一种压力容器，包括：一第一本体，具有一供收容加工物的第一容积空间、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道、一与第一容积空间相通的开口，于开口边沿环设有一供与第二本体接触的贴合面，于贴合面上设有至少一道环绕于开口外围供收容主动密封元件的限位沟槽，于限位沟槽与开口之间设有至少一道环绕于开口外围供固定被动密封元件的定位沟槽，另于限位沟槽处设有至少一第二压力控制通道；一第二本体，供覆盖于该第一本体的开口处，且可供重复开阖；至少一主动密封元件，安装于第一本体的限位沟槽中，可受限位沟槽内的压力变化而与第一本体相对位移；至少一被动密封元件，被固定在第一本体的定位沟槽中，且其表面相对凸出贴合面预定高度；各连接件相对设于第一本体的开口周围处，供构成第二本体与第一本体相连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术主要在压力容器的第二本体与第一本体的间设有至少一主动密封元件，另在相对于主动密封元件内圈位置设有至少一被动密封元件；于使用时，可控制主动密封元件是否与第二本体接触，且在主动密封元件与第二本体接触的状态下，第一本体的第一容积空间抽真空，藉由第一容积空间所产生的负压作用，让第二本体与第一本体及被动密封元件紧密贴合，并且让作用力同时平均分布于被动密封元件上。从而可获致相对较为可靠的密封效果，以及在第二本体与第一本体盖阖过程中，不会造成主动密封元件及被动密封元件扭曲变形，有利于第二本体与第一本体快速盖阖，进而提升使用对象的加工产能。【专利说明】压力容器
本技术有关一种压力容器，尤指一种可以获致较佳密封效果的压力容器。
技术介绍
在既有习知的加工
当中，经常会透过改变加工环境压力差的方式达到预期的加工效果；例如，在习知的半导体晶片封装过程中，必须先从晶圆切割出适当大小的晶片，再将其黏附于一载板上(载板可为一基板或可为一导线架等各种可以承载晶片用以联外部电子讯号用的承载物)。在黏附的过程中，胶着材料中会产生许多气泡，造成老化后的胶着材料中会有空腔而影响产品的可靠性、质量。因此，在黏附的过程中多会进一步施以高压与高温于胶着材料的上，主要利用高温使胶着材料的黏度降低，以及利用高压使于胶着材料中已存在的气泡因压力差而排除于胶着材料之外、或因压力差而使胶着材料中的气泡缩小，进而有效提升产品的质量及可靠性。以及，就处理硅晶圆等的ULSI半导体制程而言，有在半导体基板上形成具备接触孔的绝缘氧化膜，并于此膜面上形成铝合金膜，然后藉由氩气等的惰性气体来作成高温、高压环境，且将铝合金膜埋入接触孔内最深部的所谓的高压回流制程。类似的高压环境主要被限制在一压力容器当中，该压力容器基本上由一容器本体及一盖体所组成，该容器本体设有至少一方便加工物进出的开口，再由盖体对应盖阖于容器本体的开口处；再者，为避免盖体与容器本体的接合处产生压力渗漏，整体压力容器且如图1所示，进一步于盖体12与容器本体11的接合处设置数量不等的密封元件13 (如O环)。原则上，压力容器可藉由设于盖体12与容器本体11的间的密封元件13增加密封效果，理论上，亦会随着密封元件13的数量增加而更产生相对较佳的密封效果；再者，传统压力容器的盖体12与容器本体11相盖阖后，透过分布在盖体12周围的夹具14压制力量，使密封元件13紧密贴合于盖体12与容器本体11之间而产生密封效果。然而，在实际的使用状态下，若是采用逐一将夹具14紧扣的操作方式，经常因为盖体12周围的夹具14力量分布不均，而使盖体12与容器本体11无法完全密合；以及，若是采用旋转盖体12的方式让全数夹具14同时紧扣，而仅由夹具14的力量使盖体12与容器本体11紧密贴合时，则在盖体12与容器本体11相对旋转的操作过程中，全数密封元件13的上、下部位分别会接受来自盖体12及容器本体11的不同方向的作用力，经常导致密封元件13扭转变形而无法达到预期的密封效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所解决的技术问题在提供一种可以获致较佳密封效果的压力容器。本技术所采用的技术手段如下所述。为达上揭目的，本技术的压力容器，基本上包括:一第一本体、一第二本体、至少一主动密封元件、至少一被动密封元件，以及复数连接件；其中，该第一本体具有一供收容加工物的第一、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道、一与第一容积空间相通的开口，于开口边沿环设有一供与第二本体接触的贴合面，于贴合面上设有至少一道环绕于开口外围供收容主动密封元件的限位沟槽，于限位沟槽与开口之间设有至少一道环绕于开口外围供固定被动密封元件的定位沟槽，另于限位沟槽处设有至少一第二压力控制通道；该第二本体供覆盖于该第一本体的开口处，且可供重复开阖；该至少一主动密封元件安装于第一本体的限位沟槽中，可受限位沟槽内的压力变化而与第一本体相对位移；该至少一被动密封元件被固定在第一本体的定位沟槽中，且其表面相对凸出贴合面预定高度；各连接件相对设于第一本体的开口周围处，供构成第二本体与第一本体相连接。依据上述技术特征，所述第二本体设有一与第一容积空间对应的第二容积空间。依据上述技术特征，所述至少一主动密封元件在其内外侧边沿凸设有供与限位沟槽的壁面贴合的翼部。依据上述技术特征，所述第一本体在其开口边沿设有一相对凸出周围预定宽度的肩部，该贴合面且延伸至肩部处。所述至少一定位沟槽的槽口宽幅相对小于或等于或大于槽底宽幅。所述压力容器将全数连接件固设于第一本体的肩部处，且全数连接件由一可供第二本体对应嵌入的扣体所构成。所述压力容器将全数连接件固设于第二本体上，且全数连接件由一可供第一本体的肩部对应嵌入的扣体所构成。所述压力容器将预定数量的连接件固设于第一本体的肩部处，全数固设于第一本体肩部处的连接件由一可供第二本体对应嵌入的扣体所构成；以及，将其余的连接件固设于第二本体上，全数固设于第二本体上的连接件由一可供第一本体的肩部对应嵌入的扣体所构成。所述各连接件由一穿设于第二本体与第一本体的肩部之间的螺栓，以及一与螺栓相螺接的螺帽组成。所述第二本体设有一透明视窗。具体而言，本技术所揭露的压力容器，可以产生下列功效。1.可获致相对较为可靠的密封效果，大幅提升压力容器的适用性及实用性。 2.可有效避免主动密封元件及被动密封件扭曲变形。3.可有效降低主动密封元件及被动密封件磨损，进而提升主动密封元件及被动密封件的使用寿命。4.在盖体与容器本体盖阖过程中，较不会造成主动密封元件及被动密封件扭曲变形，有利于盖体与容器本体快速盖阖，进而提升使用对象的加工产能。【专利附图】【附图说明】图1为一现有压力容器的局部剖视图。图2为本技术第一实施例的压力容器结构剖视图。图3为本技术第二实施例的压力容器结构剖视图。图4为本技术第三实施例的压力容器结构剖视图。图5为本技术第四实施例的压力容器结构剖视图。图6为本技术第五实施例的压力容器结构剖视图。图号说明:先前技术11容器本体12 盖体13密封元件14 夹具本技术20第一本体21容积空间22第一压力控制通道23 开口24贴合面25限位沟槽26定位沟槽27第二压力控制通道28 肩部30第二本体31透明视窗41主动密封元件411 翼部42被动密封元件50连接件51 扣体52 螺栓53 螺帽。【具体实施方式】如图2本技术第一实施例的压力容器结构剖视图所示，本技术的压力容器，基本上包括:一容器本体20、一盖体30、至少一主动密封元件41、至少一被动密封元件42，以及复数连接件50 ;其中:该第一本体20具有一供收容加工物的第一容积空间21、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道22、一与第一容积空间21相通的开口 23，于开口 23边沿环设有一供与第二本体30接触的贴合面24，于贴合面24上设有至少一道环绕于开口 23外围供收容主动密封元件41的限位沟槽25，于限位沟槽25与开口 23之间设有至少一道环绕于开口 23外围供固定被动密封元件42的定位沟槽26，另于限位沟槽25处设有至少一第二压力控制通道27。该第二本体30供覆盖于该第一本体20的开口处，且可供重复开阖；于实施时，该第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压力容器，包括：一第一本体，具有一供收容加工物的第一容积空间、至少一与第一容积空间相通的第一压力控制通道、一与第一容积空间相通的开口，于开口边沿环设有一供与第二本体接触的贴合面，于贴合面上设有至少一道环绕于开口外围供收容主动密封元件的限位沟槽，于限位沟槽与开口之间设有至少一道环绕于开口外围供固定被动密封元件的定位沟槽，另于限位沟槽处设有至少一第二压力控制通道；一第二本体，供覆盖于该第一本体的开口处，且可供重复开阖；至少一主动密封元件，安装于第一本体的限位沟槽中，可受限位沟槽内的压力变化而与第一本体相对位移；至少一被动密封元件，被固定在第一本体的定位沟槽中，且其表面相对凸出贴合面预定高度；各连接件相对设于第一本体的开口周围处，供构成第二本体与第一本体相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊贤，
申请(专利权)人：李俊贤，
类型：实用新型
国别省市：
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