微芯片制造技术

一种微芯片，包括：第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其特征在于，所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种微芯片。依据本专利技术的微芯片包括：第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其中所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。根据本专利技术，形成通道的通道覆盖单元与第二板的通道形成区域弹性紧密接触，以便提供具有稳定结构的通道。【专利说明】微芯片
本专利技术涉及一种微芯片，且更确切地说涉及如下微芯片，其中形成通道的通道覆盖单元与第二板的通道形成区域弹性紧密接触，以便提供具有稳定结构的通道。
技术介绍
一般来说，包括具有通道形式的结构的微芯片已经广泛用于培育细胞、计数各种粒子(包括细胞)以及引起或测量生物、药物、环境工程以及食品工程领域中的流体反应。举例来说,有德国易必迪有限公司(Ibidi Gmbh, Germany)制造的通道载片产品组，作为将具有通道结构的微芯片用于培育细胞的情况。这种产品组已显示在两个板之间形成微通道并且上板是由气体渗透性塑料制造，以便实现在通道中培育细胞的目的。此外，在测量细胞数目或浓度的情况下，临床实验室和生物实验室中使用通道形结构。此时，用每单位体积的粒子数目来指示粒子浓度。因此，为了测量粒子的准确数目或浓度，必须维持微芯片内的体积恒定。确切地说，血球计(这是一般用于细胞计数目的的微芯片)是用于界定固定体积的装置，其中利用玻璃工艺制造出规定下板和上板的准确高度的高度爪，并且将覆盖玻璃放在所述高度爪上以维持精确高度。如上文所描述，使用微通道移动、反应、混合以及探测流体的工艺是微射流领域中非常广泛使用的一种技术。即，在微射流领域中，将通过在通道内加入各种类型的结构来实现上文所提到的目的。在任何情况下，精确粘附两个或更多个板的微芯片的制造是形成包括流体的通道结构的先决条件。尤其是，在要求通道中的溶液具有所希望的体积的应用领域中，例如在制造血球计的领域中，精确形成对应于所希望的目的的通道高度是一个必要条件。在下文中，将参考图18更详细地描述微芯片。此处，图18是说明根据常规技术的微芯片的透视图。参考图18，常规微芯片10包括上板11，所述上板上面形成有彼此间隔预定距离的注入口 14和排出口 15 ;以及下板12，所述下板被耦接到上板11的下表面以便在上板11与下板12之间形成通道13。在根据上文所提到的结构的常规微芯片10中，当在注入口 14中注入样品时，样品填充在通道内。然而，在常规微芯片的情况下，因为利用溶剂、超声波等等粘附上板与下板以形成通道，或使用膜层合来形成通道，其中透明上板和下板又被粘附到通道的上部和下部，所以存在制造工艺复杂而且困难的问题。此外，存在以下问题:因为制造常规微芯片的工艺复杂而且困难，所以需要自动设备来大量制造微芯片；以及制造成本由于将上板粘附到下板的工艺而增加。此外，在常规微芯片中，当溶剂涂布得不均匀或在将上板粘附到下板的操作中上板和下板的表面不平时，上板未完全粘附到下板，从而造成溶液泄露。还有，因为上板和下板的粘附表面中产生了高度偏差，所以存在难以提供具有所希望的体积的通道的问题。另外，常规微芯片具有以下缺点:用于粘附的溶剂可能与通道中的生物物质反应，从而引起不希望的生物或化学反应。
技术实现思路
技术问题 进行本专利技术以解决上文所提到的常规技术中的问题，并且本专利技术的一个方面旨在提供一种微芯片，其中形成通道的通道覆盖单元与第二板的通道形成区域弹性紧密接触，以便提供具有稳定结构的通道。解决所述问题的手段 根据本专利技术的一个方面，提供一种微芯片。所述微芯片包括:第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其中所述第一板包括:通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。所述张力产生连接器可以包括多个张力产生连接器，所述多个张力产生连接器在所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分之间彼此间隔恒定距离。所述张力产生连接器的厚度可以比所述通道覆盖部分和所述第一粘附部分薄。所述张力产生连接器可以制备在所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分的相对的垂直表面的上部区域上。所述张力产生连接器可以经过配置以便呈曲线或直线形式以使所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分彼此连接，以便与利用最短距离连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分的方式相比增加相对连接距离。所述第二板包括:第二粘附，其形成在所述第二板的边缘并且与所述第一粘附部分耦接；底部部分，其在上表面的中心区域中沉陷在所述第二粘附部分下；通道部分，其是从所述底部部分凸出；以及支撑壁，其是在与所述通道部分间隔所希望的距离的位置从所述底部部分凸出以形成闭合回路，且其厚度比所述通道部分厚，以使得所述通道覆盖部分的下表面的边缘区域与所述支撑壁紧密接触，以在所述通道部分与所述通道覆盖部分之间形成通道。所述支撑壁的厚度可以比所述第二粘附部分厚，以使得当所述第一粘附部分与所述第二粘附部分彼此耦接时，所述通道覆盖部分的下表面由所述支撑壁的上表面支撑。所述支撑壁可以形成为从多边形、圆形以及椭圆形中选出的任一种形状。可以在所述支撑壁与所述通道部分之间形成主要接收溶液的储集部分。所述第一粘附部分与所述第二粘附部分可以通过耦接构件耦接。所述耦接构件可以包括:一个或多个钩状结构，所述钩状结构是从所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周边彼此间隔恒定距离；和一个或多个钩状结构插入凹槽，所述钩状结构插入凹槽是形成在对应于所述第二粘附部分上的钩状结构的位置，以使得所述钩状结构分别插入所述钩状结构插入凹槽中。各钩状结构可以包括:主体部分，其具有圆形剖面；和一个或多个可变形肋状物，所述可变形肋状物是从所述主体部分的周边凸出并且沿所述主体部分的周边彼此间隔恒定距离。所述耦接构件可以包括:一个或多个柱状结构，所述柱状结构是从所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周边彼此间隔恒定距离；和一个或多个柱状结构插入凹槽，所述柱状结构插入凹槽是形成在对应于所述第二粘附部分上的柱状结构的位置，以使得所述柱状结构分别插入所述柱状结构插入凹槽中。各柱状结构具有一个末端，在所述末端处，自锁爪经过配置以便具有弹性并且从所述柱状结构的周边径向凸出。利用所述耦接构件将所述第一粘附与所述第二粘附彼此耦接，并且然后可以通过溶剂粘合或超声波粘合来密封耦接部分或所述通道部分。有利作用 根据本专利技术，形成在第一板上的通道覆盖单元与第二板的支撑壁借助于张力产生连接器而弹性紧密接触，以使得所述通道覆盖单元与所述支撑壁可以保持接触粘合。【专利附图】【附图说明】图1是说明根据本专利技术的一个实施例的微芯片的分解透视图。图2是说明图1的微芯片的第一板的透视图。图3至图8是说明根据本专利技术的另一个实施例的第一板的透视图。图9是说明经过组装的图1的微芯片的透视图。图10至图12是说明图1的微芯片的钩状结构的透视图和部分放大剖视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微芯片，包括：第一板；和第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，其特征在于，所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林泫昌，郑年哲，曹槿昌，
申请(专利权)人：逻辑生物科技有限公司，
类型：
国别省市：