基于层级保护壳的三防电子控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及电工电子领域，尤其是基于层级保护壳的三防电子控制器，包括壳体、插接件、电路板和密封盖，所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘，法兰盘通过内六角螺钉连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜，所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内，壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩，容纳罩外侧设有散热鳍片，所述电路板下端两侧设有防撞块。本实用新型专利技术结构设计合理，采用层级保护结构，从内到外依次为铝质保护罩、容纳罩、橡胶薄膜和外层复合材料保护壳，具备优良的防水、防震和防尘性能，还具备一定的电磁防护功能，结构紧密，重量轻，有效保护内部电子元器件不被损坏，保障了电子控制器的稳定运行。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电工电子领域，尤其是基于层级保护壳的三防电子控制器，包括壳体、插接件、电路板和密封盖，所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘，法兰盘通过内六角螺钉连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜，所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内，壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩，容纳罩外侧设有散热鳍片，所述电路板下端两侧设有防撞块。本技术结构设计合理，采用层级保护结构，从内到外依次为铝质保护罩、容纳罩、橡胶薄膜和外层复合材料保护壳，具备优良的防水、防震和防尘性能，还具备一定的电磁防护功能，结构紧密，重量轻，有效保护内部电子元器件不被损坏，保障了电子控制器的稳定运行。【专利说明】基于层级保护壳的三防电子控制器
本技术涉及电工电子领域，尤其是基于层级保护壳的三防电子控制器。
技术介绍
电子控制产品在户外使用时，可靠性要求高，无论是天气恶劣还是人为因素使其跌落，电子产品都应该能正常工作，这就要求电子控制器具备良好的防水、防尘、防震性能。现有的电子控制器，通常采用塑料或金属壳体，前者重量轻但保护性能差，后者保护性能好但重量大，尤其是为适应内部电路板及电路板上的电子元件，必须将尺寸做得较大，然后在外壳上整体安装散热器，一方面，这会使得保护壳内部的闲置空间很大，降低了电子控制器的可靠性，另一方面，散热器形体大、使用材料多，增加了成本，不利于组装。专利号为CN200520044904.0的一种电子控制器，采用了铝合金外壳降低重量，通过单独为大电子元件提供容纳罩减少了内部的闲置空间，通过单独为大电子元件设置散热器，降低了成本，减小了电子控制器的形体，但由于其各部件之间的连接采用普通螺丝螺接，螺接部位未考虑防尘、防水，电路板与密封盖之间也缺少必要的防震措施，这使得其保护壳强度很高，但防水、防尘性能差，且电子元件受到大力撞击时，电路板与壳体内壁的接触很容易会导致电子元件的损坏，需要进行创新改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述技术缺点提供基于层级保护壳的三防电子控制器，使其具备防水、防震、防尘的三防性能，解决电子元器件易损坏、运行不稳定的问题。本技术解决技术问题采用的技术方案为:基于层级保护壳的三防电子控制器，包括壳体、插接件、电路板和密封盖，所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘，法兰盘通过内六角螺钉连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜，所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内，壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩，容纳罩外侧设有散热鳍片，所述电路板下端两侧设有防撞块。所述容纳罩的内部空间与铝质保护罩相适匹配，铝质保护罩、容纳罩形成层级的电子元件保护壳。铝质保护罩与容纳罩之间未设置橡胶薄膜，目的是避免影响导热性能，降低散热鳍片的散热效率，但只要保证了铝质保护罩与容纳罩之间的紧密接触，不影响抗震性能。所述壳体、密封盖均为不锈板面板外层、铝质板内层的复合材料制成的高强度保护壳。所述密封盖与壳体对接部位的橡胶薄膜内接于密封盖内壁并与密封盖内壁相适匹配。所述电路板下端两侧的防撞块，其高度大于电路板下端面所有电子元件的高度。本技术所具有的有益效果是:本技术结构设计合理，采用层级保护结构，从内到外依次为铝质保护罩、容纳罩、橡胶薄膜和外层复合材料保护壳，具备优良的防水、防震和防尘性能，还具备一定的电磁防护功能，结构紧密，重量轻，有效保护内部电子元器件不被损坏，保障了电子控制器的稳定运行。【专利附图】【附图说明】附图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图1对本技术做以下详细说明。如图1所示，本技术包括壳体1、插接件2、电路板3和密封盖4，所述壳体I与插接件2对接部位、壳体I与密封盖4对接部位均设有相互匹配的法兰盘5，法兰盘5通过内六角螺钉6连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜7，所述电路板3上的大尺寸电子元件8包裹在铝质保护罩12内，壳体I与铝质保护罩12相对应的部位设有容纳罩9，容纳罩9外侧设有散热鳍片10，所述电路板3下端两侧设有防撞块11 ;所述容纳罩9的内部空间与铝质保护罩12相适匹配，铝质保护罩12、容纳罩9形成层级的电子元件保护壳；所述壳体1、密封盖4均为不锈板面板外层、铝质板内层的复合材料制成的高强度保护壳；所述密封盖4与壳体I对接部位的橡胶薄膜7内接于密封盖4内壁并与密封盖4内壁相适匹配；所述电路板3下端两侧的防撞块11，其高度大于电路板3下端面所有电子元件的高度。不锈钢面板外层、铝质板内层复合材料制成的壳体I和密封盖4，能提供高强度的防震性能；法兰盘5通过内六角螺钉6连接固定，与内衬的橡胶薄膜7共同保证了壳体I内部的密封性，达到防水、防尘的目的；大尺寸电子元件8置于铝质保护罩12和容纳罩9内，减少了壳体I内部的闲置空间，提高电子元件的可靠性；仅在容纳罩9外部单独设置散热鳍片10，避免了壳体材料的浪费，降低成本。【权利要求】1.基于层级保护壳的三防电子控制器，包括壳体、插接件、电路板和密封盖，其特征在于:所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘，法兰盘通过内六角螺钉连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜，所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内，壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩，容纳罩外侧设有散热鳍片，所述电路板下端两侧设有防撞块。2.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器，其特征在于:所述容纳罩的内部空间与铝质保护罩相适匹配，铝质保护罩、容纳罩形成层级的电子元件保护壳。3.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器，其特征在于:所述壳体、密封盖均为不锈板面板外层、铝质板内层的复合材料制成的高强度保护壳。4.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器，其特征在于:所述密封盖与壳体对接部位的橡胶薄膜内接于密封盖内壁并与密封盖内壁相适匹配。5.根据权利要求1所述的基于层级保护壳的三防电子控制器，其特征在于:所述电路板下端两侧的防撞块，其高度大于电路板下端面所有电子元件的高度。【文档编号】H05K5/06GK203537706SQ201320713104【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日 【专利技术者】周芒 申请人:周芒本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于层级保护壳的三防电子控制器，包括壳体、插接件、电路板和密封盖，其特征在于：所述壳体与插接件对接部位、壳体与密封盖对接部位均设有相互匹配的法兰盘，法兰盘通过内六角螺钉连接固定，接触面上均设有橡胶薄膜，所述电路板上的大尺寸电子元件包裹在铝质保护罩内，壳体与铝质保护罩相对应的部位设有容纳罩，容纳罩外侧设有散热鳍片，所述电路板下端两侧设有防撞块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周芒，
申请(专利权)人：周芒，
类型：实用新型
国别省市：