一种半导体管装停料顶杆结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸、顶杆，所述气缸通过连接杆连接于所述顶杆，所述顶杆内设有一缓冲弹簧，所述缓冲弹簧下方设有一活动顶针。本实用新型专利技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构，结构简单，在检测产品过程中，起到了很好保护产品的效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸、顶杆，所述气缸通过连接杆连接于所述顶杆，所述顶杆内设有一缓冲弹簧，所述缓冲弹簧下方设有一活动顶针。本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构，结构简单，在检测产品过程中，起到了很好保护产品的效果。【专利说明】一种半导体管装停料顶杆结构
本技术涉及半导体材料的检测装置，具体涉及一种半导体管装停料顶杆结构。
技术介绍
现有的半导体产品在使用之前都需要经过层层检测，由于工作量较大，自动化检测平台早已取代原有的人工检测，检测出质量有问题的产品会在停料台面上被顶杆挡住不能通过,需经过调试等再加工工序才能使用。目前使用的半导体管装停料顶杆结构如图1所示，包括气缸10，所述气缸10通过一连接杆连接顶杆11，所述顶杆11的下方设有一金属凸起12，正常工作时，通过气缸的上升、下降而控制产品是否通过，气缸往上时，产品通过；气缸往下时产品不能通过，现有的结构中顶杆下的金属凸起为固定型结构，气缸下压时，因力度较大，会出现打坏产品上表面的现象，从而提升了企业的生产成本。申请号为201110366616.7的中国专利公开了名称为“半导体集成块自动测试设备”的专利技术专利，其包括一测试气缸，测试气缸固定连接一左测试针座、一右测试针座，测试气缸下水平固接有一废品挡料气缸和废品气缸，测试轨道表面下端固接有一出料压板；其专利中实现了废品的检测过程，但其挡料气缸下未设置合适的挡杆，这在测试过程中很容易出现将不合格但可修的产品压坏而使其难以修理，这无疑加重了企业的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体管装停料顶杆结构，结构简单，在检测产品过程中，起到很好保护产品的效果。为了解决以上问题，本技术提供一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸、顶杆，所述气缸通过连接杆连接于所述顶杆，本技术的改进之处在于，所述顶杆内设有一缓冲弹簧，所述缓冲弹簧下方设有一活动顶针。进一步的,所述活动顶针包括一顶针座与一凸起部分,所述顶针座的宽度大于所述顶杆下方缺口的间隔距离。作为一种实施方式，所述凸起部分为一矩形框。作为一种实施方式，所述凸起部分为一圆柱体。本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构，在停料台面上通过气缸的升降来控制产品是否通过，起到了便捷的操作方式，同时，利用气缸下压的缓冲作用，很好的保护了产品上表面不受到损坏，从而节约了企业的生产成本。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的气缸连接顶杆的结构示意图；图2为本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构的结构示意图。【具体实施方式】本技术提供一种的半导体管装停料顶杆结构，结构简单，在检测产品过程中，起到了很好保护产品的效果。下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图2为本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构的结构示意图。本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸1、顶杆2，所述气缸I通过连接杆6连接于所述顶杆2，所述顶杆2内设有一缓冲弹簧3，所述缓冲弹簧3下方设有一活动顶针，产品通过活动顶针下方时，若无问题则通过停料台面，若有问题，则通过控制气缸下压使产品停留在停料台面，所述活动顶针为聚醚醚酮(PEEK)树脂，绝缘性稳定、抗压、耐腐蚀、耐高温且具有优良的韧性和刚性，所述缓冲弹簧3与所述活动顶针结合可以起到既检测了产品，又保护了产品不受到损害的效果；所述活动顶针包括一顶针座4与一凸起部分5，所述顶针座4的宽度大于所述顶杆下方缺口的间隔距离，使顶针能卡接在顶杆中稳定的工作；作为一种实施方式，所述凸起部分5为一矩形框，起到既检测了产品，又保护了产品不受到损害的效果；作为一种实施方式，所述凸起部分5为一圆柱体，起到既检测了产品，又保护了产品不受到损害的效果。通过以上描述可知，本技术提供的一种半导体管装停料顶杆结构，在停料台面上通过气缸的升降来控制产品是否通过，起到了便捷的操作方式，同时，利用气缸下压的缓冲作用，很好的保护了产品上表面不受到损坏，从而节约了企业的生产成本。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸、顶杆，所述气缸通过连接杆连接于所述顶杆，其特征在于，所述顶杆内设有一缓冲弹簧，所述缓冲弹簧下方设有一活动顶针。2.根据权利要求1所述的一种半导体管装停料顶杆结构，其特征在于，所述活动顶针包括一顶针座与一凸起部分，所述顶针座的宽度大于所述顶杆下方缺口的间隔距离。3.根据权利要求2所述的一种半导体管装停料顶杆结构，其特征在于，所述凸起部分为一矩形框。4.根据权利要求2所述的一种半导体管装停料顶杆结构，其特征在于，所述凸起部分为一圆柱体。【文档编号】G01D11/00GK203534607SQ201320564113【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日 【专利技术者】罗奕真 申请人:杰群电子科技（东莞）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体管装停料顶杆结构，包括气缸、顶杆，所述气缸通过连接杆连接于所述顶杆，其特征在于，所述顶杆内设有一缓冲弹簧，所述缓冲弹簧下方设有一活动顶针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗奕真，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：