改良式堆栈型固态电解电容器封装结构制造技术

一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且金属箔片具有一对应于正极部的焊接部及一连接于焊接部且经过折迭所形成的折迭部。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括至少一电性连接于堆栈型电容器的正极部且被部分包覆在封装体内的第一导电端子及至少一电性连接于堆栈型电容器的负极部且被部分包覆在封装体内的第二导电端子。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且金属箔片具有一对应于正极部的焊接部及一连接于焊接部且经过折迭所形成的折迭部。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括至少一电性连接于堆栈型电容器的正极部且被部分包覆在封装体内的第一导电端子及至少一电性连接于堆栈型电容器的负极部且被部分包覆在封装体内的第二导电端子。【专利说明】改良式堆栈型固态电解电容器封装结构
本创作系有关于一种固态电解电容器封装结构，尤指一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括:滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。
技术实现思路
本创作实施例在于提供一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构。本创作其中一实施例所提供的一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括:一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部。所述封装单元包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面。所述导电单元包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装体外的第二裸露部。本创作另外一实施例所提供的一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括:一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部。所述封装单元包括一包覆所述电容单元的封装体。所述导电单元包括至少一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被部分包覆在所述封装体内的第一导电端子及至少一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被部分包覆在所述封装体内的第二导电端子。较佳地，每一个所述堆栈型电容器包括一包覆所述折迭部的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层，其中每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述负极部透过导电胶以相互迭堆在一起，且每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述正极部透过焊接层以相互迭堆在一起。较佳地，所述折迭部对应于至少一所述负极部，且所述折迭部具有多个经过折迭以依序堆栈在一起的折迭段。较佳地，所述折迭部具有多个U形弯折段，每一个U形弯折段连接于每两个相对应的所述折迭段之间，且多个所述折迭段之中的最下面一个连接于所述焊接部。较佳地，所述导电高分子层位于每两个所述折迭段之间。较佳地，每一个所述堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度被所述围绕状绝缘层所限制。较佳地，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端。较佳地，所述封装体的所述第一侧面与所述封装体的所述第二侧面彼此背对背，所述第一裸露部具有一从所述第一内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第一侧面延伸的第一延伸段及一从所述第一延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底面延伸的第一焊接段，且所述第二裸露部具有一从所述第二内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第二侧面延伸的第二延伸段及一从所述第二延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底面延伸的第二焊接段。本创作的有益效果可以在于，本创作实施例所提供的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其可透过“每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部”的设计，以有效节省制作成本及制作工时、降低封装体整体的封装高度及尺寸、有效降低等效串联电组(Equivalent Series Resistance, ESR)、及提升电容量(capacity)。为使能更进一步了解本创作之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本创作之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本创作加以限制者。【专利附图】【附图说明】图1A为本创作第一实施例的其中一种金属箔片被弯折前与被弯折后的上视示意图；图1B为本创作第一实施例的其中一种金属箔片进行弯折步骤的流程示意图；图1C为本创作第一实施例的堆栈型电容器的侧视剖面示意图；图1D为本创作第一实施例的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构的侧视示意图；图1E为本创作第一实施例的另外一种金属箔片被弯折前与被弯折后的上视示意图；图1F为本创作第一实施例的另外再一种金属箔片被弯折前与被弯折后的上视示意图；图2为本创作第二实施例的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构的侧视示意图。【主要组件符号说明】封装结构Z电容单元I堆栈型电容器 10、10AU0B金属箔片100焊接部100A折迭部100B 折迭段1001折迭段1002折迭段1003折迭段1004U形弯折段1005氧化层101围绕区域1010导电高分子层102末端IO2O碳胶层103银胶层104围绕状绝缘层105导电胶11焊接层12正极部P负极部N封装单元2封装体 20第一侧面201第二侧面202底面203导电单元3第一导电端子 31第一内埋部310第一裸露部311第一延伸段3110第一焊接段3111第二导电端子32第二内埋部320第二裸露部321第二延伸段3210第二焊接段3211。【本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，邱继皓，张坤煌，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：