一种机箱，及温控设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种机箱，及温控设备，其中机箱的实现方式包括：具有空腔的外壳、入风口、出风口以及风扇；入风口以及出风口设置于外壳上，风扇用于提供空气自外壳的外部经入风口进入外壳内部空腔，然后经出风口出外壳的动力；还包括：通风管道和控制器；通风管道的一端与出风口密闭连接，另一端与入风口密闭连接；通风管道上与入风口和出风口位置相对的地方分别设置有可开关的第一通风窗和第二通风窗；控制器，用于在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗。用于在解决局部低温的技术问题的前提下，提高适用范围、减少硬件消耗并且降低功耗。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种机箱，及温控设备，其中机箱的实现方式包括：具有空腔的外壳、入风口、出风口以及风扇；入风口以及出风口设置于外壳上，风扇用于提供空气自外壳的外部经入风口进入外壳内部空腔，然后经出风口出外壳的动力；还包括：通风管道和控制器；通风管道的一端与出风口密闭连接，另一端与入风口密闭连接；通风管道上与入风口和出风口位置相对的地方分别设置有可开关的第一通风窗和第二通风窗；控制器，用于在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗。用于在解决局部低温的技术问题的前提下，提高适用范围、减少硬件消耗并且降低功耗。【专利说明】一种机箱，及温控设备
本专利技术涉及电学及机械
，特别涉及一种机箱，及温控设备。
技术介绍
在电子产品的使用过程中，发现低温环境下产品的问题众多。通过综合对比长期验证发现:器件本身因素导致的在低温环境下的问题占据了关键一部分。为了解决这个问题，通常需要更换高可靠性的工业级器件，但是这样会大大增加成本。目前，为了解决局部低温导致的一系列问题，一些产品在印刷电路板(英文:printed circuit board,简称:PCB)的冷区增加电阻,通过电阻产生的热量使冷区升温,从而保证整个PCB的温度相对均衡。采用在PCB冷区增加电阻的方案存在如下局限和技术问题:如果冷区分散，则需要增加更多的电阻，这样不仅硬件复杂，而且功耗也会相应增加，因此采用增加电阻的方案并不适用于冷区较为分散的PCB，并且需要增加硬件复杂度。另外，电阻封装的体积较大，目前PCB上器件密度越来越高，PCB上难有足够的空间来供电阻使用。再次，集成在PCB上的电阻因其功耗大，需要电源器件有足够的功率输出，因此对电源器件要求较高。综上所述，采用在PCB的冷区增加电阻的方案，适用范围窄，硬件消耗较多，并且功耗较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种机箱，及温控设备，用于在解决局部低温的技术问题实现机箱内设备温度相对均衡的前提下，提高适用范围、减少硬件消耗并且降低功耗。本专利技术实施例一方面提供了一种机箱，包括:具有空腔的外壳、入风口、出风口以及风扇；入风口以及出风口设置于外壳上，风扇用于提供空气自外壳的外部经入风口进入外壳内部空腔，然后经出风口出外壳的动力；还包括:通风管道和控制器；所述通风管道的一端与出风口密闭连接，另一端与入风口密闭连接；通风管道上与入风口和出风口位置相对的地方分别设置有可开关的第一通风窗和第二通风窗；所述控制器，用于在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗；所述第一预定温度小于或等于所述第二预定温度。结合一方面的方案，在第一种可能的方案中，所述机箱还包括:设置于通风管道内的电热元件，所述电热元件通过继电器与电源连接；所述控制器，还用于在目标设备温度低于第三预定温度时使继电器接通电源与电热元件之间的连接，使电热元件加热流经通风管道的空气；在目标设备温度高于第四预定温度时使继电器断开电源与电热元件之间的连接，使电热元件处于空闲状态。结合第一种可能的方案，在第二种可能的方案中，所述控制器包括:温度传感器和继电器；所述温度传感器，用于检测目标设备温度，发送第一控制信号给所述继电器；所述第一控制信号用于控制继电器接通或断开电热元件与电源之间的连接；所述继电器，用于接收温度传感器的第一控制信号，在目标设备温度低于第三预定温度时接通电热元件与电源之间的连接，使电热元件加热流经通风管道的空气；在目标设备温度高于第四预定温度时断开电热元件与电源之间的连接，使电热元件处于空闲状态。结合第二种可能的方案，在第三种可能的方案中，所述控制器还包括:至少两个电磁铁，分别设置于第一通风窗侧和第二通风窗侧；所述温度传感器，还用于发送第二控制信号给所述电磁铁，所述第二控制信号用于指示电磁铁关闭或开启第一通风窗和第二通风窗；所述电磁铁，用于接收温度传感器的第二控制信号，在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗。结合一方面的方案或第一种可能的方案，在第四种可能的方案中，所述控制器包括:温度传感器和至少两个电磁铁，所述至少两个电磁铁分别设置于第一通风窗侧和第二通风窗侧；温度传感器，用于发送第二控制信号给所述电磁铁，所述第二控制信号用于指示电磁铁开启或关闭第一通风窗和第二通风窗；所述电磁铁，用于接收温度传感器的第二控制信号，在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗。本专利技术实施例二方面又提供了一种温控设备，包括:通风管道和控制器；所述通风管道的一端具有与出风口密闭连接的接口，另一端具有与入风口密闭连接的接口 ；所述出风口和入风口为所述温控设备将要安装的目标设备的机箱的出风口和入风口 ；通风管道上与入风口和出风口位置相对的地方分别设置有可开关的第一通风窗和第二通风窗；所述控制器，用于在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗；所述第一预定温度小于或等于所述第二预定温度。结合二方面的方案，在第一种可能的方案中，所述温控设备，还包括:设置于通风管道内的电热元件，所述电热元件通过继电器与电源连接； 所述控制器，还用于在目标设备温度低于第三预定温度时使继电器接通电源与电热元件之间的连接，使电热元件加热流经通风管道的空气；在目标设备温度高于第四预定温度时使继电器断开电源与电热元件之间的连接，使电热元件处于空闲状态。结合第一种可能的方案，在第二种可能的方案中，所述控制器包括:温度传感器和继电器；所述温度传感器，用于检测目标设备温度，发送第一控制信号给所述继电器；所述第一控制信号用于控制继电器接通或断开电热元件与电源之间的连接；所述继电器，用于接收温度传感器的第一控制信号，在目标设备温度低于第三预定温度时接通电热元件与电源之间的连接，使电热元件加热流经通风管道的空气；在目标设备温度高于第四预定温度时断开电热元件与电源之间的连接，使电热元件处于空闲状态。结合第二种可能的方案，在第三种可能的方案中，所述控制器还包括:至少两个电磁铁，分别设置于第一通风窗侧和第二通风窗侧；所述温度传感器，还用于发送第二控制信号给所述电磁铁，所述第二控制信号用于指示电磁铁关闭或开启第一通风窗和第二通风窗；所述电磁铁，用于接收温度传感器的第二控制信号，在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗。结合一方面的方案或第一种可能的方案，在第四种可能的方案中，所述控制器包括:温度传感器和至少两个电磁铁，所述至少两个电磁铁分别设置于第一通风窗侧和第二通风窗侧；温度传感器，用于发送第二控制信号给所述电磁铁，所述第二控制信号用于指示电磁铁开启或关闭第一通风窗和第二通风窗；所述电磁铁，用于接收温度传感器的第二控制信号，在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱，包括：具有空腔的外壳、入风口、出风口以及风扇；入风口以及出风口设置于外壳上，风扇用于提供空气自外壳的外部经入风口进入外壳内部空腔，然后经出风口出外壳的动力；其特征在于，还包括：通风管道和控制器；所述通风管道的一端与出风口密闭连接，另一端与入风口密闭连接；通风管道上与入风口和出风口位置相对的地方分别设置有可开关的第一通风窗和第二通风窗；所述控制器，用于在目标设备温度低于第一预定温度时关闭第一通风窗和第二通风窗，在目标设备温度高于第二预定温度时开启第一通风窗和第二通风窗；所述第一预定温度小于或等于所述第二预定温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐，彭爱民，陈金浩，马海波，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：