一种带有托盘的双层手机卡座制造技术

本发明专利技术公开了一种带有托盘的双层手机卡座，包括卡座基体和托盘；卡座基体包括基板和外壳；基板上朝向外壳的一面上的隔板将基板分割成小SIM卡安装区和TF卡安装区；基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区；托盘包括托盘本体，托盘本体两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且第一限位结构前后端均设有第一弯部，第二限位结构前后端均设有第二弯部；托盘本体底端设有顶杆；第一限位结构和第二限位结构分别卡设在外壳上第二槽口左右两侧的第一卡槽和第二卡槽中，第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。本发明专利技术提供的带有托盘的双层手机卡座厚度小，利于手机内部的电路布局，有助于实现手机的小型化和轻薄化，且SIM卡的拆卸更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种带有托盘的双层手机卡座
本专利技术涉及一种手机卡座，尤其涉及一种带有托盘的双层手机卡座。
技术介绍
随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而在现有的手机卡座中，多个SIM卡和TF卡都是并排同向排列的，这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大，不能充分利用手机空间，也使得手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。除此之外，现有设计中SIM卡的拆卸均较为困难，使用极其不便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座厚度大、对手机内部的电路布局的限制比较大、不利于手机的小型化且SIM卡的拆卸较为困难等上述缺陷，提供一种手机卡座厚度小、利于手机内部的电路布局、有助于实现手机的小型化和轻薄化且SIM卡拆卸方便的带有托盘的双层手机卡座。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有托盘的双层手机卡座，包括卡座基体和托盘；卡座基体包括基板和外壳，且基板和外壳相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部；基板左侧设有第一槽口，且基板上朝向外壳的一面上设有隔板；隔板将基板分割成分别位于基板左侧和右侧的小SIM卡安装区和TF卡安装区；小SIM卡安装区内设有小SIM卡接触片，且小SIM卡安装区左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；TF卡安装区内设有TF卡接触片，且TF卡安装区左右两侧内壁上分别设有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽；基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区，标准SIM卡安装区内设有标准SIM卡接触片，且标准SIM卡安装区左右两侧内壁上分别设有第一标准SIM卡插槽和第二标准SIM卡插槽；外壳左侧设有与第一槽口对应的第二槽口，且第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽；托盘包括托盘本体，托盘本体左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且第一限位结构前端和后端均设有第一弯部，第二限位结构前端和后端均设有第二弯部；托盘本体底端设有顶杆；第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中，第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。在本专利技术所述技术方案中，基板上朝向外壳的一面上设有隔板，该隔板将基板分割成小SIM卡安装区和TF卡安装区，基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区，即在基板上朝向外壳的一面左侧安装小SIM卡，在其右侧安装TF卡，在基板上背向外壳的一面上安装标准SIM卡，由此可知这样的设计不仅使得所述手机卡座中能同时容纳标准SIM卡、小SIM卡和TF卡，而且双层结构的设置还不会增加所述手机卡座的厚度，利于手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。在本专利技术所述技术方案中，所述双层手机卡座还包括托盘，托盘包括托盘本体，在该托盘本体上左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构，且在第一限位结构前端和后端均设有第一弯部，在第二限位结构前端和后端均设有第二弯部；基板左侧和外壳左侧分别设有第一槽口和第二槽口，当将托盘与卡座本体进行安装时，该第一槽口和第二槽口用于容纳托盘本体，且托盘本体左右两侧的第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第二槽口左右两侧的第一卡槽和第二卡槽中，且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。故由此可知，本专利技术所述技术方案通过第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中，从而达到将托盘安装在卡座基体上，且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧，这样的设计可以防止托盘本体上下晃动，有助于增强托盘与卡座基体的安装强度。另外，在本专利技术所述技术方案中，托盘本体底端还设有顶杆，顶杆会对标准SIM卡提供支撑并与标准SIM卡抵紧，保证了标准SIM卡的安装强度；当需要拆卸标准SIM卡时，只需向外移动托盘本体，此时顶杆会非常轻松地将标准SIM卡带出，使用极其方便。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，第一弯部和第二弯部的高度分别低于第一限位结构和第二限位结构的高度。第一弯部和第二弯部高度分别低于第一限位结构和第二限位结构高度的设计有助于实现第一弯部和第二弯部与基板背面抵紧的设计。除此之外，出于同样的目的，在本专利技术所述技术方案中，第一弯部向右弯曲，第二弯部向左弯曲，及第一弯部和第二弯部的弯曲方向相对，加固了托盘与基板的连接。在本专利技术所述技术方案中，第一限位结构的轴向长度小于第一卡槽的轴向长度，且第二限位结构的轴向长度也小于第二卡槽的轴向长度，这样的设计使得第一限位结构和第二限位结构能分别在第一卡槽和第二卡槽内轴向滑动，方便了托盘与卡座本体的安装和拆卸。出于同样的目的，还可在托盘本体前端开设第一U形孔和第二U形孔，在托盘本体后端开设第一V形槽和第二V形槽，这样的设计也能方便托盘与卡座本体的安装和拆卸，除此之外，这样的设计还能节省原材料，降低生产成本。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，第一限位结构和第二限位结构均为凸起。将第一限位结构和第二限位结构均设计为凸起，这样的设计有助于简化第一限位结构和第二限位结构分别与第一卡槽和第二卡槽的安装。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，托盘本体上设有通孔。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，顶杆位于通孔下方位置。在本专利技术所述技术方案中，顶杆位于通孔下方位置，通孔的设置便于手指插入，从而轻松拨动托盘。另外，在本专利技术所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。因此，本专利技术提供了一种带有托盘的双层手机卡座，该双层手机卡座的厚度小，利于手机内部的电路布局，有助于实现手机的小型化和轻薄化，且SIM卡的拆卸更方便。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术带有托盘的双层手机卡座的结构示意图；图2是图1的后视图；图3是图1的俯视图；图4是图1的仰视图；图5是托盘的结构示意图；现将附图中的标号说明如下：1为外壳，2为基板，3为隔板，4为小SIM卡安装区，5为TF卡安装区，6为小SIM卡接触片，7为第一小SIM卡插槽，8为第二小SIM卡插槽，9为TF卡接触片，10为第一TF卡插槽，11为第二TF卡插槽，12为标准SIM卡安装区，13为标准SIM卡接触片，14为第一标准SIM卡插槽，15为第二标准SIM卡插槽，16为第一卡槽，17为第二卡槽，18为托盘本体，19为第一限位结构，20为第二限位结构，21为第一弯部，22为第二弯部，23为顶杆，24为通孔，25为第一U形孔，26为第二U形孔，27为第一V形槽，28为第二V形槽。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术较佳实施例中，一种带有托盘的双层手机卡座，如图1所示，包括卡座基体和托盘，其中，卡座基体包括基板2和外壳1，且该基板2和外壳1相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部；基板2左侧设有第一槽口，且基板2上朝向外壳的一面上设有隔板3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，包括卡座基体和托盘；所述卡座基体包括基板（2）和外壳（1），且所述基板（2）和外壳（1）相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部；所述基板（2）左侧设有第一槽口，且所述基板（2）上朝向所述外壳（1）的一面上设有隔板（3）；所述隔板（3）将基板（2）分割成分别位于基板（2）左侧和右侧的小SIM卡安装区（4）和TF卡安装区（5）；所述小SIM卡安装区（4）内设有小SIM卡接触片（6），且所述小SIM卡安装区（4）左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽（7）和第二小SIM卡插槽（8）；所述TF卡安装区（5）内设有TF卡接触片（9），且所述TF卡安装区（5）左右两侧内壁上分别设有第一TF卡插槽（10）和第二TF卡插槽（11）；所述基板（2）上背向所述外壳（1）的一面上设有标准SIM卡安装区（12），所述标准SIM卡安装区（12）内设有标准SIM卡接触片（13），且所述标准SIM卡安装区（12）左右两侧内壁上分别设有第一标准SIM卡插槽（14）和第二标准SIM卡插槽（15）；所述外壳（1）左侧设有与所述第一槽口对应的第二槽口，且所述第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽（16）和第二卡槽（17）；所述托盘包括托盘本体（18），所述托盘本体（18）左右两侧分别设有第一限位结构（19）和第二限位结构（20），且所述第一限位结构（19）前端和后端均设有第一弯部（21），所述第二限位结构（20）前端和后端均设有第二弯部（22）；所述托盘本体（18）底端设有顶杆（23）；所述第一限位结构（19）和第二限位结构（20）分别卡设在第一卡槽（16）和第二卡槽（17）中，所述第一弯部（21）和第二弯部（22）均与所述基板（2）背面抵紧。...

【技术特征摘要】
1.一种带有托盘的双层手机卡座，其特征在于，包括卡座基体和托盘；所述卡座基体包括基板（2）和外壳（1），且所述基板（2）和外壳（1）相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部；所述基板（2）左侧设有第一槽口，且所述基板（2）上朝向所述外壳（1）的一面上设有隔板（3）；所述隔板（3）将基板（2）分割成分别位于基板（2）左侧和右侧的小SIM卡安装区（4）和TF卡安装区（5）；所述小SIM卡安装区（4）内设有小SIM卡接触片（6），且所述小SIM卡安装区（4）左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽（7）和第二小SIM卡插槽（8）；所述TF卡安装区（5）内设有TF卡接触片（9），且所述TF卡安装区（5）左右两侧内壁上分别设有第一TF卡插槽（10）和第二TF卡插槽（11）；所述基板（2）上背向所述外壳（1）的一面上设有标准SIM卡安装区（12），所述标准SIM卡安装区（12）内设有标准SIM卡接触片（13），且所述标准SIM卡安装区（12）左右两侧内壁上分别设有第一标准SIM卡插槽（14）和第二标准SIM卡插槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉田，
申请(专利权)人：昆山澳鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32