引线接合机以及测试引线接合连接的方法技术

一种引线接合机，包括：处理器；引线接合工具；引线接合工具控制器，操作地耦接到所述处理器和所述引线接合工具两者；以及力传感器，操作地耦接到所述处理器，并且与所述引线接合工具的引线接合夹具物理地相关联，其中，在工作中，在所述引线接合工具在接合垫盘上形成引线接合之后，所述引线接合工具控制器控制所述引线接合夹具来向该引线接合施加剪切力，并且作为响应，所述处理器测试来自所述力传感器的感测信号，以确定该感测信号是否已达到阈值级别，并且其中，当所述感测信号低于所述阈值级别时，所述处理器产生故障信号。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及引线接合机以及使用该引线接合机测试引线接合连接的方法。该方法包括提供具有安装到衬底上的半导体管芯的半导体组件，所述衬底和所述管芯每一个具有接合垫盘。该方法包括将引线到接合垫盘中的一个以形成第一引线接合。然后施加剪切力到该第一引线接合。当传感器探测到第一引线接合在施加该剪切力期间发生移动时，产生故障信号。【专利说明】
本专利技术总体上涉及半导体装置组件，尤其涉及。
技术介绍
半导体装置常常形成有安装在非导电衬底(管芯(die)载体)上的半导体管芯。管芯上的接合垫盘(bonding pad)被引线接合到衬底上的接合垫盘，以允许管芯的到电路板等的外部电连接。在引线接合后，半导体管芯和接合引线被封装在化合物(诸如，塑料材料)中，而保留衬底的外部连接件暴露以用于外部电连接。引线接合是广泛使用的技术，用于提供半导体管芯和衬底之间的电连接。形成在管芯接合垫盘和衬底接合垫盘之间的引线接合内部互连的完整性或质量，可以被可视地、电学地或机械地评估(测试)。可视测试通常依赖于人的观测，并且由于操作者的疲劳，这种类型的测试可能允许劣质的接合被接受。相反地，电测试的可靠性不依赖于操作者的疲劳，然而，电测试不一定能识别出间歇性地给出合理的低阻抗特性的劣质接合。机械测试可以有效地替换电测试，并且这样的测试包括剥离强度测试，其中引线接合的剥离强度提供了接合失败的可能性的提示。通常，通过将钩(hook)放置在接合引线下在靠近待测试的引线接合的位置，来进行剥离强度测试。钩拉接合引线，从而对正在测试的引线接合提供张力。尽管引线接合的剥离强度测试为球接合等提供了相对可靠的测试质量，但是其未必适合于所有类型的接合，例如楔接合。另外，剥离强度测试需要额外的夹紧工具或钩，以提供张力到引线接合。这样的夹紧工具需要精确控制电路来精确定位，并且这样的定位可能会相对花时间。专利技术概述根据本专利技术一个方面，提供了一种引线接合机，包括:处理器；引线接合工具；弓丨线接合工具控制器，操作地耦接到所述处理器和所述引线接合工具两者；以及力传感器，操作地耦接到所述处理器，并且与所述引线接合工具的引线接合夹具物理地相关联，其中，在工作中，在所述引线接合工具在接合垫盘上形成引线接合之后，所述引线接合工具控制器控制所述引线接合夹具来向该引线接合施加剪切力，并且作为响应，所述处理器测试来自所述力传感器的感测信号，以确定该感测信号是否已达到阈值级别，并且其中，当所述感测信号低于所述阈值级别时，所述处理器产生故障信号。根据本专利技术另一方面，提供了一种测试引线接合连接的方法，该方法利用引线接合机进行，该方法包括:提供半导体组件，该组件包括安装到衬底上的半导体管芯，其中所述管芯和所述衬底每一个都具有与其相关联的接合垫盘；将引线接合到接合垫盘的第一接合垫盘，以形成第一引线接合；利用与该第一引线接合啮合的夹具，对第一引线接合施加第一剪切力；以及，当传感器提供表示该第一引线接合在剪切力的施加期间移动的信号时，产生第一故障信号。根据本专利技术再一方面，提供了一种测试引线接合连接的方法，该方法在引线接合机上进行，该方法包括:提供半导体组件，该组件包括安装到衬底上的半导体管芯，并且所述管芯和衬底每一个都具有与其相关联的接合垫盘；利用接合引线将管芯接合垫盘中的要给电连接到衬底接合垫盘中的一个，其中所述接合引线的一端和管芯接合垫盘中的一个形成第一引线接合，而所述接合引线相对的另一端与衬底接合垫盘中的一个形成第二引线接合；对引线接合中的选定的一个施加剪切力；以及在传感器提供表示引线接合中所述选定的的一个在剪切力施加期间移动的情况下，产生故障信号。【专利附图】【附图说明】通过下面对优选实施例以及附图的详细描述，可以更好地理解本专利技术及其诸目的及优点，在附图中:图1是常规的半导体组件的平面图；图2是图1的半导体组件的侧面图；图3是根据本专利技术优选实施例的引线接合机的示意性框图；图4示出了在执行图1的半导体组件的引线接合时的图3的机器的引线接合工具的部分；图5示出了根据本专利技术的优选实施例的执行引线接合的引线接合工具头的部分；图6是图5中的引线接合工具头部的部分沿着6-6’的剖面图；图7示出了根据本专利技术优选实施例的用于测试引线接合连接的方法的流程图；和图8是示出了根据本专利技术另一个优选实施例的用于测试引线接合连接的方法的流程图。【具体实施方式】下面结合附图作出的详细描述意图作为对本专利技术当前优选的实施例的描述，并不代表可以践行本专利技术的仅有的形式。应当认识到，可以通过不同实施例实现相同或等同的功能，并意图将这些实施例包含在本专利技术的精神和范围之内。在附图中，通篇使用相同的附图标记来指示类同的部件。另外，术语“包括”、“包含”或任何其它变型意图覆盖非排除性的包含，从而，包括一系列要件或步骤的系统、电路、装置部件和方法步骤并不仅仅包含这些要件，而是可以包括没有明确列出或该系统、电路、装置部件或步骤所固有的其它要件或步骤。在没有更多约束的情况下，通过“包括”引述的要件或步骤并不排除其它相同要件或步骤(包括前面所述的更件或步骤)的存在。在本专利技术的一个实施例中，提供了一种测试引线接合连接的方法。该方法在引线接合机上执行，并且该方法包括:提供半导体组件，该组件包括安装到衬底上的半导体管芯，并且其中所述管芯和所述衬底每一都具有与其相关联的接合垫盘。该方法执行将引线接合到接合垫盘中的第一接合垫盘，以形成第一引线接合，然后执行利用与该第一引线接合啮合的夹具对第一引线接合施加剪切力的处理。然后，当传感器提供表示该第一引线接合在施加剪切力期间移动的信号时，该方法产生故障信号。在本专利技术的另一实施例中，提供了一种测试引线接合连接的方法。该方法在引线接合机上执行，并且该方法包括:提供半导体组件，该组件包括安装到衬底上的半导体管芯，并且其中所述管芯和所述衬底每一都具有与其相关联的接合垫盘。还执行通过接合引线将衬底上接合垫盘中的一个电连接到管芯上的接合垫盘中的一个的处理。所述接合引线的一端和管芯上的接合垫盘中的一个形成第一引线接合，而该接合引线的相对一端与衬底上的接合垫盘中的一个形成第二引线接合。然后，施加剪切力到所述引线接合中选定的一个引线接合。当传感器提供表示引线接合中所选定的引线接合在施加剪切力期间移动时，产生故障信号。在本专利技术的另一实施例中，提供了一种引线接合机，其具有:处理器，引线接合工具，和操作地耦接到所述处理器和所述引线接合工具两者的引线接合工具控制器。还具有力传感器，其操作地连接到所述处理器，并且与所述引线接合工具的引线接合夹具物理地相关联。在工作中，在引线接合工具在接合垫盘上形成引线接合之后，引线接合工具控制器控制引线接合夹具向该引线接合施加剪切力，并且作为响应，处理器测试来自力传感器的感测信号以确定该感测信号是否已达到阈值级别。当该感测信号低于阈值级别时，处理器产生故障信号。参考图1，示出了已知的常用的半导体组件100的平面图。组件100包括安装到衬底102的半导体管芯101，并且管芯101和衬底102每一都具有在其各自的接合垫盘表面105、106上的并且通常从其各自的接合垫盘表面105、106突出的相关联的接合垫盘103、104。图2示出了半导体组件100的侧面图。如图所示，利用环氧树脂或其它形式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线接合机，包括：处理器；引线接合工具；引线接合工具控制器，操作地耦接到所述处理器和所述引线接合工具两者；以及力传感器，操作地耦接到所述处理器，并且与所述引线接合工具的引线接合夹具物理地相关联，其中，在工作中，在所述引线接合工具在接合垫盘上形成引线接合之后，所述引线接合工具控制器控制所述引线接合夹具来向该引线接合施加剪切力，并且作为响应，所述处理器测试来自所述力传感器的感测信号，以确定该感测信号是否已达到阈值级别，并且其中，当所述感测信号低于所述阈值级别时，所述处理器产生故障信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉民，贺青春，许立强，宗飞，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：