塑封二极管制造技术

技术编号:9922695 阅读:220 留言:0更新日期:2014-04-14 20:53
本实用新型专利技术公开了一种结构合理,抗外力变形能力强、防潮能力强,工作状态稳定的二极管,克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足。所述的一种塑封二极管,包括硅芯片,所述的硅芯片上设有引线,所述的引线包括线脚及线座,其特征是,所述的硅芯片下端设有电极片,所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定,所述的电极片外侧壁上设有塑封套,所述的塑封套覆盖线座,所述的电极片下端伸出塑封套外,所述的电极片下端连接一底座,所述的底座上设有保护凸缘,所述的保护凸缘处在塑封套外侧。本实用新型专利技术适用于以往二极管的使用场合,具有抗外力变形能力强,结合强度高,使用寿命长等优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种结构合理,抗外力变形能力强、防潮能力强,工作状态稳定的二极管,克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足。所述的一种塑封二极管,包括硅芯片,所述的硅芯片上设有引线,所述的引线包括线脚及线座,其特征是,所述的硅芯片下端设有电极片,所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定,所述的电极片外侧壁上设有塑封套,所述的塑封套覆盖线座,所述的电极片下端伸出塑封套外,所述的电极片下端连接一底座,所述的底座上设有保护凸缘,所述的保护凸缘处在塑封套外侧。本技术适用于以往二极管的使用场合,具有抗外力变形能力强,结合强度高,使用寿命长等优点。【专利说明】 塑封二极管
本技术属于二极管领域,尤其涉及一种塑封二极管。
技术介绍
在生产生活中,二极管已得到广泛的应用。而在许多较为关键的地方,例如汽车发动机组、电路控制系统中,使用到的二极管更是重要部件,一旦损坏,会造成比较严重的影响。这些部位的二极管受损的主要原因,通常是挤压、受潮、散热能力不强等,而现有技术在二极管的保护方面,仍有所欠缺。
技术实现思路
本技术克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足,提供了一种结构合理,抗外力变形能力强、防潮能力强,工作状态稳定,工艺简单,成本低廉的二极管。本技术是通过以下技术方案实现的:一种塑封二极管,包括硅芯片,所述的硅芯片上设有引线,所述的引线包括线脚及线座,其特征是,所述的硅芯片下端设有电极片,所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定,所述的电极片外侧壁上设有塑封套,所述的塑封套覆盖线座,所述的电极片下端伸出塑封套外,所述的电极片下端连接一底座,所述的底座上设有保护凸缘,所述的保护凸缘处在塑封套外侧。底座可以进行抗变形保护,塑封套可保护内部结构不易受潮。而且,现有技术中即使有类似安装底座的保护方式,但往往采取灌入环氧材料一起固化的连接方式,这就导致底座和其他结构需一起生产装配,降低了生产效率和便捷度。在本技术中,塑封套是直接塑封上去的,与底座并无关联,底座可以单独生产后再进行焊接装配,简化了工艺,节约了成本。作为优选,所述的塑封套外轮廓呈圆柱形,所述的塑封套下表面与底座相靠。塑封套用于包覆线座、部分电极片,从而对硅芯片等核心部件进行保护。作为优选,所述的线座下表面与硅芯片焊接连接。线座体积较大,与硅芯片连接后可保证足够的结合强度。作为优选,所述的保护凸缘与塑封套之间设有余量间隙。降低制造精度的要求,利于焊接、装配的顺利进行。因此,本技术的有益效果是:(1)抗外力变形能力强,使用寿命长;(2)硅芯片与相连部件结合面积较大,结合强度高。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图;图2是本技术剖视图。图中:娃芯片1、引线2、线座3、电极片4、塑封套5、底座6、保护凸缘7。【具体实施方式】下面通过实施例,结合附图对本技术的技术方案做进一步的说明:如图1、图2所示的一种塑封二极管,包括硅芯片1,所述的硅芯片I上设有引线2,所述的引线2包括线脚及线座3,其特征是,所述的硅芯片I下端设有电极片4,所述的电极片4上端与硅芯片I下表面焊接固定,所述的电极片4外侧壁上设有塑封套5,所述的塑封套5覆盖线座3,所述的电极片4下端伸出塑封套5外,所述的电极片4下端连接一底座6,所述的底座6上设有保护凸缘7,所述的保护凸缘7处在塑封套5外侧。所述的塑封套5外轮廓呈圆柱形,所述的塑封套5下表面与底座6相靠。塑封套5用于包覆线座3、部分电极片4,从而对硅芯片I等核心部件进行保护。所述的线座3下表面与硅芯片I焊接连接。线座3体积较大,与硅芯片I连接后可保证足够的结合强度。所述的保护凸缘7与塑封套5之间设有余量间隙。降低制造精度的要求,利于焊接、装配的顺利进行。底座6可以进行抗变形保护,防止外力破坏塑料套及其他部件,维持本技术硅芯片I等结构的稳定,塑封套5用于封住内部结构,从而保护内部结构不易受潮,延长使用寿命。底座6可单独生产制造,底座6之外的部件可一起制造连接,然后再与底座6进行焊接、装配,提高生产效率,同时简化了工艺,降低了成本。【权利要求】1.一种塑封二极管,包括硅芯片(1),所述的硅芯片(I)上设有引线(2),所述的引线(2)包括线脚及线座(3),其特征是,所述的硅芯片(I)下端设有电极片(4),所述的电极片(4)上端与硅芯片(I)下表面焊接固定,所述的电极片(4)外侧壁上设有塑封套(5),所述的塑封套(5 )覆盖线座(3 ),所述的电极片(4 )下端伸出塑封套(5 )外,所述的电极片(4 )下端连接一底座(6),所述的底座(6)上设有保护凸缘(7),所述的保护凸缘(7)处在塑封套(5)外侧。2.根据权利要求1所述的塑封二极管,其特征是,所述的塑封套(5)外轮廓呈圆柱形,所述的塑封套(5 )下表面与底座(6 )相靠。3.根据权利要求1所述的塑封二极管,其特征是,所述的线座(3)下表面与硅芯片(I)焊接连接。4.根据权利要求1或2或3所述的塑封二极管,其特征是,所述的保护凸缘(7)与塑封套(5)之间设有余量间隙。【文档编号】H01L23/31GK203536408SQ201320576900【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日 【专利技术者】胡正方, 朱惠杰 申请人:缙云县德隆电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封二极管,包括硅芯片(1),所述的硅芯片(1)上设有引线(2),所述的引线(2)包括线脚及线座(3),其特征是,所述的硅芯片(1)下端设有电极片(4),所述的电极片(4)上端与硅芯片(1)下表面焊接固定,所述的电极片(4)外侧壁上设有塑封套(5),所述的塑封套(5)覆盖线座(3),所述的电极片(4)下端伸出塑封套(5)外,所述的电极片(4)下端连接一底座(6),所述的底座(6)上设有保护凸缘(7),所述的保护凸缘(7)处在塑封套(5)外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡正方朱惠杰
申请(专利权)人:缙云县德隆电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1