一种玻璃陶瓷体，其特征在于，其在玻璃基质中分散有扁平填料，所述扁平填料以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在所述玻璃基质中，在所述玻璃陶瓷体中的沿所述扁平填料的厚度方向的截面中，所述扁平填料的扁平方向的长度为0.5～20μm、且所述扁平填料的厚度方向的长度为0.02～0.25μm的扁平填料的占有面积在该截面的每单位面积中为30～48%。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供减少透过基板沿入射方向以外的方向泄漏（射出）的光，并且基板表面、基板内部的空孔少的玻璃陶瓷体。一种玻璃陶瓷体（10），其在玻璃基质（11）中分散有扁平填料（12），扁平填料（12）以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在玻璃基质（11）中，在玻璃陶瓷体（10）的规定截面中，扁平填料（12）的扁平方向的长度为0.5～20μm、且厚度方向的长度为0.02～0.25μm的扁平填料（12）的占有面积在该截面的每单位面积中为30～48%。【专利说明】玻璃陶瓷体、发光元件搭载用基板、和发光装置
本专利技术涉及玻璃陶瓷体、发光元件搭载用基板和发光装置。
技术介绍
近年来，随着具有发光二极管元件等发光元件的发光装置的高亮度、白色化，移动电话、液晶电视的背光源等使用具有发光元件的发光装置。这种发光装置中的基板要求导热性高，能够迅速发散由发光元件产生的热，并且反射率高，生产率良好。此外，在安装发光元件时，需要防止由施加于基板的应力导致的碎裂、断裂等，因此还要求具有规定强度。对应于这种要求，研究了使用玻璃陶瓷基板作为发光装置的基板。玻璃陶瓷基板由玻璃粉末和氧化铝粉末等陶瓷粉末形成，玻璃与陶瓷的折射率差大，而且它们的界面多，因此可得到比现有的陶瓷基板高的反射率。然而，要想用作发光元件搭载用基板，要求更高的反射率。此外，对于玻璃陶瓷基板，从减小各种特性的不均匀，例如减小反射率、强度等的不均匀的角度来看，还要求抑制焙烧时的收缩。为了提高玻璃陶瓷基板的反射率，研究了使其含有具有比氧化铝颗粒高的折射率的陶瓷颗粒，即高折射率颗粒。然而，含有高折射率颗粒的基板与含有氧化铝、二氧化硅(SiO2)等填料的基板相比，烧结性容易降低。结果，无法使填料的含量多，或玻璃的组成受至幌制，设计的自由度降低。因此，为了可以从宽范围选择玻璃组成，需要使用与玻璃的烧结性良好的氧化铝颗粒，以求提高反射率，并且减小焙烧收缩。作为抑制玻璃陶瓷基板的焙烧收缩的方法，已知有作为陶瓷颗粒使长径比为5的扁平状的颗粒沿规定方向取向的方法(例如参见专利文献I)。此外，作为提高强度的方法，已知有分散/含有长径比为4以上且10以下的陶瓷颗粒的方法(例如参见专利文献2)。然而，上述专利文献I和2中记载的方法在任一情况下均未能获得作为发光元件搭载用基板的充分高的反射率。专利文献3中记载了用含有玻璃和陶瓷颗粒的玻璃陶瓷基板来提高反射率的方法。其中提出了使具有0.3?1.0ym的粒径的陶瓷颗粒的颗粒群的占有面积在该玻璃陶瓷基板的从上方观察的截面中为10?70%的高反射率的光反射体。专利文献3中记载的光反射体通过使玻璃中含有规定量的粒径为0.3?1.0 μ m这样的微细陶瓷颗粒而获得了高反射率。然而，使玻璃中含有大量的这种微细陶瓷颗粒时，玻璃陶瓷体的烧结性容易降低，容易发生基板的强度降低、在基板表面的空孔生成。将这种玻璃陶瓷体用于发光元件搭载用基板时，存在在安装发光元件时容易产生由施加于基板的应力导致的碎裂、分割后的单片上的断裂等而导致成品率降低之虞。此外，上述专利文献3的玻璃陶瓷体使结晶度为50%以上，在焙烧时容易因玻璃成分的晶化而导致流动性、烧结性降低，在基板内、基板表面容易产生空孔。在基板内产生了空孔时，反射率略微提高，但基板强度降低，而且在镀敷处理中使用的镀液容易从空孔侵入到基板内部。因此，在发光元件搭载后，存在产生连接不良等不利情况、可靠性降低之虞。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平9-71472号公报专利文献2:日本特开2002-111210号公报专利文献3:日本特开2007-121613号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题的而做出的，目的在于提供减少透过基板沿入射方向以外的方向泄漏(即射出)的光，并且基板表面、基板内部的空孔少，能够抑制发光元件搭载时的碎裂、分割时的断裂等的玻璃陶瓷体。此外，本专利技术的目的在于提供使用这种玻璃陶瓷体的发光元件搭载用基板、发光装直。用于解决问题的方案本专利技术的玻璃陶瓷体的特征在于，其在玻璃基质中分散有扁平填料，前述扁平填料以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在前述玻璃基质中，在前述玻璃陶瓷体中的沿前述扁平填料的厚度方向的截面中，前述扁平填料的扁平方向的长度为0.5~20 μ m、且前述扁平状的陶瓷颗粒的厚度方向的长度为0.02~0.25 μ m的扁平填料的占有面积在该截面的每单位面积中为30~48%。上述表示数值范围的“~”是指包括记载于其前后的数值作为下限值和上限值，在没有特别规定的情况下，以下在本说明书中“~”也用于表示同样的意思。本专利技术的发光元件搭载用基板的特征在于，其用于搭载发光元件，利用上述本专利技术的玻璃陶瓷体。本专利技术的发光装置的特征在于，具有:上述本专利技术的发光元件搭载用基板、以及搭载于前述发光元件搭载用基板的发光元件。专利技术的效果根据本专利技术的玻璃陶瓷体，通过在厚度方向的截面中、以规定范围的量含有规定形状的扁平填料，可抑制表面和内部的空孔生成，防止强度降低。此外，即使在内部空孔少的状态下，也可以实现高反射率。此外，通过应用这种玻璃陶瓷体，可以制成可获得充分的发光亮度，而且抑制了发光元件搭载时的碎裂、分割时的断裂，进而抑制了由镀液侵入基板内导致的连接不良等不利情况的产生的发光元件搭载用基板、发光装置。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术的实施方式的玻璃陶瓷体的截面示意图。图2是示出本专利技术的玻璃陶瓷体中的沿扁平状的氧化铝颗粒的厚度方向的截面的截面示意图。图3是示出本专利技术的实施方式的发光装置的截面图。【具体实施方式】以下对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1是本专利技术的一个实施方式的说明图，示出扁平状的陶瓷颗粒12 (本说明书中也将扁平状的陶瓷颗粒记为扁平填料。)以片状取向的面的截面示意图。另外，图中的扁平填料示意性地表示为平行四边形的板状。图2示出与图1的截面处于法线方向的关系的截面的示意图(相当于扁平填料的厚度方向的截面图)。图中，玻璃陶瓷体10的扁平填料12以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在玻璃基质11中。g卩，扁平填料12以各自的颗粒的扁平面与一定的平面平行的方式进行分散。例如，将玻璃陶瓷体10应用于发光元件搭载用基板21 (以下有时简记为基板。)时，以扁平填料12的扁平面与作为发光元件搭载用基板的主表面的搭载面平行的方式进行分散。另外，扁平填料12的厚度方向是指，例如对于图2所示的情况为图中的上下方向，扁平方向(即长度方向)是指与该厚度方向垂直的方向(图2的左右方向)。作为玻璃基质11，没有特别限定，优选为在焙烧后未晶化的物质，即非晶质。玻璃基质11未晶化是指，不存在自来源于作为原料粉末的玻璃粉末的玻璃析出的晶体。玻璃基质11未晶化的确认可以通过可以X射线衍射来进行。该判定中，设X射线衍射光谱中的来源于氧化铝颗粒等陶瓷颗粒的峰的最高强度(绝对值)为100时，将未出现具有绝对值为10以上的强度的来源于玻璃的峰的情况判定为未晶化。根据这种玻璃陶瓷体10，在焙烧时玻璃基质11中不析出晶体，因此可以抑制焙烧收缩的不均匀。由此，可以抑制各种特性的不均匀，例如反射率、强度等的不均匀。此外，由于不析出晶体，因此可抑制热膨胀系数的变化，还可抑制翘曲等的产生。进而，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种玻璃陶瓷体，其特征在于，其在玻璃基质中分散有扁平填料，所述扁平填料以各自的厚度方向大致朝向相同方向的方式分散在所述玻璃基质中，在所述玻璃陶瓷体中的沿所述扁平填料的厚度方向的截面中，所述扁平填料的扁平方向的长度为0.5～20μm、且所述扁平填料的厚度方向的长度为0.02～0.25μm的扁平填料的占有面积在该截面的每单位面积中为30～48%。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田诚吾，谷田正道，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：
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