平面光波导分路器芯片制造技术

一种平面光波导分路器芯片，包括由分路器芯片（1）和盖板（3）通过胶层（2）固定连接构成的芯片本体，其特征在于：所述分路器芯片（1）位于盖板（3）上方，所述盖板（3）的厚度为1.5mm，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种平面光波导分路器芯片，涉及一种光分路器部件，包括由分路器芯片和盖板通过胶层固定连接构成的芯片本体，所述分路器芯片位于盖板上方，所述盖板的厚度为1.5mm，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。本技术对光调节率高，回波损耗高，信号传送效率高，具有很好的实用性。【专利说明】平面光波导分路器芯片
本技术涉及一种光分路器部件，尤其涉及一种平面光波导分路器芯片。
技术介绍
随着网络技术的发展，网络的应用也不断升级，从而对对布线系统的带宽不断提出更高的要求。系统供应商和最终用户在规划和设计网络布线系统时越来越多的使用光纤布线产品。光纤布线产品已经不再局限应用于主干布线系统，还逐渐进入光纤到户(FTTH)、光纤到桌面(FTTD)等应用领域。在国内光纤接入已成为光通信领域中的热点，光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成，其中光分路器是ODN中的核心器件，光分路器中关键部份就是平面光波导分路器芯片，现有的平面光波导分路器芯片的盖板位于芯片上方，盖板厚度一般为1_，产品总厚度低，对光调节效率低，不易对光，另外现有的平面光波导分路器芯片的端部为平面，其回波损耗低，信号传送效率低。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供了一种平面光波导分路器芯片，对光调节率高，回波损耗高，信号传送效率高，具有很好的实用性。本技术的技术方案是:一种平面光波导分路器芯片，包括由分路器芯片和盖板通过胶层固定连接构成的芯片本体，所述分路器芯片位于盖板上方，所述盖板的厚度为1.5_，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。作为优选，所述分路器芯片的厚度为1.0mm。作为优选,所述胶层的厚度为10_50um。本技术的有益效果是:本技术的分路器芯片位于盖板上方，盖板厚度为1.5mm，分路器芯片厚度为1.0mm，产品总厚度约为2.5mm,由于输出端FA上面是盖板，厚度是1.0mm,下面是基板,厚度是1.5mm,与本技术上面是分路器芯片厚度1.0 mm,下面是盖板厚度1.5 _，刚好配合，对光调节率高。芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度，回波损耗高，信号传送效率高，具有很好的实用性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图【具体实施方式】作为本技术的一种实施方式，如图1所示，一种平面光波导分路器芯片，包括由分路器芯片I和盖板3通过胶层2固定连接构成的芯片本体，所述分路器芯片I位于盖板3上方，所述盖板3的厚度为1.5_，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。在本实施例中，作为优选，所述分路器芯片I的厚度为1.0mm。在本实施例中，作为优选，所述胶层2的厚度为10-50um。本技术的制作工艺流程为:先将原材料进行清洗。将清洗好的晶圆放置好(波导向上)。把处理好的胶水均匀的点在晶圆上(6寸/lg)，对胶水中的气泡用牙签棒挑出，在把清洗好的晶圆盖板轻放在上面。把压块放置上面，使晶圆均匀的粘接好。后进行UV照射。UV照射完成后进行80°C烘烤2小时，60°C烘烤I小时。切割晶圆时把粘好的晶圆，用UV膜做底部膜片，不用玻璃镜子。切完后放到UV箱里UV (90-120秒)，取出后可以直接切BAR。以上对本技术所提供的一种平面光波导分路器芯片进行了详尽介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的结构及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。对本技术的变更和改进将是可能的，而不会超出附加权利要求可规定的构思和范围。【权利要求】1.一种平面光波导分路器芯片，包括由分路器芯片(I)和盖板(3)通过胶层(2)固定连接构成的芯片本体，其特征在于:所述分路器芯片(I)位于盖板(3)上方，所述盖板(3)的厚度为1.5_，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器芯片，其特征在于:所述分路器芯片(I)的厚度为1.0mm。3.根据权利要求1所述的平面光波导分路器芯片，其特征在于:所述胶层(2)的厚度为10_50umo【文档编号】G02B6/125GK203551833SQ201320130439【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年3月21日 优先权日:2013年3月21日 【专利技术者】李俊画, 马剑 申请人:四川天邑康和通信股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面光波导分路器芯片，包括由分路器芯片（1）和盖板（3）通过胶层（2）固定连接构成的芯片本体，其特征在于：所述分路器芯片（1）位于盖板（3）上方，所述盖板（3）的厚度为1.5mm，所述芯片本体的左右两端面均为斜面，所述斜面与竖直面的夹角为8度±0.3度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊画，马剑，
申请(专利权)人：四川天邑康和通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：