发光二极管的支架制造技术

一种发光二极管的支架，其特征在于，包括：一金属支架，具有二电极层，该二电极层上各具有一正面及一背面，该二正面的表面上凸伸有一平台，该二平台上各具有一固接面；一杯体，成型于该金属支架上，该杯体上具有一围墙，该围墙中具有一中空功能区，该中空功能区使该二平台的固接面外露；其中，该中空功能区具有一底面，该中空功能区的底面的高度与该二平台的固接面高度等高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种发光二极管的支架，包括：一金属支架及一杯体。该金属支架具有二电极层，该二电极层上各具有一正面及一背面，该二正面的表面上各凸伸有一平台，该二平台上各具有一固接面。该杯体成型于该金属支架上，该杯体上具有一围墙，该围墙中具有一中空功能区，该中空功能区使该二平台的固接面外露。其中以该中空功能区具有一底面，该底面的高度与该二平台的固接面高度等高，或是该二平台的固接面的高度高于该中空功能区的底面高度，在发光二极管被点亮后，不会有遮蔽现象发生而影响到亮度。【专利说明】发光二极管的支架
本技术有关一种发光二极管，尤指一种发光二极管的支架。
技术介绍
发光二极管属半导体兀件之一，由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于3C产品指示器、显示装置及灯具上。近年来在发光二极管的广泛运用下，许多发光二极管的制作上大多数都是在提升发光二极管的亮度，或者具有多色功能。但是发光二极管的支架的设计也将影响到发光二极管的亮度，因此要设计一个良好的发光二极管的支架也是一个极为重要的技术之一。传统的发光二极管在制作时，先将金属片利用冲压技术冲出既定形状的金属支架Ia (图1所不),该金属支架Ia具有二电极层I Ia,该二电极层I Ia上各具有一正面11 Ia及一背面112a。在金属支架Ia制作完成后，再利用射出或热压技术将塑料成型在该二电极层Ila上形成一杯体2a，该杯体2a在成型后其上具有一围墙21a，该围墙21a中具有一中空功能区22a，该中空功能区22a上具有一底面23a，该底面23a上具有二穿孔24a，该二穿孔24a使该二电极层Ila的二正面Illa外露，以供发光二极管的支架IOa后续加工固晶及打线之用。由于该二电极层Ila的正面Illa与该中空功能区22a的底面23a之间的塑料具有一厚度(或高度)231a，在任一正面Illa上固接发光芯片(图中未示)后，该发光芯片所产生的光源会受到该厚度231a的影响或吸收，使光源无法反射，形成遮蔽状态而影响到发光二极管的亮度。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统发光二极管的支架设计缺失，避免缺失存在。为达上述的目的，本技术提供一种发光二极管的支架，包括:一金属支架，具有二电极层，该二电极层上各具有一正面及一背面，该二正面的表面上凸伸有一平台，该二平台上各具有一固接面；—杯体，成型于该金属支架上,该杯体上具有一围墙,该围墙中具有一中空功能区，该中空功能区使该二平台的固接面外露；其中，该中空功能区具有一底面，该中空功能区的底面的高度与该二平台的固接面高度等高。其中，该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。其中，该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。其中，还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。其中，还包括有一导线，该导线一端与该发光芯片电性连结，该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。为达上述的目的，本技术提供另一种发光二极管的支架，包括:一金属支架，具有二电极层，该二电极层上各具有一正面及一背面，该二正面的表面上凸伸有一平台，该二平台上各具有一固接面；一杯体，成型于该金属支架上，该杯体上具有一围墙，该围墙中具有一中空功能区，该中空功能区使该二平台的固接面外露；其中，该中空功能区具有一底面，该二平台上的固接部的高度高于该中空功能区的底面高度。其中，该二固接面与该二正面之间各形成一高度落差的空间。其中，该金属支架的二电极层的背面外露于该杯体外部。其中，还包括有一发光芯片固接在该任一平台的固接面上。其中，还包括有一导线，该导线一端与该发光芯片电性连结，该导线的另一端与另一个未固接该发光芯片的该平台的固接面。与现有技术相比，本技术将发光二极管的支架重新设计，使发光二极管的发光芯片被点亮后，光源不会被遮蔽而影响到发光二极管的亮度【专利附图】【附图说明】图1为公知的发光二极管的支架外观示意图；图2为本技术的发光二极的支架的金属支架外观示意图；图3为本技术的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合俯视示意图；图4为本技术的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合外观示意图；图5为本技术的发光二极管的支架固晶、打线及封胶示意图；图6为本技术的发光二极管的使用状态示意图。其中，附图标记:金属支架Ia电极层Ila正面Illa背面 112a杯体2a围墙21a中空功能区22a底面23a穿孔24a支架IOa厚度231a支架10金属支架I电极层11正面111背面112平台12固接面121空间13杯体2围墙21中空功能区22底面23发光芯片3导线4透镜5【具体实施方式】有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现在配合【专利附图】【附图说明】如下:请参阅图2，为本技术的发光二极管的支架的金属支架外观示意图。如图所示，本技术的发光二极管的支架10，具有一金属支架1，该金属支架I具有二相对称的电极层11，该二电极层11上各具有一正面111及一背面112,在该正面111的表面上凸伸有一平台12，该平台12上具有一固接面121，该固接面121与该正面111之间具有一高度落差的空间13，该固接面121上可供固接发光芯片(图中未示)及导线(图中未示)。请参阅图3、图4，为本技术的发光二极管的支架的金属支架与杯体结合俯视及侧剖视示意图。如图所示:在本技术的金属支架I制作完成后，利用射出或热压将塑料成型于该金属支架I形成一杯体2，该杯体2成型后其上具有一围墙21，该围墙21中具有一中空功能区22，该中空功能区22使该二平台12的固接面121外露，同时该杯体12在射出或热压后，该塑料会填补该固接面121与该正面111之间的高度落差的空间13，使该中空功能区22具有一底面23，该底面23的高度与该平台12的固接面121的高度等高，或是该二平台12的固接面121的高度高于该中空功能区的底面23高度。另，在该杯体12在射出或热压成型后，使该金属支架I的二电极层11的背面112外露，可以该二电极层11所产生的热源散去外，还可以提供二电极层11可以电性连结于该电路板(图中未示)上。请参阅图5，为本技术的发光二极管的支架固晶、打线及封胶示意图。如图所示:在本技术的支架制作完成后，将发光芯片3固接在该任一平台12的固接面121上，将导线(金线)4 一端与该发光芯片3电性连结，该导线4的另一端与另一个未固接该发光芯片3的该平台12的固接面121。在发光二极管的支架10在固晶及打线后，将胶体注入于该中空功能区22中，以形成发光二极管的透镜5，或者该胶体中可以填加与发光芯片3光源混合产生不同光色的萤光粉。请参阅图6，为本技术的发光二极管的使用状态示意图。如图所示:当本技术的发光二极管制作完成后，施加电压于该二电极层11上，在电压流经二电极层11后使该发光芯片3被点亮，由于该中空功能区22的底面23与该平台12的固接面121处在同一平面上，因此发光芯片3点亮后的光线不会受到杯体2的阻挡而遮蔽，使发光芯片3的光线可以直接投射在该围墙的壁面上反射或直接穿过透镜5，使发光二极管的亮度得以提升。上述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围。即凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的支架，其特征在于，包括：一金属支架，具有二电极层，该二电极层上各具有一正面及一背面，该二正面的表面上凸伸有一平台，该二平台上各具有一固接面；一杯体，成型于该金属支架上，该杯体上具有一围墙，该围墙中具有一中空功能区，该中空功能区使该二平台的固接面外露；其中，该中空功能区具有一底面，该中空功能区的底面的高度与该二平台的固接面高度等高。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：