一种多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：包括工作台（11)、动力装置、夹持机构、承片台（8）及支撑柱（9），其中动力装置安装在工作台（11）上，所述承片台（8）安装在工作台（11）上，在承片台（8）的周围分布有多个支撑柱（9），承片台（8）的顶端与各支撑柱（9）的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台（8）及支撑柱（9）的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置，包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端与各支撑柱的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台及支撑柱的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。本专利技术通过晶圆支撑点的不同来区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能，整个装置只有一个运动机构，极大地减小了运动摩擦等原因带来的污染；本专利技术具有结构简单、节省空间、易于安装、调试方便、价格低廉等特点。【专利说明】—种多尺寸晶圆对中装置
本专利技术涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置。
技术介绍
目前，半导体加工厂为了节约设备成本，一般要求一种机台能够兼容加工不同尺寸的晶圆。但现有的加工设备结构过于复杂，体积庞大，占用很空间；而且晶圆校准精度低，无法满足加工要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多尺寸晶圆对中装置。该对中装置很好解决了兼容加工不同尺寸晶圆的问题，可以根据所放置片盒尺寸的不同，通过机械手自动区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端与各支撑柱的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台及支撑柱的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。其中:所述夹持机构包括上对中卡具及下对中卡具，在承片台及支撑柱的两侧分别设有下对中卡具，两侧的下对中卡具分别通过连接板与动力装置的输出端相连，每个下对中卡具上表面的外边缘分别安装有上对中卡具，所述上对中卡具在动力装置的驱动下随下对中卡具移动；所述上、下对中卡具分别夹持不同尺寸的晶圆；位于承片台及支撑柱两侧的上对中卡具之间的距离大于位于承片台及支撑柱两侧的下对中卡具之间的距离，所述支撑柱的顶端高于承片台的顶端，承载于支撑柱上的晶圆尺寸大于承载于承片台上的晶圆尺寸，并且承载于支撑柱上的晶圆通过所述上对中卡具夹持对中，承载于承片台上的晶圆通过所述下对中卡具夹持对中；所述上对中卡具及下对中卡具靠近晶圆的一侧均为弧形，且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应；所述上对中卡具上设有条形孔，该条形孔内插设有连接上对中卡具与下对中卡具的螺钉，位于承片台及支撑柱两侧的上对中卡具之间的距离通过所述螺钉在条形孔内的位置进行调节；所述工作台上安装有确认晶圆位置放置正确的检片传感器，该检片传感器位于晶圆的下方；所述工作台的底面安装有进行水平调整的调平顶丝；所述动力装置为气爪或电动缸。本专利技术的优点与积极效果为:1.本专利技术通过晶圆支撑点的不同来区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能，整个装置只有一个运动机构，极大地减小了运动摩擦等原因带来的污染。2.本专利技术具有结构简单、节省空间、易于安装、调试方便、价格低廉等特点。3.本专利技术只需更换上、下对中卡具，并调整支撑柱的位置，即可在二寸晶圆和四寸晶圆、四寸晶圆和TK寸晶圆、二寸晶圆和TK寸晶圆等不同的兼容方案中实现切换。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构主视图；图2为图1的俯视图；其中:1为四寸晶圆，2为二寸晶圆，3为上对中卡具，4为下对中卡具，5为连接板，6为气爪，7为调平顶丝，8为承片台，9为支撑柱，10为检片传感器，11为工作台，12为条形孔，13为螺钉。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术 作进一步详述。本专利技术适用于Track设备(涂胶显影设备)晶圆位置的矫正，通过夹持机构的夹持动作实现晶圆的位置校准，通过晶圆支撑点位置的不同设置，即可实现不同尺寸晶圆的对中功能。具体结构为:如图1、图2所示，本专利技术包括工作台11、动力装置、夹持机构、承片台8及支撑柱9，其中动力装置安装在工作台11上、可为气爪6或电动缸，本实施例的动力装置为气爪6。承片台8安装在工作台11上，在承片台8的周围分布有多个支撑柱9 ;本实施例的支撑柱9为四个，呈圆周分布在承片台8的外围、与承片台同轴布置。承片台8的顶端与各支撑柱9的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆，支撑柱9的顶端高于承片台8的顶端，承载于支撑柱9上的晶圆尺寸大于承载于承片台8上的晶圆尺寸。夹持机构包括上对中卡具3及下对中卡具4，在承片台8及支撑柱9的两侧分别设有下对中卡具4，两侧的下对中卡具4分别通过连接板5与气爪6的输出端相连，每个下对中卡具4上表面的外边缘分别安装有上对中卡具3 ;位于承片台8及支撑柱9两侧的上对中卡具3之间的距离大于位于承片台8及支撑柱9两侧的下对中卡具4之间的距离，每个上对中卡具3上分别设有多个条形孔12，每个条形孔12内插设有连接上对中卡具3与下对中卡具4的螺钉13，螺钉13在条形孔12内的位置可调，待位置确定好后再拧紧即可；位于承片台8及支撑柱9两侧的上对中卡具3之间的距离可通过螺钉13在条形孔12内的移动进行微调。两侧的上对中卡具3在气爪6的驱动下随下对中卡具4由承片台8及支撑柱9的两侧向内夹持晶圆，承载于支撑柱9上的尺寸较大的晶圆通过上对中卡具3夹持对中，承载于承片台8上的尺寸较小的晶圆通过下对中卡具4夹持对中，其中两侧的下对中卡具4在向内夹持的过程中由两侧的支撑柱9之间经过。位于承片台8及支撑柱9两侧的上对中卡具3及下对中卡具4靠近晶圆的一侧均为弧形，且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应。在工作台11的底面安装有调平顶丝7，整个对中装置可通过调平顶丝7进行水平调整，不受框架和其他单元的影响。工作台11上通过安装板安装有检片传感器10，该检片传感器10位于晶圆的下方，当晶圆处于对中装置内部时，检片传感器10通过反射信号确认晶圆位置是否正确，异常时发送报警信号。本专利技术的工作原理为: 以二寸晶圆2与四寸晶圆I兼容为例，情况一:机械手从片盒中取出四寸晶圆1，送入对中装置，放置在呈圆周分布的支柱9上，机械手退回。气爪6通过连接板5带动上对中卡具3夹持四寸晶圆1，使所有经该对中装置处理后的四寸晶圆I保持同心。气爪6松开复位，机械手取出四寸晶圆1，继续其他工艺步骤。情况二:机械手从片盒中取出二寸晶圆2，送入对中装置，放置在位于中心位置的承片台8上，机械手退回。气爪6通过连接板5带动下对中卡具4夹持二寸晶圆2，使所有经该对中装置处理后的二寸晶圆2保持同心。气爪6松开复位，机械手取出二寸晶圆2，继续其他工艺步骤。本专利技术当需要进行不同兼容方案切换时，只需更换上对中卡具3及下对中卡具4，并调整支撑柱9在工作台11上的位置即可实现。本专利技术部件采用Al材质制作，与晶圆接触的零件为ACETAL(乙缩醛二乙醇)或PPS(聚苯硫醚)，制作成本低廉，便于推广使用。【权利要求】1.一种多尺寸晶圆对中装置，其特征在于:包括工作台(11)、动力装置、夹持机构、承片台(8)及支撑柱(9)，其中动力装置安装在工作台(11)上，所述承片台(8)安装在工作台(11)上，在承片台(8)的周围分布有多个支撑柱(9)，承片台(8)的顶端与各支撑柱(9)的顶端存在高度差本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：包括工作台（11)、动力装置、夹持机构、承片台（8）及支撑柱（9），其中动力装置安装在工作台（11）上，所述承片台（8）安装在工作台（11）上，在承片台（8）的周围分布有多个支撑柱（9），承片台（8）的顶端与各支撑柱（9）的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台（8）及支撑柱（9）的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张杨，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。