本发明专利技术公开一种散热模块与电子装置。散热模块包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且另一侧抵接于至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且另一端卡扣于一固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来弹性下压该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种散热模块与电子装置。散热模块包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且另一侧抵接于至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且另一端卡扣于一固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来弹性下压该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。【专利说明】散热模块与电子装置
本专利技术涉及一种散热模块，特别是涉及一种用于无风扇系统的存储器且具有良好散热效率的散热模块。
技术介绍
在现有的电子装置中，有时为了特殊的需求如希望将电子装置的体积设计的很小，也或者是电子装置需要放置于狭窄的空间或较严苛的环境时，会因此取消散热风扇的配置。此外，在无风扇的电子装置中所采取的散热方式皆以CPU或芯片组为主要考量，而存储器元件在没有散热方式的情况下，存储器元件的温度会偏高而导致电子装置的系统在运作过程中产生不稳定的现象，而在这种情况下，现有的散热解决方式是将电子装置的外壳增加开孔，以便让存储器与周遭空气做自然对流的热交换。然而当电子装置的设计需求是防尘、防水或是无开孔的设计时，现有的解决方式便无法应用。因此设计一个容易拆装且具有良好散热效率的存储器散热模块，以应用在防尘、防水或是无开孔的需求的电子装置便是现今机构设计的一个重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于无风扇系统的存储器且具有良好散热效率的散热模块，以解决上述的问题 。为达上述目的，本专利技术揭露一种散热模块，其包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且一另一侧抵接于该至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且一另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。本专利技术另揭露该至少一发热元件包括位于不同平面的一第一发热元件与一第二发热元件，该主体包含有一第一平台与一第二平台，该第一平台与该第二平台间形成一断差，该散热单兀包含有一第一散热兀件与一第二散热兀件，该第一散热兀件的一侧与该第二散热元件的一侧分别连接于该第一平台与该第二平台，且该第一散热元件的一另一侧与该第二散热元件的一另一侧分别抵接于该第一发热元件与该第二发热元件。本专利技术另揭露该主体另包含有一第三平台，且该散热模块另包含有一导热元件，其一侧连接于该第三平台且一另一侧抵接于该外壳，用于传导该第一发热元件与该第二发热元件所产生的热量至该外壳。本专利技术另揭露该第一平台以弯折延伸方式连接于该第二平台，该第二平台以弯折延伸方式连接于该第三平台。本专利技术另揭露该至少一弹性卡固单元包含有一弹性部以及一^^勾部。该弹性部的一端连接于该主体且用来弹性下压该主体。该卡勾部连接于该弹性部的一另一端且用来卡扣于该固定座的该侧。本专利技术另揭露该至少一弹性卡固单元另包含有一脱离部，其固接于该卡勾部且用来于被施压时带动该卡勾部脱离于该固定座的该侧。本专利技术另揭露该弹性部铆合于该主体。本专利技术另揭露该散热模块另包含一施力部，其连接于该弹性部的一另一端。本专利技术另揭露该卡勾部枢接于该弹性部的一另一端，且该脱离部于被施压时带动该卡勾部枢转，用于脱离于该固定座的该侧。本专利技术另揭露该散热模块另包含有一导热元件，其一侧连接于该主体且一另一侧抵接于一外壳，用于传导该至少一发热元件所产生的热量至该外壳。本专利技术另揭露一种电子装置，包含有一外壳、一固定座、至少一发热兀件以及一散热模块。该固定座安装于该外壳内。该至少一发热元件安装于该固定座上。该散热模块用以固定于该固定座并且抵接于该至少一发热元件，该散热模块包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且一另一侧抵接于该至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且一另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。本专利技术另揭露该电子装置另包含至少一固定元件，其中该第三平台的至少一侧形成有至少一孔洞，且该外壳相对于该至少一孔洞处形成有至少一开孔，该至少一固定元件穿过该至少一孔洞与该至少一开孔，以使该导热元件抵接于该外壳。相比较于现有技术中，本专利技术用于无风扇的电子装置的散热模块所采用的方式是将散热元件与导热元件设置于一主体上，并使散热元件接触发热元件且导热元件接触电子装置的外壳，因此发热元件所产生的热量可以通过散热元件、主体以及导热元件将热量快速传导至外壳，再由外壳将热量散逸到电子装置的外部空间，达到快速散热的目的。此外散热模块还包含有至少一弹性卡固单元，其可使散热模块能够快速地组装于安装发热元件的固定架上。因此本专利技术解决了现有技术中对于无风扇的电子装置仅能以在电子装置的外壳增加开孔的方式来达到散热的目的且无法达到防尘与防水的设计需求的缺点。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例电子装置的外观示意图；图2为本专利技术实施例电子装置的部分元件分解示意图；图3与图4分别为本专利技术实施例散热模块于不同视角的元件示意图；图5为本专利技术实施例散热模块的元件分解示意图；图6为本专利技术实施例弹性卡固单元的元件分解示意图；图7为本专利技术实施例电子装置的内部部分元件示意图；图8为本专利技术实施例散热模块安装于固定座上的立体示意图；图9本专利技术实施例散热模块安装于固定座上的侧面示意图；图10为本专利技术实施例电子装置的内部结构示意图。主要元件符号说明50 电子装置52 外壳54 固定座56 发热元件561 第一发热元件 562 第二发热元件58散热模块60主体601第一平台602第二平台603第三平台62散热单元621第一散热元件622第二散热元件64弹性卡固单元66导热元件68弹性部681凸块 682凸片70卡勾部701穿孔72脱离部74施力部76固定元件78孔洞80开孔D断差【具体实施方式】请参阅图1至图2。图1为本专利技术实施例一电子装置50的外观示意图，图2为本专利技术实施例电子装置50的部分元件分解示意图。本专利技术电子装置50包含有一外壳52、一固定座54、至少一发热兀件56以及一散热模块58。本专利技术的电子装置50可为一桌上型电脑、一笔记型电脑、一准系统电脑或一企业用伺服器等。固定座54可为一存储器插座,其安装于外壳内52 ;发热兀件56可相对应为一存储器,其安装于固定座54上,该存储器可插入该存储器插座后与电子装置50内的电路板电连接，且于电子装置50运作时会产生热量。在此实施例中，电子装置50可为一工业或企业用的工业电脑，基于防尘、防水或是无开孔的设计需求，其可能不装设风扇以进行散热且其外壳52未开设用来对流散热的开孔。由于电子装置50所置放的周遭环境可能较为封闭而使得空气对流不佳，因此需要设置散热模块58用来散除至少一发热元件56 (如存储器)所产生的热量并将的传导至电子装置50的外壳52，用于降低存储器的操作温度。接着请参考图2至图5，图3与图4分别为本专利技术散热模块58于不同视角的元件不意图，图5为本专利技术散热模块58的兀件分解不意图。散热模块58包含有一主体60、一散热单元62以及至少一弹性卡固单元64。主体60可由高热传导系数的导体如金属的材料制作而成，主体60包含有一第一平台601、一第二平台602以及一第三平台603，其中第一平台601以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块，用以固定于一固定座并且抵接于至少一发热元件，该散热模块包含有：主体；散热单元，其一侧连接于该主体且另一侧抵接于该至少一发热元件；以及至少一弹性卡固单元，其一端连接于该主体的一侧且另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨景宏，
申请(专利权)人：建碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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