【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种极细柔性无卤SATA线材，由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成，所述外被呈圆形，铝箔设置在外被内部，所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔，导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内，并且所述绝缘体设置在所述导体外部；所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两根；所述外被外部直径为3.2mm。本技术的优点是：这种极细柔性无卤SATA线材，更省空间，并且线材可以任意弯折角度，不会反弹，传输性能也不会影响，环保性能以及线材的软软性更高。【专利说明】极细柔性无卤SATA线材
本技术涉及一种电脑主板与硬盘连接线，尤其涉及一种极细柔性无卤SATA线材。
技术介绍
现有的SATA线材采用的外形是扁平形状，绝缘体采用了发泡聚乙烯，发泡聚乙烯这种材质中间会有气孔产生，所以在受到外力的情况下容易产生变形，导致信号传输时遭到干扰，影响了传输效果；由于SATA线材的外形是扁平形状，在加工或布线时只能往一个方向弯折，造成加工不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种随意弯曲，传输效果好且不易受干扰的极细柔性无卤SATA线材。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的:一种极细柔性无卤SATA线材，由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成，所述外被呈圆形，铝箔设置在外被内部，所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔，导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内，并且所述绝缘体设置在所述导体外部。为了使信息传输稳定，进一步地，所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两根。为了在加工线材时节省空间，再进一步地，所述外被外部直径为3.2mm。与现有技术相比，本技术的有益之...
【技术保护点】
一种极细柔性无卤SATA线材，由外被（1）、绝缘体（2）、铝箔（3）、导体（4）和地线（5）组成，其特征在于：所述外被（1）呈圆形，铝箔（3）设置在外被（1）内部，所述铝箔（3）内部设置有两组椭圆形铝箔（3），导体（4）和地线（5）设置在所述椭圆形铝箔（3）内，并且所述绝缘体（2）设置在所述导体（4）外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：吴江奇才电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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