大功率LED芯片制作方法技术

一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；采用本发明专利技术达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；采用本专利技术达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。【专利说明】大功率LED芯片制作方法
本专利技术涉及到一种大功率LED芯片制作方法。
技术介绍
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。但现有技术存在，封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种大功率LED芯片制作方法，以解决现有技术存在封装热阻高，出光效率低，成本高的问题。达到本专利技术的目的所采取的技术方案是: 步骤一:LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整； 步骤二:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm ； 步骤三:LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；· 步骤四:LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶； 步骤五:LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上； 步骤六:在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤； 步骤七:LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时； 步骤八:压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作； 步骤九:LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化； 步骤十:LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135°C，I小时，模压封装一般在150°C，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120°C，4小时；步骤十一:采用切筋切断LED支架的连筋，SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分尚工作； 步骤十二:LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。本专利技术达到的有意效果是:采用本专利技术达到了降低封装热阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。【具体实施方式】实施例1。一种大功率LED芯片制作方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整； 步骤二:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm ； 步骤三:LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； 步骤四:LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶； 步骤五:LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上； 步骤六:在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤； 步骤七:LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时； 步骤八:压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作； 步骤九:LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化； 步骤十:LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135°C，I小时，模压封装一般在150°C，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120°C，4小时； 步骤十一:采用切筋切断LED支架的连筋，SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分尚工作； 步骤十二:LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。以上仅仅是本专利技术的一个实施案例，任何在本专利技术的基础上所做的无实质性的改正，均落在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种大功率LED芯片制作方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整； 步骤二:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm ； 步骤三:LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； 步骤四:LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶； 步骤五:LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上； 步骤六:在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤； 步骤七:LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时； 步骤八:压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作； 步骤九:LED封胶， 采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED芯片制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整；步骤二：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm；步骤三：LED点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；步骤四：LED备胶，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，把背部带银胶的LED安装在LED支架上，备胶的效率远高于点胶；步骤五：LED手工刺片将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；步骤六：在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上，自动装架在工艺上的设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整，在吸嘴的选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤；步骤七：LED烧结，其目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良，银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时；步骤八：压焊，其目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；步骤九：LED封胶，采用LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；步骤十：LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时，模压封装一般在150℃，4分钟，再通过后固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，条件为120℃，4小时；步骤十一：采用切筋切断LED支架的连筋，SMD?LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作；步骤十二：LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴贵，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：发明
国别省市：