用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置制造方法及图纸

技术编号:9927881 阅读:102 留言:0更新日期:2014-04-16 18:49
本发明专利技术涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括(A)光固化性单体、(B)含硅单体、和(C)光聚合引发剂,其中(B)含硅单体具有由式1表示的结构,其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR',式中R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C10芳基基团。[式1]

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光固化性组合物,包含:(A)光固化性单体;(B)含硅单体;和(C)光聚合引发剂,其中所述(B)含硅单体具有式1表示的结构:[式1]其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR',式中R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C10芳基基团;R1和R2各自独立地是氢、取代的或未取代的C1至C30烷基、取代的或未取代的C1至C30烷基醚基团、具有取代或未取代的C1至C30烷基的单烷基胺或二烷基胺、取代或未取代的C1至C30硫代烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、或取代或未取代的C7至C30芳烷氧基;Z1和Z2各自独立地是氢,或由式2表示的基团:[式2]其中*表示式1中的X1或X2的结合位点,R3是取代的或未取代的C1至C30亚烷基、取代的或未取代的C6至C30亚芳基、或取代的或未取代的C7至C30芳亚烷基,并且R4是氢、或取代的或未取代的C1至C30烷基;和Z1和Z2中的至少一个是由式2表示的基团。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:南成龙李昌珉崔承集权智慧禹昌秀李连洙河京珍
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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