无线桥式IC制造技术

传统路由器采用有线背板，其采用“长距离”串行器/解串器（SerDes）链接，但是这种类型的架构复杂、成本高且使用大量功率。为解决这些问题，在此提供了一种新的无线背板架构。这种无线背板采用在线卡之间的直接毫米波链接替代传统的有线交换机构。

【技术实现步骤摘要】
无线桥式IC
本专利技术总体上涉及一种路由器，并且更具体地涉及具有无线交换机构的路由器。
技术介绍
转向图1和2，可以看到传统路由器100实例的示图。该路由器100通常放置在底座内，该底座包括由控制器102控制的有线交换机构104(通常由“长距离”串行器/解串器(SerDes)链接)。这些“长距离”SerDes链接在长度上能够达到几英尺，在结构上复杂，且消耗大量的功率。线卡108-1至108-N(通过插槽106-1至106-N)耦合到这个交换机构104(路由器100的“背板”的一部分)。这些线卡108-1至108-2(为了简化在图2中标为108)通常包括通过插槽106-1至106-N(为了简化在图2中标为106)与机构104通信的机构接口110和经过“短距离”SerDes链接与该接口110通信的多个端口112-1至112-R。端口112-1至112-R通常包括以太网连接(即，通过RJ45连接)。该传统布置有许多缺点。主要地，该背板(包括交换机构104)复杂、昂贵，以及消耗大量功率。因此，需要改进路由器背板。传统系统的一些示例为：美国专利号5,754,948；美国专利号6,967,347；美国专利号7,330,702；美国专利号7,373,107；美国专利号7,379,713；美国专利号7,768,457；美国授权前公开号2009/0009408；以及美国授权前公开号2009/0028177。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个优选实施例提供了一种设备。该设备包括印刷电路板(PCB)；多个端口，每个端口固定到该PCB；固定到PCB的转发电路，其中该转发电路与多个端口中的每一个端口通信；以及，多个输入/输出(IO)电路，其中每个IO电路固定到PCB且与该转发电路通信，并且其中每个IO电路被配置为在从该PCB延伸的方向中提供毫米波链接，并且其中该多个IO电路被布置在该PCB上且相互隔开以便隔离每个毫米波链接。根据本专利技术的实施例，该转发电路通过第一组串行器/解串器(SerDes)链接与该多个端口通信，并且其中该转发电路通过第二组SerDes链接与该多个IO电路通信。根据本专利技术的实施例，该PCB进一步包括顶面和底面，并且其中用于每个IO电路的毫米波链接进一步包括：被配置为向朝着该PCB顶面的接收器发射数据的第一发射链接；被配置为从朝着该PCB顶面的发射器接收数据的第一接收链接；被配置为向朝着该PCB底面的接收器发射数据的第二发射链接；以及，被配置为从朝着该PCB底面的发射器接收数据的第二接收链接。根据本专利技术的实施例，每个IO电路进一步包括收发器，该收发器固定到该PCB的顶面，该收发器与该转发电路通信，且该收发器提供第一发射链接和第一接收链接。根据本专利技术的实施例，该PCB进一步包括多个无线电射频(RF)窗口，其中每个RF窗口与至少一个IO电路的收发器基本对准，这样该收发器提供第二发射链接和第二接收链接。根据本专利技术的实施例，每个IO电路进一步包括中继电路，该中继电路固定到该PCB的底面，该中继电路与该转发电路通信，以及该中继电路提供第二发射链接和第二接收链接。根据本专利技术的实施例，每个IO电路的收发器进一步包括相位阵列。根据本专利技术的实施例，提供了一种设备。该设备包括具有第一插槽和第二插槽的底座；固定到该第一插槽的第一主动卡，其中该第一主动卡包括：第一PCB；第一组端口，每个端口固定到该第一PCB；固定到第一PCB的第一转发电路，其中该第一转发电路与第一组端口的每一个端口通信；以及，第一组输入/输出(IO)电路，其中该第一组的每个IO电路固定到第一PCB且与第一转发电路通信，并且其中该第一组IO电路被配置在第一PCB上且通过至少一个第一距离相互隔开；以及，第二主动卡，该主动卡固定到第二插槽且通过第二距离与第一主动卡分离，其中该第二主动卡包括：第二PCB；第二组端口，每个端口固定到该第二PCB；固定到第二PCB的第二转发电路，其中该第二转发电路与第二组端口的每一个端口通信；以及，第二组IO电路，其中该第二组的每一个IO电路固定到第二PCB且与第二转发电路通信，并且其中该第二组IO电路被配置在第二PCB上且通过至少该第一距离相互隔开；并且其中第一组的每一个IO电路与第二组的IO电路基本对准以便在每一对对准的IO电路之间提供毫米波链接，并且其中第一距离和第二距离足够大以隔离每一对IO电路之间的毫米波链接。根据本专利技术的实施例，该底座进一步包括：包括第一和第二插槽的机架；以及，与该第一和第二转发电路通信的路由处理器。根据本专利技术的实施例，该第一转发电路通过第一组SerDes链接与该第一组端口通信，并且其中该第一转发电路通过第二组SerDes链接与该第一组IO电路通信，并且其中该第二转发电路通过第三组SerDes链接与该第二组端口通信，并且其中该第二转发电路通过第四组SerDes链接与该第二组IO电路通信。根据本专利技术的实施例，该第一和第二PCB的每一个进一步包括顶面和底面，并且其中用于每一对对准的IO电路的毫米波链接进一步包括发射链接和接收链接。根据本专利技术的实施例，该第一和第二组的每个IO电路进一步包括收发器，该收发器固定到其PCB的顶面且与其转发电路通信。根据本专利技术的实施例，该第一PCB的底面朝着该第二PCB的顶面，并且其中该第一PCB进一步包括多个RF窗口，并且其中每个RF窗口与该第一组的至少一个IO电路的收发器基本对准。根据本专利技术的实施例，该第一组的每一个IO电路进一步包括中继电路，该中继电路固定到该第一PCB的底面，该中继电路与该第一转发电路通信。根据本专利技术的实施例，提供了一种设备。该设备包括具有带有多个插槽的机架的底座；多个按序排列的线卡，其中每个线卡固定到插槽中的至少一个且由第一距离隔开，其中每个线卡包括：PCB；以及一组IO电路，其中该组的每一个IO电路固定到该PCB，并且其中每一个IO电路组与相邻线卡的相应IO电路基本对准以便在每一对对准的IO电路之间提供毫米波链接，并且其中该IO电路组被布置在该PCB上且由至少一个第一距离相互隔开，并且其中该第一距离和该第二距离足够大以隔离每一对IO电路之间的毫米波链接。根据本专利技术的实施例，这些线卡的至少一个进一步包括具有转发电路的主动卡，该转发电路固定到其PCB并且与其端口和其IO电路通信。根据本专利技术的实施例，这些线卡的至少一个是中继卡。根据本专利技术的实施例，该底座进一步包括多个波导，其中每个波导与第一和最后的线卡的每一个的至少一个IO电路基本对准。根据本专利技术的实施例，提供了一种设备。该设备包括印刷电路板(PCB)，该PCB具有：顶面；底面；以及多个串行器/解串器(SerDes)通道；具有固定到该PCB顶面的收发器的输入/输出(IO)电路，其中收发器包括：耦合到该多个SerDes通道的SerDes电路；耦合到该SerDes电路的中间电路；耦合到该中间电路的发射器；耦合到该中间电路的接收器；以及耦合到该发射器和接收器的天线，其中该发射器和该天线被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第一频率的毫米波发射链接，并且其中该接收器和该天线被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第二频率的毫米波接收链接。根据本专利技术的实施例，该毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射链接和第一毫米波接收链接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：印刷电路板（PCB），其具有；顶面；底面；以及多个串行器/解串器（SerDes）通道；输入/输出（IO）电路，其具有固定到所述PCB的顶面的收发器，其中所述收发器包括：SerDes电路，其被耦连到所述多个SerDes通道；中间电路，其被耦连到所述SerDes电路；发射器，其被耦连到所述中间电路；接收器，其被耦连到所述中间电路；以及天线，其被耦连到所述发射器以及所述接收器，其中所述发射器以及所述天线被配置为以第一频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米波发射链接，并且其中所述接收器以及所述天线被配置为以第二频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米接收链接。

【技术特征摘要】
1.一种设备，其包括：印刷电路板即PCB，其具有；顶面；底面；以及多个串行器/解串器即SerDes通道；输入/输出即IO电路，其具有固定到所述PCB的顶面的收发器，其中所述收发器包括：SerDes电路，其被耦连到所述多个SerDes通道；中间电路，其被耦连到所述SerDes电路；发射器，其被耦连到所述中间电路；接收器，其被耦连到所述中间电路；以及天线，其被耦连到所述发射器以及所述接收器，其中所述发射器以及所述天线被配置为以第一频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米波发射链接，并且其中所述接收器以及所述天线被配置为以第二频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米接收链接；其中所述毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射链接和第一毫米波接收链接，并且其中所述IO电路进一步包括固定到所述PCB的底面且与所述收发器基本对准的中继电路，其中所述中继电路被配置为在从所述PCB的底面延伸的方向上提供第二毫米波接收链接。2.一种设备，其包括：印刷电路板即PCB，其具有；顶面；底面；以及多个串行器/解串器即SerDes通道；输入/输出即IO电路，其具有固定到所述PCB的顶面的收发器，其中所述收发器包括：SerDes电路，其被耦连到所述多个SerDes通道；中间电路，其被耦连到所述SerDes电路；发射器，其被耦连到所述中间电路；接收器，其被耦连到所述中间电路；以及天线，其被耦连到所述发射器以及所述接收器，其中所述发射器以及所述天线被配置为以第一频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米波发射链接，并且其中所述接收器以及所述天线被配置为以第二频率在从所述PCB的顶面延伸的方向上提供毫米接收链接；其中所述毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射链接和第一毫米波接收链接，并且其中所述PCB进一步包括与所述收发器基本对准的无线电射频即RF窗口，其中所述发射器和天线被配置为在从所述PCB的底面延伸的方向上提供第二毫米波发射链接，并且其中所述接收器和天线被配置为在从所述PCB的底面延伸的方向上提供第二毫米波接收链接。3.如权利要求1所述的设备，其中所述SerDes电路进一步包括串行器以及解串器。4.如权利要求3所述的设备，其中所述中间电路进一步包括：通道聚合电路，其耦连在所述串行器与所述发射器之间；以及通道拆分电路，其耦连在所述接收器与所述解串器之间并且耦连到所述通道聚合电路。5.如权利要求4所述的设备，其中所述SerDes电路、所述中间电路、所述发射器、所述接收器及所述天线进一步包括第一SerDes电...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·C·沃克，B·克雷默，H·阿里，S·桑卡兰，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：