一种LED制造技术

本发明专利技术提出了一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°-90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。本发明专利技术的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出了一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°-90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。本专利技术的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。【专利说明】—种 LED
本专利技术涉及LED领域，特别是指一种LED。
技术介绍
LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪的照明光源，这样的LED芯片也可以设置在投光灯中，但是LED具有特定的发光角度，无法像传统光源那样发光角度大而均匀，因此其应用受到一定的限制；尤其是应用于广告牌等照明场合时，为了在一定距离内照亮特定区域的广告牌，通常只能通过增加LED投光灯的体积和LED元件的数量来达到增大发光面积从而增大LED投光灯的照射面积，然而这样却导致了成本的大幅增加。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种结构紧凑、成本低的LED。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60° -90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。进一步、所述正极铝制扣件上设置有第一通孔，所述负极铝制扣件上设置有第二通孔。进一步、所述散热铝板上设置有固定LED的第一固定孔和第二固定孔。进一步、所述陶瓷散热基座上设置有六颗LED芯片。进一步、所述正极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间；所述负极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间。本专利技术的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种LED的结构示意图；图2为本专利技术一种LED的剖视示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施列1:如图1和图2所示:一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6 ;所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片I设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片I通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有六颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7—端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5 —端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述散热铝板6上四个角处设置有60°的圆弧角；所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第一凹槽12和所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第二凹槽13，所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圆角矩形状，所述散热铝板6上设置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11，LED可以利用螺钉通过第一固定孔10和第二固定孔11固定在电路板上，所述散热铝板6上端标记有+的记号:为正极，所述散热铝板6下端标记有-的记号:为负极，方便用户安全使用。实施列2:如图1和图2所示:一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6 ;所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片I设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片I通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有6颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7 —端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5—端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述散热铝板6上四个角处设置有75°的圆弧角；所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第一凹槽12和所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第二凹槽13，所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圆角矩形状，所述散热铝板6上设置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11，LED可以利用螺钉通过第一固定孔10和第二固定孔11固定在电路板上，所述散热铝板6上端标记有+的记号，为正极，所述散热铝板6下端标记有-的记号，为负极，方便用户安全使用。实施列3:如图1和图2所示:一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6 ;所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片I设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片I通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有6颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7—端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5 —端与LED芯片I电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；其特征在于：所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°‑90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海，
申请(专利权)人：宁波市镇海海鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33