一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺制造技术

一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺，属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下：一、基体的前处理；二、电镀中间镀镍层；三、电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明专利技术使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂，获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多配位剂无氰电镀金镀液，其特征在于所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成，其中含有10～150g/L主配位剂、10～100g/L辅助配位剂、5～115g/L氢氧化钾、5～150g/L碳酸钾、1～80g/L氯化金钾和0.1～100mL/L的组合添加剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安茂忠，任雪峰，杨培霞，宋英，刘安敏，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23