刚性-柔性印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括：一对刚性板以及插入在这对刚性板之间的柔性基板，并且使该柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域；提供一对压制夹具，这对压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的，每个压制夹具上形成有对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且压制夹具被构造成压制这对刚性板及柔性基板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例的包括：一对刚性板以及插入在这对刚性板之间的柔性基板，并且使该柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域；提供一对压制夹具，这对压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的，每个压制夹具上形成有对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且压制夹具被构造成压制这对刚性板及柔性基板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求于2012年10月10日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2012-0112195号的权益，通过引用将其全部内容结合于此。
本专利技术涉及。
技术介绍
由于近来电子工业已经在半导体集成电路的集成、小芯片组件的直接表面安装、以及使得电子设备的更小化上经历了技术进步，所以越来越需要提供能够容易地安装在更小且更复杂的空间内的印刷电路板。开发出以满足这个要求的为柔性印刷电路板(FPCB)。由于电子设备(诸如便携式终端、IXD、rop、摄像机、打印机头等)的进步，对FPCB的需要已经显著地增加。此外，为了实现高密度电路板，近来刚性-柔性印刷电路板的使用已经迅速地增加。柔性印刷电路板之中，双侧柔性电路板通过以下步骤制造:将干膜层压到柔性敷铜箔叠层板(FCCL)上，其中铜箔形成于诸如聚酰亚胺树脂的绝缘膜的任一表面上；通过连续的曝光、显影、和刻蚀过程形成电路图案；以及将覆盖膜附着和热压到FCCL的外侧上。用于FPCB的材料FCCL通过以下方法制造，所述方法为:层压方法，其中绝缘膜和铜箔通过使用粘合剂附着于彼此；浇铸方法，其中将油漆涂覆并硬化在铜箔上，以及溅射和电镀方法，其中绝缘膜上真空淀积有铜晶种层(a copper seed layer)并且然后所述绝缘膜被电镀。因为电子产品变得越来越小并且它们的组件更加集成化，所以它们的电路和柔性印刷电路板的行宽需要更加精细，因此需要将FCCL的铜箔调整为越来越薄。本专利技术的相关技术在韩国专利第10-1008479号(刚性-柔性印刷电路板以及其制造方法(RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURINGTHEREOF);于2011年I月7日登记)中公开。
技术实现思路
本专利技术提供了，该方法能够通过使用压制夹具来防止附着于柔性板的材料分离，所述压制夹具上形成有突出部分。根据本专利技术实施例的可包括:提供柔性基板以及一对刚性板，所述柔性基板插入到这对刚性板之间并且所述柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域上；提供一对压制夹具，所述压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面，每个所述压制夹具均具有形成在其上的突出部分，所述突出部分对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异，并且所述压制夹具被构造成压制柔性基板和这对刚性板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。突出部分能够通过以下的方式形成，S卩，使得这对压制夹具的突出部分和覆盖膜的厚度总和与这对刚性板的厚度相同。压制夹具可以由铝制成。压制夹具上形成的突出部分可以通过端部统削工艺(end-mill processing)形成。在安装覆盖膜之后，可以提供分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的一对柔性辅助部件。压制步骤之后，可以去除辅助部件和压制夹具。覆盖膜可以是EMI (电磁干扰)屏蔽膜。【专利附图】【附图说明】图1是根据本专利技术实施例的的简图。图2是根据本专利技术实施例的中如何形成压制夹具的突出部分的简图。【具体实施方式】因为可以存在本专利技术的各种改变和实施例，所以将参考附图示出并且描述某些实施例。然而，这决不是将本专利技术限制于某些实施例，并且应该理解为包括本专利技术的构思和范围所覆盖的所有改变、等同物以及替换物。贯穿本专利技术的描述，当描述某个技术一定会避开本专利技术的要点时，将省略相关的详细说明。诸如“第一”和“第二”的术语可以被用于描述各种元件，但是上述元件将不会局限于上述术语。上述术语只是用来将一个元件与另一个元件区分开。描述中使用的术语仅仅旨在描述某些实施例，并且决不会限制本专利技术。除非清楚地使用，否则，单数形式的表达包括复数形式的含义。在本描述中，诸如“包括”或者“包含”的表达方式旨在指明特征、数量、步骤、操作、元件、部分及其组合，并且不应解释为排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部分及其组合的任何存在或者可能性。在下文中，将会参考附图详细地描述根据本专利技术实施例的。在参考附图对本专利技术的某个实施例的描述中，将给任何相同的或者相应的部件赋予同样的参考标号，并且将不会提供它们的冗余的描述。如图1所示的，根据本专利技术实施例的包括:提供板的步骤、安装膜的步骤、提供夹具的步骤、以及压制的步骤。在提供板的步骤中，提供包括柔性基板200和一对刚性板100的板，并且柔性基板200能够设置在这对刚性板100之间。此处，柔性基板200的一端延伸并且突出到这对刚性板100的外部。在安装膜的步骤中，将覆盖膜300安装在柔性基板200的延伸并且突出到刚性板100外部的部分上。此处，覆盖膜300可以是屏蔽电磁波的EMI屏蔽膜。在提供夹具的步骤中，提供一对压制夹具400，以便压制这对刚性板100以及设置在这对刚性板100之间的柔性基板200。此处，由于这对刚性板100与插入在这对刚性板100之间的柔性基板200之间的高度差而形成了梯级差异，并且相应地，由于这个梯级差异的存在，安装在柔性基板200上的膜可能不能被适当地压制。为了解决这个问题，根据本专利技术实施例的中，突出部分410可以形成于压制夹具400的与梯级差异相对应的部分处。突出部分410可以通过以下的方式形成，即，使得这对压制夹具400的突出部分410和覆盖膜300的总厚度与这对刚性板100的厚度相同，从而当这对刚性板100和插入于其中的柔性基板200被压制在一起时，安装在柔性基板200的部分上的覆盖膜300可被适当地压制。优选地，位于柔性基板200的形成有覆盖膜300的一侧上的压制夹具400的突出部分410的厚度与覆盖膜300 —侧上的刚性板100的厚度减去覆盖膜300的厚度相同，并且位于柔性基板200的没有形成覆盖膜300的的一侧上的压制夹具400的突出部分410的厚度与没有形成覆盖膜300的一侧上的刚性板100的厚度相同，以便当将这对刚性板100和插入于其中的柔性基板200压制在一起时，安装在柔性基板200上的覆盖膜300可被适当地压制。在压制的步骤中，这对压制夹具400放置在刚性板100和柔性基板200的上面和下面，以便将刚性板100和柔性基板200压制在一起，并且因此对柔性基板200和安装在柔性基板200上的覆盖膜进行压制。换言之，通过用这对压制夹具400分别从上面和下面压制刚性板100和柔性基板200，可以将刚性板100压制到柔性基板200，并且覆盖膜300也能被压制并安装到柔性基板200上，在其间不留任何间隙。此处，压制夹具400可以由铝制成。如果突出部分410是通过手动将具有预定形状(多种形状)的铝附接于扁平的压制夹具400而制成的话，这样制造突出部分410是很困难的并需要很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚性‑柔性印刷电路板的制造方法，包括：提供一对刚性板以及插入在所述一对刚性板之间的柔性基板，并且使所述柔性基板的一端延伸到所述一对刚性板的外部；将覆盖膜安装在所述柔性基板的延伸区域上；提供一对压制夹具，所述一对压制夹具分别设置在所述刚性板及所述柔性基板的上面和下面，每个所述压制夹具上均形成有对应于所述刚性板与所述柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且所述压制夹具被构造成压制所述一对刚性板和所述柔性基板并且压制所述柔性基板和安装在所述柔性基板上的覆盖膜；以及用所述压制夹具压制所述刚性板、所述柔性基板和所述覆盖膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴汀用，金廷祐，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR