天线进行非接触通信。图1的结构中，所述的移动支付智能卡(SM)10中集成了安全模块(SE) 11、非接触式前端放大器(ACLF) 12、RF射频天线(ANT) 13，所述的非接触式前端放大器(ACLF) 12支持SWP功能。该SIM卡是一种双界面智能卡，支持接触界面通信和非接触界面通信，其中接触界面符合IS0/IEC7816协议，非接触界面符合IS0/IEC14443协议。在本实施例中，所述的安全模块(SE) 11可以是一个或多个芯片，非接触式前端放大器(ACLF) 12可以是一个或多个芯片，SWP功能可以单独由一个或多个芯片实现功能，但这三者的连接结构图，将与上述图1的结构一致。安全模块(以下简称SE)为通用SM卡的SE，主要用于身份认证；SE通过通用输入输出接口(以下简称GP10)与非接触前端放大器(以下简称ACLF)通信，应该选择具有GP10接口的SE，从而实现SE与ACLF的数据通信。所述的非接触式前端放大器(ACLF) 12可以直接与RF射频天线连接(以下简称ANT)，又可以通过单线协议(以下简称SWP)与手持终端(以下简称Handset)的非接触式前端(以下简称CLF);其中SWP负责处理物理层和数据链路层逻辑。上述结构可以实现同一个安全模块(SE)连接两种射频装置，一种射频装置为内嵌入SIM卡内的射频装置，另一种射频装置为内嵌入Handset内的射频装置；通过基于SE\ACLF模块的片内操作系统(以下简称COS)开发与设计，可以实现对两种射频装置的选择与配置。本领域技术人员应该明白，本专利技术所述的装置并不限于【具体实施方式】中所述的实施例，上面的具体描述只是为了解释本专利技术的目的，并非用于限制本专利技术。本领域技术人员根据本专利技术的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本专利技术的技术创新范围，本专利技术的保护范围由权利要求及其等同物限定。【权利要求】1.一种移动支付智能卡，集成有双界面智能卡芯片和RF天线，其特征在于:所述的移动支付智能卡还集成了 SWP智能卡芯片。2.如权利要求1所述的一种移动支付智能卡，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：