一种防熔接痕产生的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚；所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定，两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚，所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。本实用新型专利技术通过在中间管脚靠近贴片区一端设有开孔的方式，在注塑时可以让树脂通过开孔到达引线框架的另一面来简短填充时间，从而防止在注塑成型时形成气泡，引线框架表面产生熔接痕。保证了引线框架的外观和质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚；所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定，两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚，所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。本技术通过在中间管脚靠近贴片区一端设有开孔的方式，在注塑时可以让树脂通过开孔到达引线框架的另一面来简短填充时间，从而防止在注塑成型时形成气泡，引线框架表面产生熔接痕。保证了引线框架的外观和质量。【专利说明】一种防熔接痕产生的弓I线框架
本技术半导体封装领域，具体涉及一种防熔接痕产生的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有引线框架在注塑时，往往会形成气孔，进一步产生熔接痕，不但会影响产品的外观，而且会影响引线框架的质量。中国技术专利说明书CN201758123U中公开了一种引线框架，所示引线框架在注塑时，往往会形成气孔，进一步产生熔接痕，不但会影响产品的外观，而且会影响引线框架的质量。
技术实现思路
为了解决现有引线框架在注胶时会形成熔接痕，进一步影响外观和质量，本技术提供一种防熔接痕产生的引线框架。所述一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚；所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定，两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚，所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。作为一种优选方式，所述开孔为矩形。较佳地，所述散热片内部设有装配孔，所述装配孔周边设有第一凸筋。进一步，所述散热片周边设有第二凸筋，所述贴片区周边设有第三凸筋。本技术通过在中间管脚靠近贴片区一端设有开孔的方式，在注塑时可以让树脂通过开孔到达引线框架的另一面来简短填充时间，从而防止在注塑成型时形成气泡，弓丨线框架表面产生熔接痕。保证了引线框架的外观和质量。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的侧面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1参考图1与图2，一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区2、散热片1、中间管脚4和两个侧管脚3 ;所述散热片I周边设有第二凸筋92，所述贴片区2周边设有第三凸筋93，所述散热片I内部设有装配孔8，所述装配孔8周边设有第一凸筋91 ;所述中间管脚4与两个侧管脚3通过连接片7所固定，两个侧管脚3的根部设有与焊线焊接的焊脚5，所述中间管脚3靠近贴片区2 —端设有开孔6，所述开孔6为矩形开孔。树脂从注塑口 10注入到引线框架，由于开有开孔6，可以让树脂通过开孔到达中间管脚4处引线框架的另一面来简短填充时间，从而防止在注塑成型时形成气泡，引线框架表面产生熔接痕。保证了引线框架的外观和质量。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚；所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定，两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚，其特征是，所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。2.根据权利要求1所述一种防熔接痕产生的引线框架，其特征是，所述开孔为矩形。3.根据权利要求1所述一种防熔接痕产生的引线框架，其特征是，所述散热片内部设有装配孔，所述装配孔周边设有第一凸筋。4.根据权利要求3所述一种防熔接痕产生的引线框架，其特征是，所述散热片周边设有第二凸筋，所述贴片区周边设有第三凸筋。【文档编号】H01L23/495GK203536428SQ201320567425【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日 【专利技术者】曹周, 邱建军 申请人:杰群电子科技（东莞）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防熔接痕产生的引线框架，包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚；所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定，两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚，其特征是，所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，邱建军，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44