异向导电胶贴合治具制造技术

一种异向导电胶贴合治具，其特征在于，包括：贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种异向导电胶贴合治具，包括：贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。本技术的异向导电胶贴合治具通过磁铁吸附压板，将电子元件定位固定于容置部内，有效防止电子元件跑位，进而提升导电胶的贴合精度，且该治具结构简单，成本较低。【专利说明】异向导电胶贴合治具
本技术涉及异向导电胶(Anisotropic conductive paste,ACP)贴合制程,尤其涉及一种异向导电胶贴合治具。
技术介绍
异向导电胶是一种用于电子元器件封装的导电胶水，具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电及胶合固定的功能。适用于LED、大功率LED、LED数码管、IXD、TR、1C、C0B、PCBA、FPC、FC、IXD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。现有的异向导电胶贴合方法一般为将电子元件置于一平台上，将异向导电胶裁剪成适合大小后，再将该异向导电胶贴合于该电子元件的适当位置。为了方便异向导电胶的贴合，现有一种贴合治具(如图1所示)，包括:贴合平台100、该贴合平台100上设有元件容置槽102，贴合时，将电子元件(未图示)置于该容置槽102内，以将电子元件定位固定，然而，当电子元件的尺寸小于2厘米时，该容置槽102对电子元件的定位固定的精准度降低，会导致电子元件跑位，进而导致异向导电胶贴合精度降低，影响产品品质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种异向导电胶贴合治具，其结构简单，能有效定位固定电子元件，提高异向导电胶的贴合精度。为实现上述目的，本技术提供一种异向导电胶贴合治具，包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。所述压板包括本体及安装于本体两端的支臂，所述支臂枢接于所述贴合平台上，进而实现压板相对于贴合平台的转动。所述一支臂上向外延伸设有一手柄，用于实现压板相对于贴合平台的转动。所述贴合平台设有限位部，用于限制压板相对于贴合平台的转动角度。所述磁吸部为电磁铁，通过螺钉锁合于所述贴合平台上。所述磁吸部为永久磁铁，通过螺钉锁合于所述贴合平台上。本技术的有益效果:本技术的异向导电胶贴合治具，通过磁铁吸附压板，将电子元件定位固定于容置部内，有效防止电子元件跑位，进而提升导电胶的贴合精度，且该治具结构简单，成本较低。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。【专利附图】【附图说明】下面结合附图，通过对本技术的【具体实施方式】详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为现有的异向导电胶贴合治具的结构示意图；图2为本技术异向导电胶贴合治具打开的结构示意图；图3为本技术异向导电胶贴合治具扣合的结构示意图。【具体实施方式】为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图2及图3，本技术提供一种异向导电胶贴合治具，包括:贴合平台2及枢接于贴合平台2的压板4。所述贴合平台2上设有一容置部22及一磁吸部24，所述容置部22用于容置电子元件(未图示)，所述磁吸部24位于容置部22的侧边，用于吸附压板4，所述压板4通过旋转覆盖于容置部22上，并通过磁吸部24吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部22内，有效防止电子元件跑位，进而提升导电胶的贴合精度。所述压板4包括本体42及安装于本体42两端的支臂44，所述支臂44枢接于所述贴合平台2上，进而实现压板4相对于贴合平台2的转动。所述一支臂44上向外延伸设有一手柄442，用于实现压板4相对于贴合平台2的转动。操作时，手持手柄442对压板4进行旋转，以实现压板4相对于贴合平台2的打开(如图2所示)及扣合(如图3所示)，操作简单方便。值得一提的是，所述贴合平台2设有限位部26，用于限制压板4相对于贴合平台2的转动角度。所述磁吸部24为电磁铁或永久磁铁，通过螺钉锁合于所述贴合平台2上，在本实施例中，所述磁吸部24为永久磁铁综上所述，本技术的异向导电胶贴合治具，通过磁铁吸附压板，将电子元件定位固定于容置部内，有效防止电子元件跑位，进而提升导电胶的贴合精度，且该治具结构简单，成本较低。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术权利要求的保护范围。【权利要求】1.一种异向导电胶贴合治具，其特征在于，包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。2.如权利要求1所述的异向导电胶贴合治具，其特征在于，所述压板包括本体及安装于本体两端的支臂，所述支臂枢接于所述贴合平台上，进而实现压板相对于贴合平台的转动。3.如权利要求2所述的异向导电胶贴合治具，其特征在于，所述一支臂上向外延伸设有一手柄，用于实现压板相对于贴合平台的转动。4.如权利要求2所述的异向导电胶贴合治具，其特征在于，所述贴合平台设有限位部，用于限制压板相对于贴合平台的转动角度。5.如权利要求1所述的异向导电胶贴合治具，其特征在于，所述磁吸部为电磁铁，通过螺钉锁合于所述贴合平台上。6.如权利要求1所述的异向导电胶贴合治具，其特征在于，所述磁吸部为永久磁铁，通过螺钉锁合于所述贴合平台上。【文档编号】C09J5/00GK203545930SQ201320523251【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日 【专利技术者】成小定 申请人:无锡博一光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异向导电胶贴合治具，其特征在于，包括：贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成小定，
申请(专利权)人：无锡博一光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：