一种半导体制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体冷热交换装置领域，具体而言，涉及一种半导体制冷装置，包括：换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部，第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部，换热风扇固定在换热风扇支架上，第一散热片组与换热风扇支架固定连接。本实用新型专利技术提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热；而且其体积小，制造成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及半导体冷热交换装置领域，具体而言，涉及一种半导体制冷装置，包括：换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部，第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部，换热风扇固定在换热风扇支架上，第一散热片组与换热风扇支架固定连接。本技术提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热；而且其体积小，制造成本低。【专利说明】一种半导体制冷装置
本技术涉及半导体冷热交换装置领域，具体而言，涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
半导体制冷装置是利用半导体的珀耳帖效应制取冷量的装置，由于其无噪音、无振动、不需要制冷剂、工作稳定和操作方便等优点，故在众多
得到广泛的应用。相关技术中，应用在电子行业，对电子器件进行制冷的半导体制冷装置，均包括散热端和制冷端，通过反向，即一侧产生冷气体，另一侧产生热气体，来实现对电子器件进行散热。如果要实现对电子器件有效的散热，半导体制冷装置需要两个散热体和两个换热风扇，故现有的半导体制冷装置不但体积大，而且制造成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体制冷装置，以解决上述的问题。在本技术的实施例中提供了一种半导体制冷装置，包括换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部，第一固定部上设置有第一通孔，若干第一散热片固定设置在第一固定部的外周面上。第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部，第二固定部上设置有第二通孔，若干第二散热片固定设置在第二通孔的内周面上。第二散热片组插入第一通孔中，与第一散热片组固定连接。半导体制冷片设置在第一散热片组和第二散热片组之间，其一侧与第一固定部相接触，另一侧与第二固定部相接触。换热风扇固定在换热风扇支架上，第一散热片组与换热风扇支架固定连接。本技术上述实施例的一种半导体制冷装置，将第二散热片组固定在第一散热片组的第一通孔中，将半导体制冷片设置在第一散热片组和第二散热片组之间，换热风扇设置在远离第二散热片组一侧。通过一个换热风扇组成的散热整体，其产生的热风从第一散热片组排出；而其产生的冷风从第二散热片组排出，用于对电子器件进行制冷。故本实施例提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热；而且其体积小，制造成本低。【专利附图】【附图说明】图1示出了本技术提供的一种半导体制冷装置的一侧的整体结构示意图；图2示出了本技术提供的一种半导体制冷装置的另一侧的整体结构示意图；图3示出了本技术提供的一种半导体制冷装置的分解结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。如图1、图2和图3所示，本实施例提供的一种半导体制冷装置，包括换热风扇支架1、换热风扇2、半导体制冷片3、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片4和第一固定部5,第一固定部5上设置有第一通孔8,若干第一散热片4固定在第一固定部5的外周面上。第二散热片组包括若干第二散热片6和第二固定部7，第二固定部7上设置有第二通孔9，若干第二散热片6固定设置在第二通孔9的内周面上。第二散热片组插入第一通孔8中，与第一散热片组固定连接。半导体制冷片3设置在第一散热片组和第二散热片组之间，其一侧与第一固定部5相接触，另一侧与第二固定部7相接触。换热风扇2固定在换热风扇支架I上，第一散热片组与换热风扇支架I固定连接。本实施例提供的半导体制冷装置，其中的各个部件之间的固定连接方式，可以采用本领域内任何公知固定连接方式，譬如螺钉连接，铆接或焊接等。只要能将其固定连接在一起，均适用于本实施例。本实施例提供的半导体制冷装置，将第二散热片组固定在第一散热片组的第一通孔8中，将半导体制冷片3设置在第一散热片组和第二散热片组之间，换热风扇2设置在远离第二散热片组一侧。通过一个换热风扇2组成的散热整体，其产生的热风从第一散热片组排出；而其产生的冷风从第二散热片组排出，用于对电子器件进行制冷。故本实施例提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热；而且其体积小，制造成本低。如图1、图2和图3所示，本实施例提供的半导体制冷装置，还可以包括导风罩11，导风罩11为两端开口的中空腔体，第二固定部7轴向的尺寸大于第一固定部5在该方向上的尺寸，第二固定部7穿过导风罩11的一个开口端，并与导风罩11固定连接。通过设置有导风罩11，可以将产生的热气体和冷气体有效的分离开，避免热气体与冷气体结合，使产生的冷气体能更有效的对电子器件降温。导风罩11的形状可以为任何立体形状，只要能起到将热气体和冷气体有效的分离开，均适用于本实施例。在本实施例中，导风罩11的形状优选为两端开口的中空圆台体，导风罩11直径较小的开口端与第二固定部7固定连接。通过将导风罩11设置为中空的圆台体，可以扩大冷气体的扩散面积，更加有效的对电子器件进行降温，制冷。另外，导风罩11直径较大的开口端的边沿上设置有环状凸起。通过设置有环状凸起，可以聚拢扩散的冷气体，保证所有冷气体均作用于电子器件上；采用这样设计，还可以方便与容纳电子器件的外部装置连接，譬如机箱。如图1、图2和图3所示，本实施例提供的半导体制冷装置，若干第一散热片4远离第一固定部5的一端的连线为圆形。若干第二散热片6远离第二固定部7的一端的连线为圆形。第一散热片组的轴线和第二散热片组的轴线在同一条直线上。采用这样的设计，提高了本装置的使用稳定性。值得一提的是，本实施例提供的半导体制冷装置，还可以包括第三固定部10,第三固定部10为两端开口的圆筒形,第一散热片组通过第三固定部10固定在换热风扇支架I上。通过设置有第三固定部10，一方面可以使产生的气体朝特定的方向排出；另一方面也进一步提高了本装置的使用稳定性能。进一步来说，本装置还可以包括防护网12,防护网12与换热风扇支架I固定连接，其设置在换热风扇支架I远离第二散热片组的一侧。通过设置有防护网12，可以将本装置在使用时，旋转的换热风扇2与外界隔离开，提高了本装置的安全性能。本装置中，半导体制冷片3的数量可以根据实际需要进行设定。在本实施例中，优选半导体制冷片3有两个，其相对设置在第一固定部5与第二固定部7之间。这样，不但可以良好的实现制冷的作用，而且制造成本低。如图1、图2和图3所示，本实施例提供的半导体制冷装置，用一个换热风扇2组成的散热整体，冷气体和热气体从本装置的同一侧排出，通过导风罩11将冷气体与热气体隔离。不但有效的能实现对电子器件的散热、制冷作用；而且体积小，不占用空间，制造成本低。另外，本装置制造工艺简单、适用范围广，易于推广使用。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种半导体制冷装置,其特征在于,包括:换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组； 所述第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部，所述第一固定部上设置有第一通孔，若干所述第一散热片固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邵月华，
申请(专利权)人：天津华锐源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：