分光器制造技术

分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、以及在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的分光模块（3A）。分光模块（3A）具有设置有使从光入射部（6）入射了的光（L1）通过的光通过部（22）的光检测单元（20）、以及以相对于光检测单元（20）而配置在支撑部（4）侧的方式固定在光检测单元（20）并具有将通过了光通过部（22）的光（L1）进行分光并且反射到光检测部（26）的分光部（35）的分光单元（30）。引销（8）嵌到设置在光检测单元（20）的嵌部（29），与光检测部（26）电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分光器
本专利技术涉及一种将光进行分光并检测的分光器。
技术介绍
作为现有的分光器，已知有光入射部、分光部和光检测部被固定在封装体（package）的壁部的分光器（例如，参照专利文献1）。在这样的分光器中，从光入射部入射了的光在分光部被分光并且被反射，由光检测部检测。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-298066号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，适用于各种各样的测量系统或分光测量装置的分光器的小型化正在发展。在分光器的小型化时，各构成部相对于设置在封装体的光入射部的高精度的定位变得有必要。特别地，在狭缝（slit）等的光通过部相对于光入射部而设置在封装体内的情况下，光通过部相对于光入射部的定位变得重要。因此，本专利技术的目的在于，提供一种设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部被定位了的分光器。解决问题的技术手段本专利技术的一个角度的分光器，具备：设置有光入射部的封装体、贯通封装体中与光入射部相对的支撑部的多个引销、以及在封装体内被支撑在支撑部上的分光模块。分光模块具有：光检测单元，设置有使从光入射部入射了的光通过的光通过部；以及分光单元，以相对于光检测单元配置在支撑部侧的方式固定在光检测单元，具有将通过了光通过部的光进行分光并且反射到光检测单元的光检测部的分光部。引销被嵌到设置在光检测单元的嵌部，与光检测部电连接。在该分光器中，贯通封装体中与光入射部相对的支撑部的多个引销被嵌到设置在光检测单元的嵌部。由此，设置在光检测单元的光通过部经由多个引销，相对于设置在封装体的光入射部，至少在与光入射部和支撑部相对的方向垂直的方向上被定位。因此，该分光器成为设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部被定位了的分光器。再有，“固定在光检测单元的分光单元”是指不仅包括分光单元直接固定在光检测单元的情况，还包括分光单元间接地固定在光检测单元的情况（其中，在分光单元与光检测单元的连接中不经由支撑部）。上述分光器的分光模块也可以还具有配置在光检测单元与分光单元之间的隔离物，分光单元经由隔离物而固定在光检测单元。根据该结构，光通过部与分光部，再有，分光部与光检测部，经由隔离物，在光入射部与支撑部相对的方向上被定位。上述分光器的分光模块也可以还具备配置在光检测单元与分光单元之间的遮光构件，在遮光构件，设置有使通过了光通过部的光以及在分光部被分光并且被反射的光通过的开口部。根据该结构，能够抑制漫射光入射于光检测部。上述分光器的分光单元也可以在与光检测单元接触的状态下固定在光检测单元。根据该结构，光通过部与分光部，再有，分光部与光检测部，直接在光入射部与支撑部相对的方向上被定位。上述分光器的嵌部也可以是从分光单元侧贯通至其相反侧的孔，引销在封装体内插入于嵌部。或者，上述分光器的嵌部也可以是在分光单元侧开口的凹部，引销的端部在封装体内配置在嵌部。根据这些结构，至少在与光入射部和支撑部相对的方向垂直的方向上，容易且可靠地实现了光通过部相对于光入射部的定位。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部被定位了的分光器。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的分光器的截面图。图2是图1的分光器的平面图。图3是图1的分光器的分光模块的截面图。图4是图1的分光器的光检测单元的平面图。图5是图1的分光器的分光单元的平面图。图6是用于说明图1的分光器的制造方法的截面图。图7是用于说明图1的分光器的制造方法的截面图。图8是本专利技术的第1实施方式的分光器的变形例的截面图。图9是本专利技术的第1实施方式的分光器的变形例的截面图。图10是本专利技术的第2实施方式的分光器的截面图。图11是用于说明图10的分光器的制造方法的截面图。图12是用于说明图10的分光器的制造方法的截面图。图13是用于说明嵌部的构造的其他例子的截面图。具体实施方式以下，就本专利技术的优选的实施方式，参照附图进行详细的说明。再有，对于各图中相同或相当部分赋予相同符号，省略重复的说明。<第1实施方式>如图1和图2所示，分光器1A具备具有所谓CAN封装结构的封装体2、以及收纳在封装体2内的分光模块3A。分光器1A是对从封装体2外入射到封装体2内的光L1进行分光并检测的分光器。再有，封装体2的一边的长度例如是10～20mm左右。封装体2具有在周缘部设置有台阶部的矩形板状的芯柱（stem）（支撑部）4、以及长方体箱状的盖（cap）5。芯柱4和盖5由金属构成。盖5具有从开口端向外侧突出的凸缘5a，该凸缘5a与芯柱4的台阶部通过熔接而接合，开口部分被堵塞。由此，实现了封装体2的气密化，并实现了分光器1A的可靠性的提高。在盖5中与芯柱4相对的壁部5b，设置有光入射部6。即，芯柱4与光入射部6相对。光入射部6通过形成在盖5的壁部5b的截面圆形状的光通过孔5c被圆形板状的窗构件7从内侧气密地覆盖而构成。再有，窗构件7由例如石英、硼硅酸玻璃（BK7）、Pyrex（注册商标）玻璃、科瓦铁镍钴合金（Kovar）等使光L1透过的材料所构成。另外，对窗构件7根据需要可以施以AR（AntiReflection，抗反射）涂层、或截止不需要的波长的波长截止滤波器（阻波器或电介质多层膜等）、带通滤波器。在芯柱4，贯通有由铜等的导电性材料构成的多个引销8。各引销8在光入射部6与芯柱4相对的方向（以下，称为“纵方向”）上延伸，经由具有遮光性和电绝缘性的由低熔点玻璃构成的密封（Hermeticseal）构件9而固定在芯柱4的贯通孔4a。再有，贯通孔4a，在矩形板状的芯柱4中相对的一对侧缘部的各个，各多个地配置。分光模块3A在封装体2内被支撑在芯柱4上。分光模块3A具有光检测单元20、相对于光检测单元20而配置在芯柱4侧的分光单元30、以及配置在光检测单元20与分光单元30之间的多个隔离物11。分光单元30经由隔离物11而固定在光检测单元20。如图3和图4所示，光检测单元20具有由树脂或陶瓷、硅、玻璃等构成的矩形板状的基板21。在基板21，形成有在规定的方向上延伸的狭缝（光通过部）22。狭缝22与设置在封装体2的光入射部6在纵方向上相对，使从光入射部6入射了的光L1通过。再有，狭缝22的分光单元30侧的端部在狭缝22的延伸方向（以下，称为“进深方向”）、以及垂直于进深方向且垂直于纵方向的方向（以下，称为“横方向”）的两个方向上朝向分光单元30侧逐渐扩展。在基板21的与分光单元30相反侧的表面21a，固定有光检测元件24。光检测元件24具有由硅等的半导体材料构成的半导体基板25、以及形成在半导体基板25的基板21侧的面的光检测部26。光检测部26是光电二极管阵列、CMOS图像传感器、CCD图像传感器等。光检测元件24以光检测部26与形成在基板21的截面矩形状的光通过开口23相对的方式固定在基板21的表面21a。光通过开口23以在横方向上与狭缝22并列的方式形成。再有，光通过开口23的分光单元30侧的端部在进深方向和横方向的两个方向上朝向分光单元30侧逐渐扩展。在基板21的表面21a，设置有用于传送针对光检测部26的输入输出信号等的多个配线27。各配线27的一个端部经由Au或焊料等的凸点（bump）28而与光检测部26电连接。各配线27的另一个端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分光器，其特征在于，具备：封装体，设置有光入射部；多个引销，贯通所述封装体中与所述光入射部相对的支撑部；以及分光模块，在所述封装体内被支撑在所述支撑部上，所述分光模块具有：光检测单元，设置有使从所述光入射部入射了的光通过的光通过部；以及分光单元，以相对于所述光检测单元而配置在所述支撑部侧的方式固定在所述光检测单元，具有将通过了所述光通过部的光进行分光并且反射到所述光检测单元的光检测部的分光部，所述引销被嵌到设置在所述光检测单元的嵌部，与所述光检测部电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.26 JP 2011-1636411.一种分光器，其特征在于，具备：封装体，设置有光入射部；多个引销，贯通所述封装体中与所述光入射部相对的支撑部；以及分光模块，在所述封装体内被支撑在所述支撑部上，所述分光模块具有：光检测单元，设置有使从所述光入射部入射了的光通过的光通过部；分光单元，以相对于所述光检测单元而配置在所述支撑部侧的方式固定在所述光检测单元，具有将通过了所述光通过部的光进行分光并且反射到所述光检测单元的光检测部的分光部；以及配置于所述光检测单元与所述分光单元之间的隔离物，所述分光单元经...

【专利技术属性】
技术研发人员：能野隆文，柴山胜己，广瀬真树，加藤胜彦，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：