一种储存稳定快速流动的底部填充胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂30～50份、稀释剂1～20份、硅烷偶联剂0.1～5份、分散剂0.1～1份、消泡剂0.01～1份、固化剂1～10份、固化促进剂1～10份、填料20～45份、纳米填料0.1～10份、颜料0.1～1份。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂30～50份、稀释剂1～20份、硅烷偶联剂0.1～5份、分散剂0.1～1份、消泡剂0.01～1份、固化剂1～10份、固化促进剂1～10份、填料20～45份、纳米填料0.1～10份、颜料0.1～1份。本专利技术制备的底部填充胶，具有快速流动性、中温快速固化、收缩率低、低热膨胀系数、耐冷热冲击性能优越、储存稳定性好等优点，适用于BGA等封装。【专利说明】
本专利技术涉及，属于胶黏剂领域。
技术介绍
计算、通信和娱乐功能的不断融合，以及无线、便携式、手提式数字电子产品和光电子产品的不断增长共同驱动着最终用户市场。在这个日新月异的
，工业界对这个全球市场的挑战性需求已经做出并将继续做出回应。新的电子产品将会有更强的功能、更为简单、更低的价格以及更容易操作。由这些市场的需求所引发的是不断的技术革新和产品更新换代周期的不断缩短。同时，封装产业也不甘示弱，BGA (BalI Grid Array)、FlipChip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。随着IC封装工艺的不断发展，作为IC封装技术应用中的主要材料之一，底部填充胶的要求也越来越高。底部填充胶是一种用来增加高密度电子组件中所用的各种面阵列封装可靠性的聚合物体系。Underfill的主要功能之一是将整个晶粒与基板粘附在一起，或至少沿着整个晶粒边缘，以降低实际上施加于接点的热应力，将整个晶粒与基板粘附在一起，其整体符合系统的CTE将介于晶粒与基板的CTE之间，也因此可靠性可以提升。目前大部分底部填充胶都存在固化收缩率高，填充或固化过程中填充剂等粉体组份沉降严重并分层，可靠性低等缺点，已满足不了现今封装技术飞速发展所带来的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，本专利技术制备的底部填充胶具有快速流动、低应力、低固化收缩率、高粘接力、高可靠性及储存稳定性好等优点。` 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种储存稳定快速流动的底部填充胶，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成:环氧树脂30~50份、稀释剂I~20份、硅烷偶联剂0.1~5份、分散剂0.1~1份、消泡剂0.01~1份、固化剂I~10份、固化促进剂 I~10份、填料20~45份、纳米填料0.1~10份、颜料0.1~1份。进一步，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂YL983U(日本三菱化学)、低粘度双酚A型环氧树脂JF9955A (苏州巨峰电气绝缘公司)、低粘度酚醛型环氧树脂EPALL0Y 8240 (美国Emerald公司)中的一种或任意几种混合。选择低粘度的树脂可以使胶水在高填料添加量的情况下具有较低的粘度，达到快速流动的效果，将不同类型的环氧树脂配合使用，可以防止固体晶体的析出，并可以使固化速度、粘结强度、耐热性达到一个平衡点。所述稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚(美国Emerald公司),其结构式由下述通式I表示:【权利要求】1.一种储存稳定快速流动的底部填充胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成:环氧树脂30~50份、稀释剂I~20份、硅烷偶联剂0.1~5份、分散剂0.1~1份、消泡剂0.01~1份、固化剂I~10份、固化促进剂I~10份、填料20~45份、纳米填料0.1~10份、颜料0.1~1份。2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂YL983U、低粘度双酚A型环氧树脂JF9955A、低粘度酚醛型环氧树脂EPALLOY 8240中的一种或任意几种混合。3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚。4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为β- (3，4 一环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y —缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —巯基丙基三甲氧基硅烷、Y —氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意混合。5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述颜料为炭黑、油溶黑中的一种或两种的混合物。6.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为超细双氰胺，固化促进剂为4-乙基-2-甲基咪唑与环氧的加成物Kingcure390、2-苯基-4-甲基咪唑与环氧树脂的加成物AM-100、咪唑加成物PN50、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或任意几种。7.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述填料为10um、0.5um球形硅微粉一种或两种混合物，所述纳米填料为Nanopox E430。8.根据权利要求1所`述的底部填充胶，其特征在于，所述分散剂为德国毕克化学公司生产的 BYK-9076、BYK-W9010、BYK-W985、DISPERBYK-111、ANT1-TERRA-U 100 中的一种。9.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述消泡剂为德国毕克化学公司生产的BYK-A530、BYK-A535、BYK-S706、BYK-077、上海氰特表面技术有限公司的PC-1244、PC-1344中的一种。10.一种储存稳定快速流动的底部填充胶的制备方法，包括: 1)以原料总重量的百分含量计，称取30~50份的环氧树脂、I~20份的稀释剂、0.1~5份的硅烷偶联剂、0.1~1份的分散剂、0.01~1份的消泡剂、0.1~1份的颜料，投入反应釜中，搅拌混合； 2)称取20~45份的填料，分成等量三批加入到步骤I)的反应釜中，每批加入时间间隔为15分钟，搅拌混合，0.1~10份的纳米填料，加入到上述反应釜中，搅拌混合； 3)温度控制在20~30°C称取固化剂I~10份、促进剂I~10份加入到步骤2)的反应釜中，在转速300转/分，温度15°C~20°C，真空度-0.08 MPa~-0.05MPa，搅拌I~2小时，即得成品。【文档编号】C09J11/06GK103725240SQ201310739621【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日 【专利技术者】张金祥, 王建斌, 陈田安, 解海华, 牛青山 申请人:烟台德邦科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种储存稳定快速流动的底部填充胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂30～50份、稀释剂1～20份、硅烷偶联剂0.1～5份、分散剂0.1～1份、消泡剂0.01～1份、固化剂1～10份、固化促进剂1～10份、填料20～45份、纳米填料0.1～10份、颜料0.1～1份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张金祥，王建斌，陈田安，解海华，牛青山，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。