无触点可控硅开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无触点可控硅开关，其包括散热片、半封闭壳体、风扇、防护栏、底座，散热片位于半封闭壳体内，散热片的高度小于半封闭壳体的高度，半封闭壳体上设有两个折边，风扇固定在散热片的侧面，防护栏位于风扇的外侧，防护栏上焊接有两个弧形加强筋，散热片和底座之间通过四根立柱固定。本实用新型专利技术无触点可控硅开关提高导热性，安装方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李思维，
申请(专利权)人：上海礼经电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：