框架二极管装架制造技术

一种框架二极管装架，其特征在于，包括：上模，所述上模上开设有若干上定位孔，上模内均匀开设有若干芯片槽，所述芯片槽内开设有吸气孔，所述吸气孔与上模一侧的吸气管连通，上模端部开设有出料口；与上述上模对应的下模，所述下模上开设有若干下定位孔，所述下定位孔与上定位孔对应设置，下模上均匀固定有若干料带，所述料带上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽内芯片的料片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种框架二极管装架，包括：上模，所述上模上开设有若干上定位孔，上模内均匀开设有若干芯片槽，所述芯片槽内开设有吸气孔，所述吸气孔与上模一侧的吸气管连通，上模端部开设有出料口；与上述上模对应的下模，所述下模上开设有若干下定位孔，所述下定位孔与上定位孔对应设置，下模上均匀固定有若干料带，所述料带上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽内芯片的料片。该框架二极管装架结构简单，操作方便，一次可以加工大量芯片，大大提高了加工效率，并且降低了工人的劳动力，带来了较大的经济效益。【专利说明】框架二极管装架
本技术涉及半导体领域，尤其是一种框架二极管装架。
技术介绍
半导体二极管的产品质量，主要取决于二极管芯片的质量。芯片在加工过程中，需要安装在料片上。现有技术中，一般都是通过手工将芯片一个个安装在料片上，以便后续加工。由于芯片较小，手工拿取和安装极为不方便，而芯片的产量较大，手工完全跟不上生产的进度，生产效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了提供一种结构简单、操作方便、定位准确、能够提高加工效率的框架二极管装架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种框架二极管装架，包括:上模，所述上模上开设有若干上定位孔，上模内均匀开设有若干芯片槽，所述芯片槽内开设有吸气孔，所述吸气孔与上模一侧的吸气管连通，上模端部开设有出料口 ；与上述上模对应的下模，所述下模上开设有若干下定位孔，所述下定位孔与上定位孔对应设置，下模上均匀固定有若干料带，所述料带上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽内芯片的料片。现有技术中，由于手工将芯片安装到料带上时，需要一片片地安装芯片，非常繁琐，影响后续加工，生产效率低。因此，如何将芯片一次性大批量地安装在料带上是本领域技术人员一直需要攻克的问题。本技术由于上模上密布有大量的芯片槽，可以同时放置大量的芯片，芯片槽内开设有吸气孔，当采用吸气管吸气时，芯片会被吸在芯片槽内，即使将上模倒过来放置，芯片也不会从芯片槽内掉落。将上模与下模定位准确，即可将上模的芯片槽内的芯片安装在下模的料带上，一次性可安装大量的芯片，大大提高了加工效率。所述上模上开设有凹槽，所述芯片槽均匀设置在凹槽内，芯片槽采用矩形阵列，一块上模上可以开设大量的芯片槽。所述凹槽两侧设置有定位板，所述上定位孔开设在定位板上，每个定位板上开设多个定位孔，便于定位。所述凹槽端部向上模外延伸形成出料口，在芯片槽内放置芯片或者将芯片安装在料片上时，会产生多余的芯片，多余的芯片可以从出料口排出。本技术的有益效果是:本技术框架二极管装架结构简单，操作方便，一次可以加工大量芯片，大大提高了加工效率，并且降低了工人的劳动力，带来了较大的经济效.益【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术框架二极管装架的上模的结构示意图；图2是本技术框架二极管装架的下模的结构示意图；图中:1.上模，2.凹槽，3.芯片槽，4.吸气孔，5.出料口，6.上定位孔，7.吸气管，8.芯片，9.下模，10.料带，11.料片，12.下定位孔。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1、图2所示，一种框架二极管装架，包括:上模1，所述上模I上开设有若干上定位孔6，上模I内均匀开设有若干芯片槽3，所述芯片槽3内开设有吸气孔4，所述吸气孔4与上模I 一侧的吸气管7连通，上模I端部开设有出料口 5 ；与上述上模I对应的下模9，所述下模9上开设有若干下定位孔12，所述下定位孔12与上定位孔6对应设置，下模9上均匀固定有若干料带10，所述料带10上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽3内芯片8的料片11。所述上模I上开设有凹槽2，所述芯片槽3均匀设置在凹槽2内，芯片槽3采用矩形阵列，一块上模I上可以开设大量的芯片槽3。所述凹槽2两侧设置有定位板13，所述上定位孔6开设在定位板13上，每个定位板13上开设多个上定位孔6，上定位孔6排成一列。由于加工时可能会采用不同的上定位孔6定位，因此，芯片槽3的数量设置为远多于料片11的数量，可以保证无论采用哪个上定位孔6与下定位孔12定位，都可以保证每个料片11上均安装有芯片8。所述凹槽2端部向上模I外延伸形成出料口 5，在芯片槽3内放置芯片8或者将芯片8安装在料片11上时，会产生多余的芯片8，多余的芯片8可以从出料口 5排出。加工时，抓取芯片8平铺在上模I的芯片槽3内，吸气装置通过吸气管7及吸气孔4吸住芯片槽3内的芯片8，防止芯片8掉出，将上模I翻转过来，对应放置在下模9上，当上定位孔6与下定位孔12对准时，采用定位销将上模I和下模9固定住，防止其偏移，此时，关闭吸气装置，则芯片槽3内的芯片8会自动落下来，从而安装在下模9上的料片11上，完成装架。由于芯片槽3的数量多于料片11的数量，只要将上模I稍微倾斜放置，芯片槽3内多余的没有装架的芯片8可以从出料口 5排出，从而便于收集。与现有技术相比，本技术框架二极管装架结构简单，操作方便，一次可以加工大量芯片，大大提高了加工效率，并且降低了工人的劳动力，带来了较大的经济效益。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种框架二极管装架，其特征在于，包括: 上模，所述上模上开设有若干上定位孔，上模内均匀开设有若干芯片槽，所述芯片槽内开设有吸气孔，所述吸气孔与上模一侧的吸气管连通，上模端部开设有出料口 ； 与上述上模对应的下模，所述下模上开设有若干下定位孔，所述下定位孔与上定位孔对应设置，下模上均匀固定有若干料带，所述料带上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽内芯片的料片。2.如权利要求1所述的框架二极管装架，其特征在于，所述上模上开设有凹槽，所述芯片槽均匀设置在凹槽内。3.如权利要求2所述的框架二极管装架，其特征在于，所述凹槽两侧设置有定位板，所述上定位孔开设在定位板上。4.如权利要求2所述的框架二极管装架，其特征在于，所述凹槽端部向上模外延伸形成出料口。【文档编号】H01L21/68GK203553120SQ201320694477【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日 【专利技术者】万宏伟 申请人:常州唐龙电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架二极管装架，其特征在于，包括：上模，所述上模上开设有若干上定位孔，上模内均匀开设有若干芯片槽，所述芯片槽内开设有吸气孔，所述吸气孔与上模一侧的吸气管连通，上模端部开设有出料口；与上述上模对应的下模，所述下模上开设有若干下定位孔，所述下定位孔与上定位孔对应设置，下模上均匀固定有若干料带，所述料带上均匀设置有若干能够接收上述芯片槽内芯片的料片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万宏伟，
申请(专利权)人：常州唐龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：