温湿度传感器固定结构制造技术

技术编号:9915481 阅读:90 留言:0更新日期:2014-04-12 19:05
本实用新型专利技术公开了一种温湿度传感器固定结构,它包括安装板和与安装板垂直的固定板,所述的固定板和安装板的固定处设置有连接结构,所述的安装板上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层,传感器插座通过粘结层固定在凹槽内,所述的安装板上设置有导线孔和至少两个安装孔,所述的传感器插座上连接的导线穿过导线孔。其优点是:将温湿度传感器的固定与电路板相分离,对电路板进行保护,且对传感器的安装进行保护。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种温湿度传感器固定结构,它包括安装板和与安装板垂直的固定板,所述的固定板和安装板的固定处设置有连接结构,所述的安装板上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层,传感器插座通过粘结层固定在凹槽内,所述的安装板上设置有导线孔和至少两个安装孔,所述的传感器插座上连接的导线穿过导线孔。其优点是:将温湿度传感器的固定与电路板相分离,对电路板进行保护,且对传感器的安装进行保护。【专利说明】温湿度传感器固定结构
本技术涉及一种传感器固定结构,更具体的说是涉及一种温湿度传感器固定结构。
技术介绍
在对某个区域的温湿度进行监测时,采用温湿度传感器对其进行监测。需要对温湿度进行监测的环境,其湿度较高。在电路的设计时,将温湿度传感器直接焊接在电路板上,要对温湿度进行检测,要将传感器直接与该区域的环境接触,由于该区域的湿度较大,对电路的影响较大,易造成电路板的腐蚀,对使用寿命和检测的精确度造成影响。
技术实现思路
本技术提供一种温湿度传感器固定结构,其将温湿度传感器的固定与电路板相分离,对电路板进行保护,且对传感器的安装进行保护。为解决上述的技术问题,本技术采用以下技术方案:温湿度传感器固定结构,它包括安装板和与安装板垂直的固定板,所述的固定板和安装板的固定处设置有连接结构,所述的安装板上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层,传感器插座通过粘结层固定在凹槽内,所述的安装板上设置有导线孔和至少两个安装孔,所述的传感器插座上连接的导线穿过导线孔。更进一步的技术方案是:所述的安装板与固定板的连接处设置有导向槽,所述的固定板上设置有与导向槽相匹配的卡件。所述的传感器插座的底部与安装板之间的距离至少大于I厘米。所述的粘结层为耐高温性型粘结层。所述的固定板的厚度不小于0.5厘米。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术对温湿度传感器进行固定,使其与电路板相分离,对电路板进行保护,延长电路板的使用寿命。2、本技术对传感器进行安装固定时,采用安装板和固定板,在安装时,先固定安装板,再将固定板安装在安装板上,避免直接固定对温湿度传感器造成损坏,对温湿度传感器进行保护。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A处的放大图。图中的标号为:1、固定板;11、卡件;2、安装板;21、导线孔;22、安装孔;3、传感器插座;4、粘结层;5、导线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明。本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。如图1所示的温湿度传感器固定结构,它包括安装板2和与安装板2垂直的固定板1,所述的固定板I和安装板2的固定处设置有连接结构,所述的安装板2上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层4,传感器插座3通过粘结层4固定在凹槽内,所述的安装板2上设置有导线孔21和至少两个安装孔22,所述的传感器插座3上连接的导线5穿过导线孔21。在本技术中,将温湿度传感器固定在传感器插座3上,通过导线5实现与电路板的连接,使得温湿度传感器与电路板相分离,温湿度传感器安装在监测区域,电路板可安装在其他湿度较低的地方,避免湿度太大对电路板造成损坏。传感器插座3不直接固定在墙体上,而是通过安装板和固定板对起进行固定,是为了使传感器插座3与固定面有一定的距离,对导线5其保护作用,使导线5不易折断。固定板对传感器插座进行固定,粘结层4使传感器插座的固定更加牢固。安装板和固定板通过连接结构相连,在安装时,可对温湿度传感器进行保护。为了便于安装板和固定板的板状固定,所述的安装板2与固定板I的连接处设置有导向槽,所述的固定板I上设置有与导向槽相匹配的卡件11。安装板和固定板之间通过导向槽和卡件实现连接,不仅结构简单,且便于安装,其卡件可为“一”字形、“T”形或者“L”形,优选的,采用“ T ”形或者“ L”形使其固定结构更稳定。为了对导线进行保护,使导线不易被折断,所述的传感器插座3的底部与安装板2之间的距离至少大于I厘米。所述的粘结层4为耐高温性型粘结层。为了传感器插座3的固定结构稳定,所述的固定板I的厚度不小于0.5厘米。如上所述即为本技术的实施例。本技术不局限于上述实施方式,任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化,凡是与本技术具有相同或相近的技术方案,均落入本技术的保护范围之内。【权利要求】1.温湿度传感器固定结构,其特征在于:它包括安装板(2)和与安装板(2)垂直的固定板(1),所述的固定板(I)和安装板(2)的固定处设置有连接结构,所述的安装板(2)上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层(4),传感器插座(3)通过粘结层(4)固定在凹槽内,所述的安装板(2)上设置有导线孔(21)和至少两个安装孔(22),所述的传感器插座(3)上连接的导线(5)穿过导线孔(21)。2.根据权利要求1所述的温湿度传感器固定结构,其特征在于:所述的安装板(2)与固定板(I)的连接处设置有导向槽,所述的固定板(I)上设置有与导向槽相匹配的卡件(11)。3.根据权利要求1或2所述的温湿度传感器固定结构,其特征在于:所述的传感器插座(3)的底部与安装板(2)之间的距离至少大于I厘米。4.根据权利要求1所述的温湿度传感器固定结构,其特征在于:所述的粘结层(4)为耐高温性型粘结层。5.根据权利要求1所述的温湿度传感器固定结构,其特征在于:所述的固定板(I)的厚度不小于0.5厘米。【文档编号】H05K1/18GK203537667SQ201320673470【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日 【专利技术者】黄友华 申请人:成都市宏山科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
温湿度传感器固定结构,其特征在于:它包括安装板(2)和与安装板(2)垂直的固定板(1),所述的固定板(1)和安装板(2)的固定处设置有连接结构,所述的安装板(2)上设置有凹槽,所述的凹槽内设置有一层粘结层(4),传感器插座(3)通过粘结层(4)固定在凹槽内,所述的安装板(2)上设置有导线孔(21)和至少两个安装孔(22),所述的传感器插座(3)上连接的导线(5)穿过导线孔(21)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄友华
申请(专利权)人:成都市宏山科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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