荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。所述荧光体层贴附成套配件含有荧光体层、以及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物。有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比为30%以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。所述荧光体层贴附成套配件含有荧光体层、以及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物。有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比为30%以上。【专利说明】荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置
本专利技术涉及荧光体层贴附成套配件(attaching kit)、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置，详细而言，涉及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。
技术介绍
发光二极管装置(以下简称为LED装置。)、激光二极管照射装置(以下简称为LD照射装置。)等光半导体装置具备例如发光二极管元件(LED)、激光二极管(LD)等光半导体元件，以及配置在光半导体元件上的荧光体层。所述光半导体装置由光半导体元件发光，例如通过将透过了荧光体层的蓝色光与在荧光体层中一部分蓝色光被波长转换得到的黄色光的混色而发出白色光。作为这种光半导体装置，提出了具备用透明封装材料封装LED而成的LED封装体以及层叠在其上表面的荧光胶带的LED装置(例如参见美国专利第7，294，861号说明书。)。美国专利第7，294，861号说明书的荧光胶带具备荧光层和层叠于其背面的由(甲基)丙烯酸酯系压敏粘接 剂形成的丙烯酸类压敏粘接层，荧光层通过丙烯酸类压敏粘接层贴附于LED封装体的表面。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，荧光胶带容易随着LED的发光而变高温，而美国专利第7，294，861号说明书的荧光胶带存在高温(例如包括75°C的高温)的粘接力与常温(25°C)的粘接力相比显著降低这一不利情况。进而，在高温下长时间使用美国专利第7，294，861号说明书的荧光胶带时会发生劣化，因此还存在LED装置的亮度降低这一不利情况。本专利技术的目的在于提供耐热性和耐久性优异的荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体和光半导体装置。本专利技术的荧光体层贴附成套配件的特征在于，含有:荧光体层、以及用于将前述荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物，前述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上。剥离强度的百分比= XlOO75°C气氛下的剥离强度PS75r^f由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度75°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。25°C气氛下的剥离强度PS25^将由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度25°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。此外，本专利技术的荧光体层贴附成套配件优选前述有机硅粘合粘接剂组合物为有机娃压敏粘接剂组合物。此外，本专利技术的荧光体层贴附成套配件优选前述有机硅粘合粘接剂组合物为兼具热塑性和热固性的有机硅热塑性-热固性粘接剂组合物。此外，本专利技术的光半导体元件-荧光体层贴附体的特征在于，具备光半导体元件和荧光贴附片，前述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将前述荧光体层贴附于前述光半导体元件的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，前述荧光体层通过前述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于前述光半导体元件，前述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上。剥离强度的百分比= XlOO75°C气氛下的剥离强度PS75r^f由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度75°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。25°C气氛下的剥离强·度PS25r^f由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度25°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。此外，本专利技术的光半导体装置的特征在于，具备:基板；安装于前述基板的光半导体元件；以及荧光贴附片，前述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将前述荧光体层贴附于前述光半导体元件的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，前述荧光体层通过前述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于前述光半导体元件，前述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上。剥离强度的百分比= XlOO75°C气氛下的剥离强度PS75r^f由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度75°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。25°C气氛下的剥离强度PS25rJf由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度25°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。此外，本专利技术的光半导体装置的特征在于，具备光半导体封装体和荧光贴附片，前述光半导体封装体具备:基板、安装于前述基板的光半导体元件、反射器、以及封装层，前述反射器形成于前述基板的厚度方向一侧并且以向前述厚度方向投影时包围前述光半导体元件的方式配置，前述封装层填充在前述反射器内、用于封装前述光半导体元件，前述荧光贴附片由含有荧光体层和用于将前述荧光体层贴附于前述光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物的荧光体层贴附成套配件制成，前述荧光体层通过前述有机硅粘合粘接剂组合物贴附于前述光半导体封装体的前述厚度方向一侧，前述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上。剥离强度的百分比= XlOO75°C气氛下的剥离强度PS75rJf由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度75°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。25°C气氛下的剥离强度PS25rJf由前述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的前述粘合粘接剂层贴附于前述荧光体层，然后，在温度25°C下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将前述支撑体和前述粘合粘接剂层自前述荧光体层剥离下来时的剥离强度。本专利技术的荧光体层贴附成套配件由于用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比为30%以上，因此耐热性和耐久性优异。因此，本专利技术的光半导体元件-荧光体层贴附体和光半导体装置可以确保长期优异的发光可靠性。【专利附图】【附图说明】图1示出使用本专利技术的荧光体层贴附成套配件的一个实施方式得到的LED-荧光体层贴附体的剖视图。图2是制造图1所示的LED-荧光体层贴附体的方法的工序图，图2的(a)示出准备荧光体层的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光体层贴附成套配件，其特征在于，含有：荧光体层、以及用于将所述荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物，所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×10075℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白川真广，藤井宏中，伊藤久贵，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：